ARM
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在2023年，看RISC-V的下一階段的生長軌跡和方向
接下來的5年、10年，RISC-V的生長軌跡和方向會(huì)是什么樣的？在第三屆RSIC-V中國峰會(huì)上，我們采訪到了9家具有代表性的RISC-V領(lǐng)軍企業(yè)，并試圖從他們的回答中描繪出未來RISC-V的成長。
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QNAP 推出高規(guī)格 ARM 架構(gòu) AI NAS ─ TS-AI642 內(nèi)置6 TOPS NPU
搭載低功耗 ARM 八核心處理器，打造性能更強(qiáng)的 AI 智能 Surveillance NAS 上海2023年8月30日 /美通社/ -- 運(yùn)算、網(wǎng)通及存儲解決方案創(chuàng)新廠商威聯(lián)通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 今...
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從“三分天下”到走向高性能計(jì)算，RISC-V的進(jìn)擊之路還有多長？
2023年第三屆RISC-V中國峰會(huì)上，RISC-V國際基金會(huì)CEO Calista Redmond女士、本屆峰會(huì)主席和中國科學(xué)院軟件研究所副所長武延軍老師、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗老師對于RISC-V的前景進(jìn)行了展望。
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重磅！Arm 申請上市
業(yè)內(nèi)最新消息，昨天軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 向美國證券交易委員會(huì)正式遞交首次公開募股(IPO)文件，申請下月在納斯達(dá)克上市(股票代碼 ARM)，預(yù)計(jì)本次募股將是近年最大 IPO。
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估值超六百億，軟銀為 Arm 計(jì)劃最快 9 月 IPO
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，本周彭博社知情人士表示軟銀集團(tuán)旗下半導(dǎo)體公司 Arm 計(jì)劃最快于 9 月進(jìn)行首次公開募股(IPO)，估值大約在 600~700 億美元之間。
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英偉達(dá)正在洽談成為 Arm 首次公開募股的主要投資者
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm Ltd 正在就引入英偉達(dá)作為首次公開募股(IPO)的主要投資者進(jìn)行談判，軟銀正在積極推進(jìn)可能于 9 月份在紐約上市 Arm 的計(jì)劃。
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推動(dòng)移動(dòng)計(jì)算真正邁入64位紀(jì)元！解讀Arm 2023全面計(jì)算解決方案
有移動(dòng)計(jì)算的地方，就有Arm的存在。而Arm架構(gòu)不斷創(chuàng)新也與移動(dòng)計(jì)算的需求發(fā)展緊密綁定在了一起。近年來，計(jì)算需求變得日益復(fù)雜，Arm也從2021年開始推出全面計(jì)算解決方案（TCS：Total Compute Solutions）。通過一整套專為無縫協(xié)同工作而設(shè)計(jì)的IP組合，Arm TCS極大地降低了SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度，幫助SoC設(shè)計(jì)者將計(jì)算性能進(jìn)一步提高。
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Arm和安謀科技攜手，專門為中國市場推出全新智能視覺參考設(shè)計(jì)
Arm和安謀科技攜手，將雙方的IP集合在一起，推出了專為中國市場提供的Arm全新智能視覺參考設(shè)計(jì)。
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ARM 正與英特爾蘋果微軟等大客戶進(jìn)行 IPO 商談
根據(jù)兩位知情人士透露，軟銀旗下的 ARM 公司正在與其一些最大的客戶進(jìn)行商談，以在首次公開募股(IPO)中引入一個(gè)或多個(gè)錨定投資者，這些大客戶中包含英特爾、蘋果、微軟等。
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中國首顆ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU伴隨IAR在上海國際嵌入式展亮相
6月14日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館3號館盛大開幕。隨著數(shù)字化與智能時(shí)代的到來，嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國迅速崛起，新型的產(chǎn)業(yè)形態(tài)吸引越來越多的中國企業(yè)進(jìn)入新的業(yè)務(wù)板塊，展會(huì)涵蓋嵌入式產(chǎn)業(yè)軟件、系統(tǒng)、硬件、工具等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IAR Systems作為全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商，在本次展會(huì)給大家展示了多核調(diào)試技術(shù)。航順芯片作為IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V異構(gòu)多核MCU硬件平臺?！扒度胧蕉嗪讼到y(tǒng)可分為同構(gòu)多核和異構(gòu)多核，航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構(gòu)多核架構(gòu)，在國產(chǎn)嵌入式MCU中屬于國內(nèi)首創(chuàng)!”IAR System工程師說道。
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Arm 2023全面計(jì)算解決方案，為移動(dòng)開發(fā)帶來無限可能！
為了滿足日益增長的AI算力需求，近日Arm推出了2023全面計(jì)算解決方案（TCS23），旨在賦能下一代旗艦智能手機(jī)，助力拓展數(shù)字生活新生態(tài)。為了讓大家全面地了解這一解決方案，Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺對其進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，并探討了相關(guān)領(lǐng)域的終極用戶體驗(yàn)，以及未來計(jì)算的發(fā)展方向。
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基于Cortex-M3內(nèi)核的應(yīng)用有哪些？
32位Arm? Cortex?-M3內(nèi)核處理器適用于成本受限應(yīng)用中的高性能、實(shí)時(shí)處理，并可以處理復(fù)雜任務(wù)。任何Arm? Cortex?-M3微控制器均提供高可擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。小尺寸內(nèi)核使其能夠用作小設(shè)備中的單核心，或在需要特定硬件隔離或任務(wù)劃分時(shí)，用作額外的嵌入式配套內(nèi)核。得益于硅制造技術(shù)的進(jìn)步，光刻工藝從180nm發(fā)展到90nm或以下，采用90nm光刻工藝時(shí)，內(nèi)核的硅面積達(dá)到了0.03mm2。
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分享Cortex-A15架構(gòu)具有哪些優(yōu)勢？
移動(dòng)計(jì)算的發(fā)展速度幾乎超出了所有人的預(yù)期，在單核、雙核過去后，四核心潮流又涌動(dòng)而來。雖然相比核心數(shù)量，核心架構(gòu)的關(guān)注度要低一些，但它的重要性和進(jìn)化幅度一點(diǎn)也不遜色。從早期的Cortex–A8，到目前主流的Cortex-A9，再到前不久三星發(fā)布的全球首款Cortex-A15架構(gòu)處理器Exynos 5，核心架構(gòu)的改進(jìn)一直在穩(wěn)步向前。那么，架構(gòu)變化是怎樣影響CPU性能的?Cortex-A15架構(gòu)的處理器又有哪些優(yōu)勢呢?
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Arm內(nèi)核由哪些結(jié)構(gòu)組成和特點(diǎn)介紹
ARM內(nèi)核采用精簡指令集結(jié)構(gòu)(RISC，Reduced Instruction Set Computer)體系結(jié)構(gòu)。RISC技術(shù)產(chǎn)生于上世紀(jì)70年代。其目標(biāo)是設(shè)計(jì)出一套能在高時(shí)鐘頻率下單周期執(zhí)行、簡單而有效的指令集，RISC的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于降低硬件執(zhí)行指令的復(fù)雜度，這是因?yàn)檐浖扔布菀滋峁└蟮撵`活性和更高的智能。與其相對的傳統(tǒng)復(fù)雜指令級計(jì)算機(jī)(CISC)則更側(cè)重于硬件執(zhí)行指令的功能性，使CISC指令變得更復(fù)雜。
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ARM的發(fā)展歷程介紹
ARM架構(gòu)，過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine)，是一個(gè)32位精簡指令集(RISC)處理器架構(gòu)，被廣泛地使用在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。由于節(jié)能的特點(diǎn)，ARM處理器非常適用于行動(dòng)通訊領(lǐng)域，符合其主要設(shè)計(jì)目標(biāo)為低耗電的特性。
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ARM Cortex-M系列MCU有哪些功能特性？
ARM是業(yè)界領(lǐng)先的微處理器技術(shù)供應(yīng)商，提供最廣泛的微處理器內(nèi)核，可滿足幾乎所有應(yīng)用市場的性能、功耗和成本要求。ARM的技術(shù)將一個(gè)充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)與超過1000個(gè)合作伙伴相結(jié)合，提供芯片，開發(fā)工具和軟件，以及超過900億個(gè)處理器，ARM的技術(shù)是計(jì)算和連接革命的核心，正在改變?nèi)藗兊纳詈蜆I(yè)務(wù)運(yùn)營方式。
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
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新手如何設(shè)計(jì)和看懂ARM的啟動(dòng)代碼？
基于ARM的芯片多數(shù)為復(fù)雜的片上系統(tǒng)。這種復(fù)雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的。需要由軟件來設(shè)置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應(yīng)用程序之前，需要由專門的一段代碼來完成對系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對處理器內(nèi)核和硬件控制器進(jìn)行編程，一般都是用匯編語言。
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均基于 v9.2 架構(gòu)，ARM 正式發(fā)布移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)
21ic 近日獲悉，ARM 于昨天正式發(fā)布了其 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex X4、A720 以及 A520，本次發(fā)布的核心設(shè)計(jì)均基于 ARM v9.2 架構(gòu)，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。
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全新的Arm全面計(jì)算解決方案實(shí)現(xiàn)基于Arm技術(shù)的移動(dòng)未來
● 新的第五代GPU架構(gòu)為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)； ● 最高性能的Armv9 Cortex計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升； ● Arm 2023全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺，將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲、實(shí)時(shí)3D體驗(yàn)和下一代人工智能應(yīng)用。
