美國(guó)加州圣克拉拉市和韓國(guó)利川——2007年8月13日——Z-RAM® 高密度存儲(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)開(kāi)發(fā)商Innovative Silicon Inc(ISi),與海力士(Hynix)半導(dǎo)體有限公司(韓國(guó)證券期貨交易所:HynixSemi)今日宣布:海力士已經(jīng)
SEMI發(fā)布預(yù)測(cè)認(rèn)為,盡管內(nèi)存價(jià)格急劇下跌,但今后對(duì)300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)施的投資仍將持續(xù)。08年底,全球300mm晶圓的生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍。SEMI認(rèn)為,產(chǎn)能擴(kuò)大的原因是增加了25家新開(kāi)工的300mm晶圓半導(dǎo)體工廠。
主要DRAM內(nèi)存芯片供應(yīng)商Q2收入大幅下降
芯片市場(chǎng)低迷造成07半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)難有起色
全球內(nèi)存芯片廠商第二季度財(cái)報(bào)慘淡
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli根據(jù)當(dāng)前市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格動(dòng)蕩局面,以及最新的市場(chǎng)需求分析給出最新報(bào)告顯示,DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)已經(jīng)相對(duì)前期從低谷呈現(xiàn)復(fù)蘇狀況,而NAND閃存芯片市場(chǎng)也在此期間通過(guò)價(jià)格和市場(chǎng)需求作出重新調(diào)整