Open RAN,顧名思義就是將RAN打開、開放。通過一種開放統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),將傳統(tǒng)基站中RRH和BBU打散,分成O-RU、O-DU和OCU三個(gè)不同的部分。隨著5G發(fā)展,高靈活度的O-RAN生態(tài)愈發(fā)受到上下游伙伴的關(guān)注。通信基礎(chǔ)設(shè)施是元宇宙的基座,為此Meta在2020年就展開了Evenstar的計(jì)劃,聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、芯片廠商一起密切合作,打造更為簡約的流程,實(shí)現(xiàn)更為快捷、多樣化和低成本的O-RAN商業(yè)化部署。
日前,AMD發(fā)布了2022年第一季度財(cái)報(bào),表現(xiàn)亮眼。當(dāng)季收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的59億美元,年增71%,即便排除收購而來的賽靈思,收入也是創(chuàng)紀(jì)錄的53億美元,年增55%,同時(shí)毛利率達(dá)到48%,年增1.9個(gè)百分點(diǎn)。
5月18日消息,AMD今日宣布推出 Kria? KR260 機(jī)器人入門套件,這是 Kria 自適應(yīng)系統(tǒng)模塊( SOM )和開發(fā)者套件 產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機(jī)器人的可擴(kuò)展、開箱即用型開發(fā)平臺(tái),Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的 Kria K26 自適應(yīng) SOM,能提供無縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)構(gòu)建的接口,這款新的 SOM 入門套件能實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺和工業(yè)通信與控制的硬件加速應(yīng)用。
AMD顯卡是指AMD公司發(fā)布顯卡的統(tǒng)稱。AMD顯卡在售的顯卡包括AMD Radeon PRO 顯卡、嵌入式顯卡、半定制顯卡、AMD Radeon筆記本電腦顯卡、AMD Radeon全景機(jī)顯卡。
AMD顯卡是指AMD公司發(fā)布顯卡的統(tǒng)稱。AMD顯卡在售的顯卡包括AMD Radeon PRO 顯卡、嵌入式顯卡、半定制顯卡、AMD Radeon筆記本電腦顯卡、AMD Radeon全景機(jī)顯卡。
5月13日消息,據(jù)外媒Tom's Hardware近日報(bào)導(dǎo),由于PC市場需求下滑,今年第一季度CPU銷售慘淡,根據(jù)Mercury Research,排除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)/系統(tǒng)單晶片(SoC)后,x86處理器在所有領(lǐng)域的買氣均下滑。桌面電腦也一反前兩年的景氣度,一季度出貨量銳減30%,跌幅創(chuàng)史上單季之最。
2022 年 5 月 17 日,加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布推出 Kria? KR260 機(jī)器人入門套件,這是 Kria 自適應(yīng)系統(tǒng)模塊( SOM )和開發(fā)者套件 產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機(jī)器人的可擴(kuò)展、開箱即用型開發(fā)平臺(tái),Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的 Kria K26 自適應(yīng) SOM,能提供無縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)框架、為機(jī)器人及工業(yè)解決方案預(yù)構(gòu)建的接口,這款新的 SOM 入門套件能實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)機(jī)器人、機(jī)器視覺和工業(yè)通信與控制的硬件加速應(yīng)用。
5月16日消息,一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié),該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器,電池容量為4500mAh,支持80W有線閃充,僅需15分鐘就能充至100%。
即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。
英特爾發(fā)布了專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的新處理器,進(jìn)軍這個(gè)利潤豐厚的市場。但在這里,它將面臨英偉達(dá)和AMD更激烈的競爭。
AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級(jí),處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列,它們都會(huì)升級(jí)臺(tái)積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。
5月9日,最新消息稱,全球最大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電已經(jīng)決定上馬1.4nm工藝,團(tuán)隊(duì)主要由之前研發(fā)3nm工藝的隊(duì)伍組成,下個(gè)月將會(huì)確認(rèn),進(jìn)入第一階段TV0開發(fā),主要是制定1.4nm的技術(shù)規(guī)格。
長期以來,我們一直認(rèn)為,無論是NVIDIA Ada RTX 40系列還是AMD RDNA3 RX 7000系列,都會(huì)支持PCIe 5.0,尤其是數(shù)據(jù)中心級(jí)的Hopper H100核心已經(jīng)支持,RTX 3090 Ti也率先支持了PCIe 5.0供電標(biāo)準(zhǔn)。
創(chuàng)紀(jì)錄新高!季度營業(yè)額為59億美元,同比大增71%;毛利潤同比增長兩個(gè)百分點(diǎn);非GAAP毛利潤同比增長7個(gè)百分點(diǎn)
今年2月份AMD正式宣布完成收購賽靈思公司,之前350億美元的收購案隨著AMD股價(jià)大漲已經(jīng)價(jià)值530多億美元,人民幣都超過3300多億元了,這筆交易也沒白花錢,AMD CEO蘇姿豐表示明年的處理器就要集成AI能力了。
Intel今早公布了2022年第一季度財(cái)報(bào),收入略降,但凈利潤有了大幅提升,絕大部分事業(yè)部也都形勢看好。
一覺醒來,美國股市也罕見暴跌,蘋果、微軟、谷歌等5大科技公司市值損失2萬億,特斯拉股價(jià)暴跌12%,市值損失8200多億,AMD、NVIDIA等半導(dǎo)體公司也暴跌5%以上。
據(jù)Digitimes,為了滿足今年蘋果的訂單,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將能收入5000億新臺(tái)幣(約合1116億元)。
目前全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM,它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動(dòng)平臺(tái)的絕大多數(shù)份額,國內(nèi)有龍芯開發(fā)的龍芯架構(gòu),去年推出了自研的指令集LoongArch及龍芯3A/3C5000系列處理器。
AMD早已官宣,將在下半年推出5nm工藝、Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線,并改用新的AM5封裝接口。