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Enea和Applied Micro公司攜手合作致力于多核

Enea公司和AppliedMicro公司日前宣布他們已達成協(xié)議并將拓展兩家公司長久以來的聯(lián)盟，致力于通訊市場攜手推出先進的多核硬件及軟件解決方案。兩家公司在多個科技領(lǐng)域有著長期的合作，并且對彼此以往多個平臺的客戶

消費電子
2011-02-23

MICRO ENEA APPLIED DM
Enea和Applied Micro公司合作推出多核解決方案

Enea和Applied Micro公司合作推出多核解決方案

嵌入式動態(tài)
2011-02-20

MICRO ENEA APPLIED DM
應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達500臺居市場龍頭

半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(AppliedMaterials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠出貨第500套AppliedVantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進的存儲器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計以及一流的回火效能，

半導(dǎo)體
2010-12-15

GE AN CE APPLIED
應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達500臺居市場龍頭

半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進的存儲器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計以及一流的回火效能

電子設(shè)計自動化
2010-12-14

ST GE AN APPLIED
Applied Materials推出22nm掩膜刻蝕設(shè)備

Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系統(tǒng)，該系統(tǒng)是目前可幫助客戶應(yīng)對22nm及以下節(jié)點中掩膜刻蝕工藝挑戰(zhàn)的唯一設(shè)備。該系統(tǒng)基于公司的Tetra III平臺，突破了2nm關(guān)鍵均勻尺寸

模擬
2010-09-29

RS MATERIALS TETRA APPLIED
Applied Materials推出新型掩膜檢測系統(tǒng) 應(yīng)對22nm掩膜檢測挑戰(zhàn)

Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用經(jīng)認證的Aerial Imaging 技術(shù)，可使掩膜和芯片制造商應(yīng)對22nm節(jié)點掩膜缺陷監(jiān)測的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)在突破性的Applied Aera2 系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，將缺陷靈

模擬
2010-09-15

MATERIALS TECHNOLOGY INSPECTION APPLIED
Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達30：1的化學氣相淀積技術(shù)

Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過

電子設(shè)計自動化
2010-08-26

內(nèi)存隔離 MATERIALS APPLIED
第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布AppliedMaterials繼續(xù)領(lǐng)跑

據(jù)市場研究公司VLSIResearch發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名，Appliedmaterials繼續(xù)保持領(lǐng)先。在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有TokyoElec

半導(dǎo)體
2010-07-21

半導(dǎo)體廠商 DMA MATERIALS APPLIED
應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營收激增140%

Applied Materials周二預(yù)測2010全年半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的年度營收(10月底止)將大增140%，而先前得預(yù)測增幅為120%。Applied執(zhí)行長Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發(fā)言時說，這是2007年以來首度能夠“愉悅地”

半導(dǎo)體
2010-07-19

芯片 INTER SPLINT APPLIED
SEMICON West上Applied有5個理由對于前景表示樂觀

應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷售額增長預(yù)測。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強勁復(fù)蘇，公司把之前預(yù)測全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢分析討論會上應(yīng)用材料公司總裁Mich

電子設(shè)計自動化
2010-07-19

ST IC SEMI APPLIED
第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名，Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo E

電子設(shè)計自動化
2010-07-14

半導(dǎo)體廠商 RESEARCH MATERIALS APPLIED
2009年臺積電設(shè)備支出達45億美元

據(jù)臺積電向臺灣證券交易所（TSE）遞交的文件，臺積電2009年的設(shè)備支出達1450億新臺幣（約合45.7億美元），其競爭對手聯(lián)電的支出為220億新臺幣。臺積電向Applied Materials訂購了280億新臺幣的設(shè)備，向ASML訂購了240億

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2010-01-06

臺積電 ASML SE APPLIED
美國應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運行成本削減20％以上

美國應(yīng)用材料公司發(fā)布了能夠削減制造裝置附帶的真空泵及除害裝置等的能源消耗量，將運行成本較原來削減20％以上的系統(tǒng)“AppliediSYS”。首先將面向該公司的CVD裝置提供，將來還計劃應(yīng)用于蝕刻裝置。 AppliediSYS根

半導(dǎo)體
2009-12-15

真空泵應(yīng)用材料公司 BSP APPLIED
應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運行成本削減20％以上

美國應(yīng)用材料公司發(fā)布了能夠削減制造裝置附帶的真空泵及除害裝置等的能源消耗量，將運行成本較原來削減20%以上的系統(tǒng)“Applied iSYS”。首先將面向該公司的CVD裝置提供，將來還計劃應(yīng)用于蝕刻裝置。Applie

電子設(shè)計自動化
2009-12-08

控制真空泵應(yīng)用材料公司 APPLIED
美國應(yīng)用材料發(fā)布面向45nm以后工藝的激光退火裝置

美國應(yīng)用材料公司（Applied Materials）發(fā)布了能夠以ms為單位進行退火的激光退火裝置“Applied Vantage Astra”。主要在形成45nm工藝以后邏輯LSI的鎳硅（NiSi）接觸時使用。臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufa

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2009-12-03

激光 ST 5NM APPLIED
應(yīng)用材料進軍封裝及OLED市場重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購Semitool，Applied因此將進入快速增長的先進封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學一起，共同獲得德國政府的OLED研發(fā)獎勵基金，共同研發(fā)低成本OLED

半導(dǎo)體
2009-11-28

半導(dǎo)體封裝 OLED APPLIED
應(yīng)用材料季度盈利跌40%至1.4億美元擬裁員1500人

半導(dǎo)體設(shè)備制造廠應(yīng)用材料(Applied Materials)公布，截至10月25日第四財政季凈利潤為1.379億美元，為自去年第四季以來首次獲利，主因訂單量回升，表現(xiàn)勝預(yù)期，去年同期為2.311億元；該公司對2010財政年度感樂觀，并估

半導(dǎo)體
2009-11-13

半導(dǎo)體設(shè)備 BSP MATERIALS APPLIED
Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務(wù)合約

Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務(wù)協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺Applied Materials設(shè)備的普通服務(wù)，以及對于整個晶圓廠設(shè)備組施行E3先進工藝控制技術(shù)。“S

電子設(shè)計自動化
2009-09-30

晶圓廠 MATERIALS FUJITSU APPLIED

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APPLIED

Enea和Applied Micro公司攜手合作致力于多核

Enea和Applied Micro公司合作推出多核解決方案

應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達500臺居市場龍頭

應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達500臺居市場龍頭

Applied Materials推出22nm掩膜刻蝕設(shè)備

Applied Materials推出新型掩膜檢測系統(tǒng) 應(yīng)對22nm掩膜檢測挑戰(zhàn)

Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達30：1的化學氣相淀積技術(shù)

第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布AppliedMaterials繼續(xù)領(lǐng)跑

應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營收激增140%

SEMICON West上Applied有5個理由對于前景表示樂觀

第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

2009年臺積電設(shè)備支出達45億美元

美國應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運行成本削減20％以上

應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運行成本削減20％以上

美國應(yīng)用材料發(fā)布面向45nm以后工藝的激光退火裝置

應(yīng)用材料進軍封裝及OLED市場重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局

應(yīng)用材料季度盈利跌40%至1.4億美元擬裁員1500人

Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務(wù)合約

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