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盛群半導體推出全新的錄放音Flash type IC HT83F22
21ic訊 盛群半導體推出全新的錄放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可錄/放音的Flash Voice MCU。外掛標準的SPI Flash Memory，客戶可根據不同的應用情況,彈性地選擇不同容量的SPI Flash Memory。HT83F22內含盛
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數字溫度傳感器接口選擇
熱敏電阻、熱電偶、模擬硅溫度傳感器和鎳/鉑電阻式溫度檢測器(RTD)，需要進行校準以達到所需的溫度精度。作為混合信號器件的數字溫度傳感器則不需要進行校準，它們具有集成數字邏輯，工作溫度范圍為-55℃到50℃，采用
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CPLD在TMS320F2812系統中的應用
1 引言 TMS320F2812是美國德州儀器公司推出的C2000 家族中最新一代產品。先進的內部和外設結構使得該處理器主要用于大存儲設備管理、高性能的控制場合。在F2812構成的應用系統中，需要設計一些邏輯控制電路來保證
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CPLD在TMS320F2812系統中的應用
CPLD在TMS320F2812系統中的應用
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科勝訊推出具有 SPI 接口、控制器型智能調制解調器
21ic訊 科勝訊系統公司推出一款采用 SPI 接口的控制器型 CX93040 調制解調器。CX93040 適用于 V.32bis、V.34 和 V.92 三種不同版本和三種不同速度的調制解調器。CX93040 型調制解調器將微控制器、數字信號處理器、存
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盛群推出錄放音Flash type IC HT83F22
21ic訊 盛群半導體推出全新的錄放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可錄/放音的Flash Voice MCU。外掛標準的SPI Flash Memory，客戶可根據不同的應用情況,彈性地選擇不同容量的SPI Flash Memory。HT83F22內含盛
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CPLD的DSP多SPI端口通信設計
本文介紹一種采用運動控制專用DSP芯片DSP56F801設計的超聲波電機運動控制裝置。由于該超聲波電機需要采用兩相四路對稱PWM信號來實現驅動控制，而DSP芯片無法直接產生所需PWM信號，采用軟件方法又會占用大量的DSP計算
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CPLD的DSP多SPI端口通信設計
CPLD的DSP多SPI端口通信設計
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Android手機用戶集體訴訟谷歌索賠5000萬美元
北京時間5月3日消息，據國外媒體報道，兩位谷歌Android手機用戶日前對谷歌提起集體訴訟，指控谷歌通過搭載Android系統的的手機私自記錄和存儲用戶行蹤相關的數據信息。谷歌發(fā)言人蘭德爾·薩法拉（Randall Safa
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三星電子一季度凈利下降30%
北京時間4月29日上午消息（高盼）世界最大的電視機和液晶平板制造商三星電子公司公布了今年一季度盈利狀況。由于電視機銷售的放緩和液晶平板導致的價格下降，該公司一季度出現了盈利下降。三星公司在今天的一份聲明
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無線傳感器網絡路由協議的研究與改進
無線傳感器網絡WSN(Wireless Sensor Network)是傳感器、通信和計算機3種技術相結合的產物，南于無線傳感器網絡將邏輯信息世界與客觀物理世界融合在一起，改變了人類與自然界的交互方式，因而具有廣泛的應用前景。無線
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SPI-4．2總線應用和調試經驗談
引言 SPI-4．2總線(System Packet Interface，系統間數據包接口)是一種速度高達10 Gb／s的芯片間互連總線，主要應用于ATM信元傳輸、POS(Packet Over SONET／SDH，基于SONET／SDH的包傳輸)和10 Gb／s以太網等高端
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SPI IP核及其在微投影系統中的應用
摘要：介紹了SPI總線控制器IP核的硬件結構與應用方法，并著重介紹了該IP核在微投影系統中的使用，以完成微顯示芯片的初始化。實驗表明，該SPI總線接口使用靈活，便于移植，并且穩(wěn)定可靠。 關鍵詞：SPI總線控制器；N
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SPI IP核及其在微投影系統中的應用
摘要：介紹了SPI總線控制器IP核的硬件結構與應用方法，并著重介紹了該IP核在微投影系統中的使用，以完成微顯示芯片的初始化。實驗表明，該SPI總線接口使用靈活，便于移植，并且穩(wěn)定可靠。 關鍵詞：SPI總線控制器；N
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SPI IP核及其在微投影系統中的應用
SPI IP核及其在微投影系統中的應用
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EUV又遲到 專家看好“定向自組裝”
幾年前，定向自組裝技術(Directed self-assembly, DSA)還是一出實驗室大門，就幾乎無人知曉的名詞，但未來，它將成為半導體制造業(yè)中的一種合法競爭技術?！澳憬^對不能忽視定向自組裝，”應用材料公司(Applied Materi
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高盛：臺灣封測產業(yè)景氣高峰未結束 喊買日月光
根據《中國時報》報導，高盛證券半導體分析師顏子杰指出，委外半導體封測景氣高峰未結束，整體產業(yè)營收最快到2011年第3季才會高于歷史趨勢線，IC封裝測試族群股價仍有續(xù)漲空間。顏子杰指出，全球半導體產業(yè)整體出貨約
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比利時IMEC宣布已安裝ASML NXE:3100試產型EUV光刻機
比利時半導體研究機構IMEC最近宣布在其設在比利時魯汶的研究設施中安裝了一臺ASML生產的NXE:3100試產型EUV光刻機。IMEC機構的總裁 兼CEO Luc Van den hove會在今天召開的SPIE高級光刻技術會議（SPIE advanced lithog
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串行外圍接口SPI功能模塊的設計
摘 要：串行外設接口SPI是現在很流行的一種同步串行接口，可用于與其他外設或者單片機進行通信。根據SPI總線性能特點，給出了SPI總線的數據傳輸規(guī)范，設計了一種SPI的IP功能模塊，并成功應用到監(jiān)控系統SOC芯片中
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串行外圍接口SPI功能模塊的設計
串行外圍接口SPI功能模塊的設計
