相比去年的八代酷睿，英特爾的九代酷睿處理器繼續(xù)增加核心數(shù)，彌補(bǔ)了多核性能與AMD銳龍的差距，同時(shí)單核頻率也提升到了5GHz，雖然代價(jià)是功耗大幅增加，特別是酷睿i9-9900K處理器。此外，性能/功耗的增加也讓處理器的溫度備受考驗(yàn)，盡管這代處理器回歸了釬焊導(dǎo)熱，不過溫度依然是個(gè)問題。

想進(jìn)一步降低酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的溫度嗎？超頻玩家Der8auer通過開蓋、換液金以及打磨等方式降低了處理器溫度，最高從96.5°C降至83°C。

極限超頻玩家Der8auer的團(tuán)隊(duì)前不久才把酷睿i9-9900K的液氮超頻成績提升到7.6GHz，與此同時(shí)他還做了酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的開蓋測試，因?yàn)橛⑻貭柋M管換回了釬焊導(dǎo)熱，不過其導(dǎo)熱能力并不是最好的，開蓋還是有幫助的。

酷睿i9-9900K的釬焊

開蓋的過程就不細(xì)說了，Der8auer有自己的開蓋工具，還單獨(dú)出售的，使用起來倒是方便。在開蓋更換液態(tài)金屬之后，酷睿i9-9900K的拷機(jī)溫度從93°C降低到了84°C，減少了9°C，效果還不錯(cuò)。

除了開蓋，Der8auer還對(duì)比了8700K及9900K的大小，前者的封裝尺寸9.2x16.6，面積153mm2，后者是178mm2。

此外，酷睿i9-9900K的PCB厚度也增加了，之前我們也做過對(duì)比了，Der8auer給出了更精確的數(shù)據(jù)——酷睿i7-8700K是0.87mm厚，酷睿i9-9900K是1.15mm——嚴(yán)格來說，酷睿i9這一代的變化應(yīng)該也是回歸之前的水平，從六代酷睿也就是Skylake這一代PCB厚度就變成了0.8mm左右，而Haswell及之前的都是1.17mm左右。

還有就是處理器核心的高度，經(jīng)過Der8auer的測算，酷睿i9-9900K的核心高度從之前的0.42mm增加到了0.87mm，也變得高了。

除了酷睿i9-9900K開蓋，Der8auer小哥還用酷睿i5-9600K為例做了更深入的測試——不僅要開蓋，還打磨了CPU核心。這個(gè)過程要比開蓋危險(xiǎn)多了，一般人看看就好了，稍微大力一下可能就會(huì)出現(xiàn)“奇跡”了，考慮到九代酷睿價(jià)值不菲，沒有金剛鉆的就別去嘗試了。

打磨之后可以增加導(dǎo)熱效率

溫度測試

打磨之后的效果也很明顯，酷睿i5-9600K在超頻到5GHz時(shí)，默認(rèn)情況下的溫度達(dá)到了96.5°C，開蓋之后降低88.5°C，打磨0.15mm之后降至84.66°C，打磨0.20mm之后溫度就是83°C，這樣一算的話降溫效果還是很明顯的。