隨著國(guó)內(nèi)集成電路初創(chuàng)企業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng),Arm和RISC-V受到越來(lái)越多的關(guān)注。 一個(gè)是成熟的體系結(jié)構(gòu)系統(tǒng),另一個(gè)是開(kāi)放源代碼體系結(jié)構(gòu)系統(tǒng),該體系結(jié)構(gòu)已在業(yè)界引起廣泛關(guān)注。 Arm以其低功耗和低成本在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)取得了突破。 在過(guò)去的三年中,基于ARM體系結(jié)構(gòu)的芯片的平均年交付量已超過(guò)220億。 通過(guò)開(kāi)源,RISC-V吸引了許多新興集成電路公司的熱情。 Arm對(duì)未來(lái)顯示出什么樣的發(fā)展趨勢(shì)? 如何結(jié)合高頻,低功耗,安全性和可靠性? RISC-V不可替代的優(yōu)勢(shì)是什么?
UltraSoC和ResilTech日前宣布了一項(xiàng)合作計(jì)劃,雙方將結(jié)合其專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)來(lái)進(jìn)一步提高汽車(chē)系統(tǒng)的功能安全合規(guī)性,尤其是符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)。UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)為需要
6月15日,華米科技舉辦首屆華米科技AI創(chuàng)新大會(huì),向外界公布了華米科技全新AI技術(shù)研究與相關(guān)應(yīng)用。
6月15日下午,AI創(chuàng)新大會(huì)如期舉辦,華米科技發(fā)布新一代可穿戴設(shè)備AI芯片——黃山2號(hào)。官方表示,這也許是全球最優(yōu)秀的可穿戴芯片。
我國(guó)軟件和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),尤其是今年華為遭遇美國(guó)企業(yè)“斷供”后,業(yè)界對(duì)于開(kāi)源和自主創(chuàng)新的關(guān)注更是達(dá)到了空前的高度。在今日召開(kāi)的“第十五屆中國(guó)(南京)軟件產(chǎn)品和信息服務(wù)交易會(huì)”
Silicon Labs首席技術(shù)官Alessandro Piovaccari近期接受行業(yè)媒體的專(zhuān)訪(fǎng)時(shí),分享了對(duì)于RISC-V發(fā)展的觀(guān)點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)有多火?據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2018年4月物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)就有6家以上企業(yè)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)、AI芯片新聞,新品數(shù)量超過(guò)7款。考慮到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用特點(diǎn)和場(chǎng)景,高效、精簡(jiǎn)的指令集和低功耗的芯片是更好的選擇
日前,為期兩天的2019世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在北京成功舉辦。全國(guó)政協(xié)原常委何丕潔,德國(guó)駐華大使Dr.ClemensvonGoetze博士、外交理事會(huì)主席AndreasDripke,中國(guó)國(guó)務(wù)院原參事、科
2019年12月3日,華米科技召開(kāi)2019年度戰(zhàn)略媒體溝通會(huì),分享了一年以來(lái)華米在可穿戴領(lǐng)域取得的成績(jī)。 華米表示,華米科技智能設(shè)備全球累計(jì)發(fā)貨量突破一億臺(tái),華米出品的小米手環(huán)4開(kāi)售8天
2019年12月3日,華米科技召開(kāi)2019年度戰(zhàn)略媒體溝通會(huì),分享了一年以來(lái)華米在可穿戴領(lǐng)域取得的成績(jī)。 華米表示,華米科技智能設(shè)備全球累計(jì)發(fā)貨量突破一億臺(tái),華米出品的小米手環(huán)4開(kāi)售8天
【編者按】Arm和RISC-V之間的火藥味越來(lái)越濃了。就目前而言,Arm架構(gòu)依然盤(pán)踞著移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域指令集架構(gòu)市場(chǎng)的龍頭位置。隨著RISC-V生態(tài)的持續(xù)擴(kuò)展,巨頭廠(chǎng)商和小公司的不斷入局,Arm架構(gòu)
2019年12月31日—32/64位高效能、低功耗、精簡(jiǎn)RISC-V CPU 核心的領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V基金會(huì)創(chuàng)始白金會(huì)員晶心科技,與Lightweight Intelligence? 的創(chuàng)
2019年12月31日—32/64位高效能、低功耗、精簡(jiǎn)RISC-V CPU 核心的領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V基金會(huì)創(chuàng)始白金會(huì)員晶心科技,與Lightweight Intelligence? 的創(chuàng)
RISC-V的成功意味著SoftBank MRA將受到巨大沖擊。 ARM正在想辦法將其在智能手機(jī)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到其他市場(chǎng)。 由于某種原因,ARM不久前發(fā)布了一個(gè)網(wǎng)站,專(zhuān)門(mén)用于攻擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)源芯片架構(gòu)RISC-V。
今年,嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)的主題從邊緣智能到安全性以及開(kāi)源的發(fā)展。下面,我們分享了我們認(rèn)為是2019年最重要的五個(gè)關(guān)鍵事件,這些事件可能會(huì)在2020年產(chǎn)生重大影響。 重生超寬帶(UWB)
在近日舉行的年度RISC-V峰會(huì)上,三星表示,經(jīng)過(guò)2年多的測(cè)試驗(yàn)證,決定采用開(kāi)源RISC-V指令集,來(lái)打造自己的5G基帶專(zhuān)用芯片。 據(jù)悉,該芯片將用于2020年到期的三星旗艦5G智能手機(jī)
3月20日消息 由于對(duì)潛在貿(mào)易限制的擔(dān)憂(yōu),總部位于美國(guó)的芯片技術(shù)非營(yíng)利組織RISC-V基金會(huì)總部近日已經(jīng)正式遷移至瑞士。RISC-V基金會(huì)首席執(zhí)行官Calista Redmond正式向全體會(huì)員發(fā)送了
過(guò)去幾年間,主要基于中興事件和中美貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)酵,關(guān)于國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)的話(huà)題頻頻見(jiàn)諸報(bào)端。 造芯企業(yè)不斷增多,分散在芯片產(chǎn)業(yè)鏈3大環(huán)節(jié),包括上游設(shè)計(jì)、中游制造、下游封裝和測(cè)試。產(chǎn)生的
這幾年來(lái)開(kāi)源CPU指令集RISC-V風(fēng)生水起,大有拳打ARM腳踢X86的勁頭,支持RISC-V的公司也越來(lái)越多。RISC-V基金會(huì)起源于美國(guó),但是最近他們的總部已經(jīng)搬到了瑞士,尋求技術(shù)中立。 在201
據(jù)報(bào)道,CPU硅智財(cái)(IP)廠(chǎng)晶心科看好TWS市場(chǎng),目前推出新款解決方案,有機(jī)會(huì)力拼在2020年開(kāi)始搶食TWS訂單。