中國(guó)，北京-2019年9月26日-Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開發(fā)成本和復(fù)雜性，以更輕松地在廣泛的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品上添加強(qiáng)大的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊支持領(lǐng)先的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(Zigbee?、Thread和藍(lán)牙m(xù)esh)、低功耗藍(lán)牙和多協(xié)議連接。從智能LED照明到家庭和工業(yè)自動(dòng)化，它們都能夠提供一站式無(wú)線解決方案，改進(jìn)有線供電物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)性能。

對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員而言，上市時(shí)間是主要挑戰(zhàn)，并可形成潛在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Silicon Labs預(yù)認(rèn)證的xGM210x模塊有助于減少與RF設(shè)計(jì)和協(xié)議優(yōu)化相關(guān)的研發(fā)周期，使得開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊慕K端應(yīng)用。這些模塊經(jīng)過(guò)北美、歐洲、韓國(guó)和日本的預(yù)認(rèn)證，可最大限度地減少與全球無(wú)線認(rèn)證相關(guān)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)因素。xGM210x模塊可以讓產(chǎn)品上市時(shí)間縮短幾個(gè)月。

新型模塊基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái)，具有業(yè)界領(lǐng)先的RF性能、強(qiáng)大的Arm? Cortex?-M33處理器、業(yè)界一流的軟件協(xié)議棧、專用的安全內(nèi)核和高達(dá)+125°C的工作溫度，適用于惡劣的環(huán)境條件。xGM210x模塊設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化資源受限的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品性能，無(wú)需犧牲功能而影響通信可靠性、產(chǎn)品安全性或現(xiàn)場(chǎng)可升級(jí)性。集成的RF功率放大器使得這些模塊成為需要數(shù)百米視線連接的遠(yuǎn)程低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想選擇。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁Matt Saunders表示：“這一全新的針對(duì)特定應(yīng)用而優(yōu)化的模塊組合為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)提供了快速簡(jiǎn)便的無(wú)線入口，幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前將其連接產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)有效保障了對(duì)工具和軟件的投入。我們完全集成的模塊設(shè)計(jì)、全面的無(wú)線協(xié)議棧、最先進(jìn)的安全性和強(qiáng)大的開發(fā)工具，幫助我們的客戶以最低的研發(fā)投入為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用添加無(wú)線連接和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能，從而節(jié)省數(shù)月的工程工作量以及測(cè)試?！?/span>

Series 2模塊產(chǎn)品組合的初始系列包括業(yè)界首款針對(duì)LED燈泡優(yōu)化的預(yù)認(rèn)證的無(wú)線模塊，和旨在滿足各種超小型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求而設(shè)計(jì)的通用印制電路板(PCB)外形模塊。

xGM210L模塊設(shè)計(jì)旨在滿足智能LED照明的獨(dú)特性能、環(huán)境、可靠性和成本需求。這些模塊結(jié)合了便于安裝LED燈泡外殼的定制外形、最大化無(wú)線范圍的PCB天線、高溫等級(jí)、廣泛的全球監(jiān)管認(rèn)證以及低工作功耗，為成本敏感、大批量生產(chǎn)的智能LED燈泡帶來(lái)完美的無(wú)線解決方案。

xGM210P模塊具有PCB外形、集成芯片型天線和最小的結(jié)構(gòu)空隙面積，簡(jiǎn)化了空間受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)，這包括智能照明、HVAC、建筑和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)等。

物聯(lián)網(wǎng)安全性

xGM210x模塊提供了一流的功能特性，使得開發(fā)人員能夠在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的安全性。具有可信根和安全加載器(Root of Trust and Secure Loader,RTSL)技術(shù)的安全啟動(dòng)(Secure boot)有助于防止惡意軟件注入和回滾，確?？煽康墓碳?zhí)行和無(wú)線(OTA)更新。專用安全內(nèi)核隔離了應(yīng)用處理器，并且通過(guò)差分功耗分析(DPA)對(duì)策提供快速、高效的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)可加強(qiáng)器件加密。具有鎖定/解鎖功能的安全調(diào)試界面允許通過(guò)驗(yàn)證的訪問(wèn)以增強(qiáng)故障分析。該模塊的Arm Cortex-M33內(nèi)核集成了TrustZone技術(shù)，可為可信軟件架構(gòu)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)硬件隔離。

簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

開發(fā)人員可以利用Silicon Labs的具有完整軟件協(xié)議棧的Simplicity Studio集成開發(fā)環(huán)境、應(yīng)用演示和移動(dòng)應(yīng)用程序，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。先進(jìn)的軟件工具，包括專利的網(wǎng)絡(luò)分析器和能量分析器，可幫助開發(fā)人員優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)線性能和能耗。

價(jià)格與供貨

xGM210P模塊現(xiàn)已批量上市，可提供樣片。xGM210L模塊計(jì)劃于2019年第四季度量產(chǎn)和供應(yīng)樣片。Wireless Gecko入門套件主板和Series 2無(wú)線電板現(xiàn)已上市。欲了解Series 2模塊和開發(fā)套件的價(jià)格，請(qǐng)聯(lián)系各地的Silicon Labs銷售代表或授權(quán)經(jīng)銷商。