北京，2019年8月23日——作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。

·2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。

·按固定匯率和邊界1計，銷售收入的有機增長與上一個財年同期相比超過20%。

·200-mm晶圓銷售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長12%。

·300-mm晶圓銷售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長32%。

·2020財年財測維持不變：按固定匯率和邊界1計銷售額預期增長約30%，電子產品業(yè)務稅息折舊及攤銷前(EBITDA)2利潤率3預期增長約30%。

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“在2020財年第一季度，我們的銷售收入實現(xiàn)了達20%的有機增長，依舊勢頭強勁。我們對全財年的前景預期充滿信心。Soitec在本季度成果豐碩，各項措施鞏固了我們在創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展中的領軍位置，也加強了與半導體生態(tài)圈中核心成員的合作，為各產業(yè)應用Soitec的技術提供了有力的工業(yè)及商業(yè)層面支持。

200-mm晶圓銷售量以固定匯率計相比上一財年同季度增長了12%。此增長來自RF-SOI和Power-SOI晶圓銷售的持續(xù)走高，這反映了產量提高的同時也體現(xiàn)了更優(yōu)的產品組合帶來的效益。增長的銷售量部分得益于法國貝寧I廠的滿負荷運轉，這家專用于生產200-mm晶圓的工廠在2019財年產量已由90萬片擴增至95萬片。同時，由上海新傲科技(Simgui)代生產的晶圓數量大幅增加。在上一財年同季度，新傲科技的產量貢獻占200-mm晶圓銷售總額的10%，而在本季度則達到15%以上。

300-mm晶圓銷售量以固定匯率計相比上年同期增長了32%。該增長反映出高產量的同時也體現(xiàn)了更優(yōu)的產品組合。其中，RF-SOI及光學-SOI展現(xiàn)出強力增漲。同時，F(xiàn)D-SOI的適用速度呈現(xiàn)持續(xù)上升，這主要是由于FD-SOI可為汽車、人工智能、智慧家居物聯(lián)網、工業(yè)設備以及應用于5G通信的首批芯片提供強大的價值。

特許權使用費及其他營業(yè)收入在2020財年第一季度達到610萬歐元，與上一財年同季度170萬歐元相比實現(xiàn)大幅度增長。這主要歸功于Soitec在2018年8月收購了Dolphin Integration，并于2019年5月收購了EpiGaN。按固定匯率和邊界計，銷售額下降了17%。這主要是由于上一財年中特許權使用費和知識產權營業(yè)收入包括了提供給新傲科技的服務合同。此下降也是Frec|n|sys在本財年季度與上年同期相比利潤暫降的結果。

20財年展望

Soitec維持原預測，按固定匯率和邊界計，20財年銷售額將增長約30%。Soitec同時確定，其電子產品業(yè)務EBITDA利潤率以1.13歐元/美元匯率計，可達到30%(EBITDA2對歐元/美元匯率10%波動的影響，價值約為2千3百萬歐元)。

Paul Boudre說道：“收購EpiGaN拓展了Soitec的優(yōu)化襯底產品組合，氮化鎵外延硅片的加入使Soitec不再止步于絕緣硅，獲得了為射頻、5G及功率系統(tǒng)提供增值產品的機會。同時，我們與格芯(Global Foundries)的緊密合作又上新臺階，共同努力確保300-mm晶圓在未來可以使用最先進技術進行大規(guī)模生產。最后，我們還加強了與國際電氣的研發(fā)合作，Soitec可受益于國際電氣在熱處理和分層裝配處理方面無可取代的專業(yè)知識，這對于研發(fā)下一代可廣泛應用于半導體設備的優(yōu)化襯底至關重要?！?/span>