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ST第五代ST Presence：以AI+ToF技術(shù)重塑PC智能交互
在十年間，3D深度感知市場規(guī)模將實現(xiàn)超過2倍的增長，而我們正處于這場變革之中。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年這3D深度感知市場規(guī)模為67億美金，2024年為95億美金，而2030年將達到176億美金。整個3D深感市場出現(xiàn)了爆炸式的增長，而主要推動力來自環(huán)境監(jiān)測、生物識別和導(dǎo)航這些細分行業(yè)的發(fā)展。
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乾瞻科技宣布最新UCIe IP設(shè)計定案，推動高速傳輸技術(shù)突破
新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布，Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列產(chǎn)品在性能與效率上實現(xiàn)了重大突破。新一代UCIe物理層IP基于臺積電N4制程，預(yù)計于今年完成設(shè)計定案，支持每通道高達64GT/s的傳輸速度，展現(xiàn)了其在高帶寬應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)實力。
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加速芯片設(shè)計，實現(xiàn)EDA工具和算力資源高效連接——專訪速石科技高級技術(shù)總監(jiān)張大成
芯片設(shè)計需要大量的算力資源，尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面，對計算存儲和網(wǎng)絡(luò)資源的要求很高，只是依靠自己的PC遠遠不夠。芯片設(shè)計團隊希望能夠得到成千上萬顆CPU的計算能力，借助超大計算集群實現(xiàn)設(shè)計加速。但常規(guī)的云資源平臺提供的是企業(yè)通用服務(wù)，很難滿足芯片設(shè)計這種細分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求。而各個EDA工具家的自己的云平臺，靈活度和計算資源又相對受限。正是瞄準了這一行業(yè)機會，速石科技殺入了這一領(lǐng)域，迅速構(gòu)建了適合于芯片設(shè)計公司的一站式研發(fā)平臺，幫助客戶實現(xiàn)EDA工具和算力資源之間的結(jié)合，并且在短短三年的時間內(nèi)實現(xiàn)了數(shù)百家行業(yè)客戶的案例落地，真正幫助中國芯片公司實現(xiàn)了設(shè)計加速。
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長電科技：高性能封裝穩(wěn)步建設(shè)，持續(xù)發(fā)力HPC、汽車電子
長電科技近幾年加速從消費類產(chǎn)品，向市場需求快速增長的高算力芯片、車規(guī)級產(chǎn)品、5G通信等領(lǐng)域布局，今年在市場整體低迷的情況下，持續(xù)聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，在技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品升級等方面，取得積極進展。
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亞馬遜云科技 re:Invent 2022 | 云服務(wù)商引領(lǐng)高性能計算芯片迭代，實現(xiàn)高能效云服務(wù)
蘋果引領(lǐng)了移動計算芯片的持續(xù)突破，而亞馬遜云科技則引領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心高性能計算的不斷創(chuàng)新。對于用戶場景的頂級理解和對用戶體驗的至高追求，讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
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Prodigy T16128：全球首顆通用處理器現(xiàn)世，絕絕子!!
處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對Tachyum推出的處理器的相關(guān)情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。
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云計算、高性能計算有何關(guān)系?云計算發(fā)展存在哪些問題?
在這篇文章中，小編將為大家?guī)碓朴嬎愕南嚓P(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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E級AI和HPC時代來臨，InfiniBand NDR網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)更強計算和通信能力
在2020年全球數(shù)字超算大會(SC20大會)上，NVIDIA宣布推出NVIDIA? Mellanox? 400G InfiniBand產(chǎn)品。
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軟件定義、硬件加速的可編程InfiniBand NDR網(wǎng)絡(luò)，賦能E級AI和HPC平臺
在2020年全球數(shù)字超算大會(SC20大會)上，NVIDIA宣布推出NVIDIA? Mellanox? 400G InfiniBand產(chǎn)品。
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富士通Custom SoC解決大數(shù)據(jù)背后的高速低功耗設(shè)計挑戰(zhàn)
歲末年初，當我們回顧2014年產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展時，少不了IoT（物聯(lián)網(wǎng)）和Big Data（大數(shù)據(jù)）這兩個2014年科技界人們談?wù)撟疃啵醯淖罡叩目萍济~。在IEEE公布的2014 TOP10熱
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混合云成為HPC的重要競爭戰(zhàn)略
如今，云計算幾乎已成為所有企業(yè)基本的IT基礎(chǔ)設(shè)施戰(zhàn)略。去年Gartner預(yù)測，基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(IaaS)的需求將增加36.8%。另外一家咨詢公司在2018年的云調(diào)查顯示，95%的企業(yè)都制定了云策
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(Continental)用于其車身高性能計算機
瑞薩R-Car助力全新E/E架構(gòu)概念的早期部署
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走向智能化時代！華為AI+HPC融合解決方案亮相ISC20
以Atlas 900 AI集群為代表的華為AI+HPC融合解決方案，為超算中心、制造仿真、氣象預(yù)測、基因測序、能源油氣等行業(yè)提供計算效率更高的解決之道。
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面對市場疲軟和出口管制兩大風(fēng)險，英偉達憑借什么重回巔峰？
AI芯片行業(yè)是全球科技行業(yè)最惹人注目的賽道，在這條賽道上，英偉達公司已經(jīng)耕耘10多年，最近，這家以GPU加速計算為核心競爭力的公司遭遇了兩件
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Astera Labs獲B輪融資將與現(xiàn)有制造伙伴實現(xiàn)快速成長
Aries Smart Retimer對云端和HPC客戶產(chǎn)生巨大的產(chǎn)業(yè)影響力，Sutter Hill Ventures和英特爾資本(Intel Capital)的投資增強了市場發(fā)展態(tài)勢和新產(chǎn)品開發(fā)
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Marvell推出第三代ARM服務(wù)器ThunderX3，帶來性能和功耗雙提升
如今數(shù)據(jù)中心已從對單線程性能的關(guān)注轉(zhuǎn)向?qū)C架級別性能的關(guān)注，其中性能功耗比、性能成本比和TCO(總擁有成本)是部署考慮的三大關(guān)鍵因素。因此，數(shù)據(jù)中心開始采用專為特定工作負載而定制的服務(wù)器。
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2020年的HPC
事實證明，仍然有許多大大小小的公司希望填補高性能計算提供商或那些想要成為高性能計算玩家的產(chǎn)品組合中的關(guān)鍵漏洞。這些利基收購對這些供應(yīng)商來說尤其重要，因為它們將擴展到與hpc相鄰的市場，如人工智能、數(shù)據(jù)分析和邊緣計算。
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Intel Xe獨立顯卡：一個架構(gòu)通吃、最多1000個單元
Intel今天正式公布了正在研發(fā)中的通用型GPU Ponte Vecchio，7nm工藝制造，F(xiàn)overos 3D、EMIB封裝，Xe全新架構(gòu)，支持HBM顯存、CXL高速互連等技術(shù)，面向HPC高性能計
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“蘭博”附體 Intel為了打擊對手祭出Rambo Cache技術(shù)
在SC 19大會上，Intel正式宣布了Xe架構(gòu)的GPU及10nm工藝的新一代至強可擴展處理器(代號Sapphire Rapids)，2021年問世的Aurora極光百億億次超算將承載Intel在HP
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AMD在SC19上帶來從超級計算機到云端HPC的超強性能
? ?圣地亞哥超級計算機中心、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院、AWS等利用第二代AMD EPYC的破紀錄性能 ?AMD CTO Mark Papermaster詳細闡述“到E級超算(Exascale)的最后一公里” ?第二代AMD EPYC處理器進入Atos和GENCI的最新TOP500強榜單
