12月4日,系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯(lián)手,芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具,賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協(xié)同開發(fā),助力大規(guī)??s短產(chǎn)品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。
芯片設計需要大量的算力資源,尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面,對計算存儲和網(wǎng)絡資源的要求很高,只是依靠自己的PC遠遠不夠。芯片設計團隊希望能夠得到成千上萬顆CPU的計算能力,借助超大計算集群實現(xiàn)設計加速。但常規(guī)的云資源平臺提供的是企業(yè)通用服務,很難滿足芯片設計這種細分領域的業(yè)務需求。而各個EDA工具家的自己的云平臺,靈活度和計算資源又相對受限。正是瞄準了這一行業(yè)機會,速石科技殺入了這一領域,迅速構(gòu)建了適合于芯片設計公司的一站式研發(fā)平臺,幫助客戶實現(xiàn)EDA工具和算力資源之間的結(jié)合,并且在短短三年的時間內(nèi)實現(xiàn)了數(shù)百家行業(yè)客戶的案例落地,真正幫助中國芯片公司實現(xiàn)了設計加速。
11月28日消息,今天華為將舉行新品發(fā)布會,屆時暢享70會同步亮相,而大家關注的點就是它使用的麒麟處理器。
11月27日消息,據(jù)華為官方消息,華為與夏普于今日宣布簽訂一份新的長期全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議。
EDA不僅是我國半導體技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是國家戰(zhàn)略、安全和自主創(chuàng)新的重要組成部分。隨著全球科技競爭加劇和技術快速發(fā)展,加強EDA領域的投入和研發(fā),對于中國構(gòu)建完整的科技產(chǎn)業(yè)鏈、維護國家安全和提升國際競爭力具有深遠意義。
11月10日消息,“華為”官方公眾號日前宣布,華為2023年奧林帕斯獎正式面向全球公開征集。
11月6日消息,上個周末互聯(lián)網(wǎng)最熱鬧的,莫過于因為AEB技術,華為余承東和小鵬汽車何小鵬之間的互諷。
11月2日消息,近期,全球權威網(wǎng)絡評測機構(gòu)Umlaut(原P3)發(fā)布了2023年韓國5G評測報告。
11月1日消息,華為日前公布了最新財報出爐。
2023年11月11日消息,據(jù)韓媒The Elec最新報道,由于Mate 60系列的強勁需求,華為將明年智能手機出貨量目標定為1億部,這一數(shù)字比之前機構(gòu)預測的高出40%。
10月29日消息, Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度,中國智能手機市場出貨連續(xù)兩個季度下跌平緩,同比下滑5%至6670萬部。
在地緣政治和各種因素的影響下,本土供應商圍繞在半導體供應鏈做著各種各樣的嘗試和突破,力求打破現(xiàn)在幾乎被壟斷的局面。其中,EDA作為設計芯片的重要工具,也成為國內(nèi)攻堅的重中之重。
芯和半導體,作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會,總規(guī)模超過600人。
作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分,由AI驅(qū)動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產(chǎn)率
10月22日消息,在IMT-2020(5G)推進組的組織下,華為已于9月11日率先完成5G-A全部功能測試。
10月17日消息,據(jù)中信建投近日發(fā)布的研報顯示,華為是9月以來增長勢頭最強的手機廠商,在W40(10月2日-10月8日)內(nèi),華為手機的銷量份額增長至19.4%,位居市場第一。
10月13日消息,現(xiàn)在高通正式宣布,對旗下員工進行調(diào)整,裁員人數(shù)超過1000人。
10月12日消息,從華為官方獲悉,2023全球移動寬帶論壇(Global MBB Forum 2023)期間,華為無線網(wǎng)絡產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布了全球首個全系列5G-A產(chǎn)品解決方案。
10月10日消息,據(jù)天眼查,10月10日,華為技術有限公司申請的“在緊急通話界面顯示當前地理位置的方法及終端”專利公布。
10月6日消息,在搭載麒麟9000S的華為Mate 60系列發(fā)布之后,接下來華為新機的處理器走向引發(fā)關注。