根據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，高盛證券半導(dǎo)體分析師顏?zhàn)咏苤赋觯獍雽?dǎo)體封測(cè)景氣高峰未結(jié)束，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最快到2011年第3季才會(huì)高于歷史趨勢(shì)線，IC封裝測(cè)試族群股價(jià)仍有續(xù)漲空間。

顏?zhàn)咏苤赋?，全?strong>半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體出貨約在2010年底才重回常軌，因此整體景氣也才剛過初升階段，因此出貨還有成長(zhǎng)空間，這樣的情況也反應(yīng)在IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)上。

高盛證券認(rèn)為，現(xiàn)階段日月光(2311-TW)(ASX-US)優(yōu)于矽品(2325-TW)(SPIL-US)，日月光投資評(píng)等與目標(biāo)價(jià)分別調(diào)升至“買進(jìn)”與40元，矽品僅調(diào)升目標(biāo)價(jià)至45元，投資評(píng)等仍為“中立”。

至于銅制程部分，顏?zhàn)咏茴A(yù)估，占IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)營(yíng)收比重將從2010年第4季的11%快速攀升至2011年第1季的22%，由于制程從金轉(zhuǎn)至銅可望省下30％的成本，以日月光與矽品的轉(zhuǎn)換進(jìn)度來看，應(yīng)是最大受惠者。

摩根大通則是對(duì)于矽品的銅制程進(jìn)度轉(zhuǎn)趨樂觀，加上2010年以來股價(jià)表現(xiàn)落后日月光，看好矽品股價(jià)后市。

花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體分析師徐振志指出，盡管日月光過去1個(gè)月股價(jià)回檔10%，并不改變他對(duì)日月光的樂觀看法，他認(rèn)為第1季是2011年?duì)I收底部，第2季將成長(zhǎng)11%、下半年季進(jìn)入高原期，全年17%營(yíng)收與19%獲利成長(zhǎng)率預(yù)估值應(yīng)該可以達(dá)成，因此日月光目前仍是半導(dǎo)體族群的首選。