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[導(dǎo)讀]Intel進(jìn)軍高性能GPU市場已經(jīng)不是秘密了,我們都知道它們會在2020年推出10nm工藝的Xe獨顯,2021年還會有7nm工藝的Xe加速卡版顯卡問世,用于Intel聯(lián)合開發(fā)的歐若拉超算。 除了Xe品

Intel進(jìn)軍高性能GPU市場已經(jīng)不是秘密了,我們都知道它們會在2020年推出10nm工藝的Xe獨顯,2021年還會有7nm工藝的Xe加速卡版顯卡問世,用于Intel聯(lián)合開發(fā)的歐若拉超算。

除了Xe品牌、2020年問世兩個消息之外,我們現(xiàn)在對Xe顯卡的詳細(xì)情況還是知之甚少,尤其是最重要的性能,因為要跟AMD、NVIDIA競爭,Intel的Xe顯卡性能至少要達(dá)到一定水準(zhǔn)才行,比核顯要求高得多。

對于Xe顯卡的性能問題,Techspot網(wǎng)站日前寫了一篇Intel Xe顯卡性能預(yù)測的文章,前面很多篇幅介紹了顯卡GPU的基本組成及Intel Xe顯卡的特色,不過我們主要看下性能預(yù)測這部分吧。

說到性能,目前所知的也就是前不久Intel在Linux內(nèi)核補丁中泄露出來的iDG2HP128 、iDG2HP256、iDG2HP512這三個編號,根據(jù)以往的Intel GPU架構(gòu)可以分析出它們分別具備1024、2048及4096個流處理器單元,具體如下:

基于這一點,原文預(yù)測了Intel Xe GPU的架構(gòu)組成,其中2048個流處理器單元的iDG2HP256架構(gòu)如下所示:

除了分析架構(gòu),根據(jù)Intel之前公布的信息,Techspot認(rèn)為Xe GPU不僅有10nm工藝,還會用上Intel的EMIB封裝技術(shù),將多個核心封裝在一起實現(xiàn)了“多個小核心拼裝出大核心性能”的效果。

最后就是文章的關(guān)鍵內(nèi)容了,那就是預(yù)測Xe顯卡的性能,主要是指浮點性能,他們考慮了兩種不同的情況,一個是核心頻率1.15GHz,這是Intel核顯典型的最高頻率,還有一種就是1.7GHz,這是基于Intel 10nm工藝性能水平跟臺積電7nm工藝差不多的情況下推算的。

首先來看1.2GHz下的浮點性能,這時候iDG2HP128性能比GTX 1650要低,iDG2HP256性能要比GTX 1660也要低,iDG2HP512性能接近RTX 2080,但是大幅低于RTX 2080 Ti顯卡。

如果是1.7GH頻率,那么情況就不一樣了,iDG2HP128性能超過GTX 1650顯卡,iDG2HP256性能也介于RTX 2060及RTX 2060 Super之間,而最高端的iDG2HP512可以超過RTX 2080 Ti顯卡。

除此之外,他們還預(yù)測了下價格,根據(jù)上面的性能預(yù)測,iDG2HP128預(yù)計價格在150美元左右,跟GTX 1650競爭,而iDG2HP256顯卡價格在350美元左右,跟RTX 2060顯卡競爭,最高端的iDG2HP512價格要1000美元,跟RTX 2080 Ti競爭。

不過這些信息都是預(yù)測,未來一年多里變數(shù)很大,所以參考下就好了。

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