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SEMI預(yù)測：08年底300mm晶圓生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍

時(shí)間：2007-08-14 10:32:34

關(guān)鍵字： SEMI 晶圓 BSP DRAM

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[導(dǎo)讀] SEMI發(fā)布預(yù)測認(rèn)為，盡管內(nèi)存價(jià)格急劇下跌，但今后對300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍。SEMI認(rèn)為，產(chǎn)能擴(kuò)大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導(dǎo)體工廠。

SEMI發(fā)布預(yù)測認(rèn)為，盡管內(nèi)存價(jià)格急劇下跌，但今后對300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍。SEMI認(rèn)為，產(chǎn)能擴(kuò)大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導(dǎo)體工廠。SEMI預(yù)計(jì)，到08年底月產(chǎn)620萬枚以上的300mm晶圓工廠將達(dá)到73家。

SEMI認(rèn)為，全球半導(dǎo)體工廠的投資總額在06年創(chuàng)下歷史最高水平，07年將略有減少。07年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資總額中，臺灣占30％、日本占20％、中國占16％。各半導(dǎo)體廠商普遍認(rèn)為今后DRAM、閃存的需求將大幅提升，由此資金將投向300m晶圓、DRAM及閃存工廠。另外，硅代工廠商也在07年實(shí)施了大規(guī)模的設(shè)備投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)08年的工廠投資規(guī)模將達(dá)到歷史最高水平——100億美元，比上年增長40％。

全球半導(dǎo)體制造裝置的投資總額預(yù)計(jì)07年將比06年增長5％，08年將同比增長5％。07年的具體投資比例為臺灣24％、日本22％、韓國17％。SEMI認(rèn)為，這些設(shè)備投資所帶來的產(chǎn)能方面，07年將比上年增長17％，08年將同比增長11％。另外，內(nèi)存產(chǎn)品占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的比例方面，07年將增至38％、08年將增至40％。

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