華為接連遭受打擊，海思由此走到前臺。作為備胎計劃的核心，海思半導體 開始為華為這架飛機提供主要動力。繼加征關稅不久后，美國再次開展對華高新科技企業(yè)的打擊。5月16日，美國商務部把華為列入“實體名單”，這意味著沒有美國政府的許可，美國企業(yè)不得供貨給華為。華為再一次站在風口浪尖上，風口之下，是挑戰(zhàn)也是機遇。 5月17日凌晨，華為旗下的芯片公司海思半導體總裁何庭波發(fā)布了一封致員工的內(nèi)部信：“公司在多年前就預計有一天，美國的全部先進芯片和技術將不可獲得，因此早期就在研究開發(fā)、業(yè)務連續(xù)性等方面進行了大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，公司經(jīng)營不受大的影響?！?/p>

一夜之間， 之前為公司的生存打造的“備胎”，全部“轉(zhuǎn)正”，海思半導體從幕后走向前臺。

海思半導體的前世今生

海思成立于2004年，其前身是華為1991年成立的ASIC（超大規(guī)模集成電路）設計中心，已有不少人知道華為高端機型的麒麟芯片，但是鮮有人知道海思半導體，其實華為的芯片史從1991年已經(jīng)開始了。

當時，華為創(chuàng)始人任正非從港資企業(yè)億利達挖來了徐文偉（現(xiàn)華為董事、戰(zhàn)略研究院院長）。那時候華為還處于一窮二白的狀態(tài)，徐文偉擅長電路設計和匯編語言，來到華為后，建立了器件室，牽頭做了第一顆ASIC，但是這款數(shù)據(jù)卡芯片只需支持純3G，只用做基帶。相比手機芯片而言，不用做GSM基帶，不用做應用處理器（AP，CPU+GPU），對功耗也不敏感。但這就是海思的開始也是華為的開始。

當時和華為同時起步的，還有現(xiàn)在的業(yè)界巨頭—;—;臺積電。半導體誕生之初，Intel、IBM等少數(shù)美國公司包攬了芯片的設計和生產(chǎn)，小型企業(yè)根本無法插足。臺積電的出現(xiàn)打破這一切，1987年張忠謀創(chuàng)立臺積電，開創(chuàng)性創(chuàng)造了了Foundry（芯片代工廠）的生產(chǎn)模式，1991年任正非成立ASIC的時候也正是臺積電的事業(yè)上升期。

后來隨著發(fā)展進入快車道，華為成立了“中央研究部”，其下成立了基礎業(yè)務部。這個部門存在的唯一目的就是為通信系統(tǒng)做芯片，用任正非的話，叫“為主航道保駕護航”。

2004年，成立了全資子公司海思半導體，獨立核算，獨立銷售。HiSilicon是Huawei Silicon的縮寫，循著“silicon”的發(fā)音而定下了“海思”這個名字。正式成立后的海思團隊主要專注三部分業(yè)務：系統(tǒng)設備業(yè)務，手機終端業(yè)務，對外銷售業(yè)務。由于常年與通訊巨頭合作，海思的3G芯片在全球范圍內(nèi)獲得了巨大的成功，在通訊領域的積累，也為后來海思soc的成功奠定了不可或缺的基礎。

2009年，海思麒麟推出了首款移動處理器K3V1，這個處理器的特點是極高性價比，主要面對中低端市場。

2012年，海思發(fā)布了首款四核處理器K3V2，采用40nm制程制造，1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000的GPU，同時成為當時業(yè)界體積最小的一款高性能四核處理器， 被認為是華為處理器史上的里程碑。

自此之后，華為手機開始建立自己的品牌，為此不惜砍掉了歐洲運營商數(shù)百上千萬臺的定制手機。2013年6月發(fā)布華為P6旗艦手機，搭載的就是海思的AP應用處理器K3V2E（K3V2芯片的改進版）。P6的定位是中端手機，卻采用了大量最前沿的工藝，在厚度上達到了6.18毫米，為此華為花費了大量人力物力在這款手機上，這個時期，是華為的手機拉著海思的芯片在重重阻礙中飛奔。

P6的安全著陸給了海思很大的信心，K3V2繼續(xù)升級，不久之后，麒麟910橫空出世。麒麟910，升級了前代各項指標，解決了功耗和兼容性等等很多問題。從其具體產(chǎn)品華為P7和Mate2來看，獲得了很多系消費者的認可和喜愛。麒麟芯片終于站穩(wěn)了腳跟，等待起飛！

芯片助力手機，由Kirin925與MATE 7開始，2014年發(fā)布的MATE 7，代表華為第一次突進了高端機市場。MATE7用了Kirin925芯片，這一年，華為Mate7大賣，從各項參數(shù)上來說，麒麟920相較于前代可謂是大升級，首次采用真八核即四大四小核心架構(gòu)，在不犧牲性能的前提下又有十分搶眼的續(xù)航表現(xiàn)。

2017年9月2日，華為發(fā)布全球麒麟970，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的智能手機AI計算平臺，采用臺積電的10納米工藝。搭載這款芯片的華為Mate 10系列全球出貨量累計達1000萬臺，創(chuàng)華為Mate系列出貨量同期新高。

2018年，華為發(fā)布麒麟980芯片，采用7納米工藝。這一大進步說明麒麟芯片已經(jīng)進入了世界先進行列，也使華為有了與蘋果A系列芯片和高通驍龍8系列芯片叫板的基礎。2018年， 華為賣出了2億臺手機，銷量排名全球第三。

目前能自主完成手機芯片設計的手機企業(yè)，只有華為、三星、蘋果三家，若是算上通訊基帶，能完整設計整個手機SOC的企業(yè)只有三星和華為。

據(jù)報道，麒麟980芯片歷經(jīng)了36個月研發(fā)、投入1000多名高級半導體工藝專家，開發(fā)成本至少20億人民幣。在這件事情上，華為創(chuàng)造了兩個高度：一個是從創(chuàng)立初期開始就堅持不懈地貫徹著部分銷售收入用于科研開發(fā)；另一個就是占比之高，任正非堅持將每年銷售收入的10％用于科研開發(fā)，這在國內(nèi)企業(yè)已屬非常少見。

至此，可以說海思崛起了，從剛開始華為帶跑真正成長為了一個成熟的芯片企業(yè)，但是在華為手機中依舊可以看見高通的處理器，任正非表示：在和平時期，我們從來都是“1+1”政策，一半買美國公司的芯片，一半用自己的芯片。盡管自己芯片的成本低得多的多，我還是高價買美國的芯片，因為我們不能孤立于世界，應該融入世界。我們和美國公司之間的友好是幾十年形成的，不是一張紙就可以摧毀的。

兩塊短板

美國商務部把華為列入“實體名單”之后，支持華為的人都為它捏一把汗，在美國政府宣布禁令的次日，海思總裁何庭波發(fā)內(nèi)部信表示海思不受影響，作為一家發(fā)展了多年，在手機芯片方面能夠和蘋果、高通比肩的企業(yè)，華為確實無懼。這架主要零件沒有受損的飛機正處于風口，如果吹不壞，華為必將起飛。

“我們是邊緣的翅膀有可能有洞，但核心部分我們完全是以自己為中心，而且是真領先世界。越高端，“備胎”越充分?！比握沁@樣描述華為的現(xiàn)狀。

但是華為這架飛機要想起飛，還需要解決兩個關鍵性問題，為飛機裝好翅膀：其一是芯片架構(gòu)，其二是晶圓代工。

英國芯片設計公司ＡＲＭ表示，其設計包含了源自美國的技術，必須暫停與華為的業(yè)務。ARM公司是一家來自英國的半導體IP（知識產(chǎn)權）提供商—;—;它不生產(chǎn)芯片，只設計芯片。ARM的所謂“斷供”，實際上是“停止授權”。ARM的知識產(chǎn)權覆蓋了高通驍龍、蘋果A系列處理器，以及全球4G，甚至是未來5G基站的技術底層。ARM架構(gòu)在智能手機和調(diào)制解調(diào)器方面占比均超過了99%，一個簡單的比喻：獲得ARM架構(gòu)就相當于買到一張毛坯房的建筑設計圖，而華為要做的，就是基于這個圖紙，刷墻、裝修、布電路……最后造出一個可直接出售的精裝房。

ARM斷供對華為來說意味著什么？

籠統(tǒng)來說，ARM的授權分為三個層級：使用層級授權、內(nèi)核層級授權架構(gòu)、指令集層級授權，這三個層級的權限是依次上升的。如果用一個比較粗略但是好理解例子來說明這三個層級的權限，大體上我們可以這樣理解：假設我寫了一篇文章，我只授權了你轉(zhuǎn)發(fā)，不能更改，不能添油加醋，便是使用層級授權；我授權你可以在文章中引用我的文章，便是內(nèi)核級授權；我授權你可以拿去修改、重組我的文章，形成一篇新的論文，便是架構(gòu)層級授權。

如果藍圖都不能用了，那么基于藍圖所生產(chǎn)的產(chǎn)品自然也就面臨“停產(chǎn)”。但好在事情還遠沒有發(fā)展到這么嚴重的地步。2013年，華為已經(jīng)獲得了目前最新版本Arm指令集架構(gòu)ARMv8的永久授權，換言之，基于舊藍圖的研發(fā)和成型產(chǎn)品，都不受到此次斷供的影響。而目前，“新藍圖”的發(fā)布并沒有具體時間表，業(yè)界預期新的ARM指令集架構(gòu)發(fā)布時間會在2020或2021年，也即1-2年之后。這給華為留下了一定的緩沖時間。

另一方面ARM基礎架構(gòu)的更新頻率并不算高，但目前的最新版本ARMv8發(fā)布于2011年，距離目前已經(jīng)8年之久。這種更新頻率一定程度上保證了ARM整體生態(tài)的秩序，維護了軟硬件生態(tài)的良好兼容，但也意味著，每一次新版本的發(fā)布，都有可能會出現(xiàn)性能上較大幅度的提升。

ARMv9的正式發(fā)布時間預計將在2020到2021年，而ARM和被授權對象簽訂合同的用時一貫需要相當繁雜的工作保證，類似架構(gòu)層級的最高層級授權模式，簽約談判耗時可能長至長至兩到三年。

隨著時間的推移，華為對形勢的控制力會逐漸下降。ARM的“斷供”影響會越來越大。即使重新恢復簽約合作，對華為處理器的技術升級和研發(fā)節(jié)奏，都會是一個不小的拖延。長期層面上降低華為未來的處理器產(chǎn)品以及智能手機的市場競爭力，甚至是華為在5G芯片領域的領先優(yōu)勢，都有可能會受到重大的影響。

備胎計劃的另一塊短板在于晶圓代工業(yè)務。

晶圓代工簡單來說就是指半導體芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，海思、高通和英偉達這些芯片設計公司只做設計部分，產(chǎn)品生產(chǎn)成型需要像臺積電這樣的公司來做代工。與一般行業(yè)的代工不同，芯片行業(yè)的代工背后技術含量非常高，評價的標準主要是制程工藝的高低。

臺積電作為世界最大的晶圓代工廠，市場份額占比高達55.9%，也是海思半導體最主要的合作伙伴，幾乎包攬了華為5nm、7nm、14nm制程的晶圓代工，目前臺積電表示不會停止對華為的供貨計劃。也就是說，臺積電給華為代工的麒麟980以及下半年面世的改進型麒麟985處理器都不會受到影響。

然而臺積電目前不會斷供，不代表永遠不會，對此，臺積電方面的說法是： “內(nèi)部已經(jīng)建立一套完整系統(tǒng)，經(jīng)初步評估后，應可符合出口管制規(guī)范，決定不改變對華為的出貨計劃，將繼續(xù)出貨華為;不過，后續(xù)仍將持續(xù)觀察與評估”。

對于華為來說，臺積電是華為海思芯片的代工企業(yè)，一旦斷供，將危及華為的“備胎”計劃，原因在于華為并沒有除了臺積電以外更合適的選擇。在芯片代加工行業(yè)里，唯一有實力與臺積電并駕齊驅(qū)的企業(yè)是三星，而不可忽視的是，華為和三星是商業(yè)上的對手，韓國亦為美國的盟友。在這種情況下，三星并不是那么可靠。

從另一方面來講， 臺積電與華為的合作由來已久，最早可以溯源到2000年。 這時的臺積電為了謀求進一步發(fā)展，決定在全世界范圍內(nèi)尋覓合作伙伴，由此而與華為結(jié)緣，盡管當時的華為名氣不大且產(chǎn)品主要集中在安防、通信領域，張忠謀看中的是它日后的潛力。

在華為進軍手機領域并自研芯片之后，其和臺積電的合作愈發(fā)緊密。華為每一款高級芯片都會和臺積電提前三年研發(fā)。2015年，華為和臺積電合作研發(fā)7nm工藝麒麟980，研發(fā)總金額超10億美元。從這一層面來講，臺積電也不想失去華為這樣一個重量級合作伙伴。

除此之外，華為已在短期內(nèi)加大了庫存，預計采購庫存夠6-12個月使用。

任正非接受采訪時稱，即使高通和其他美國供應商不向華為出售芯片，華為也“沒問題”，因為“我們已經(jīng)為此做好了準備”。