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華米科技：黃山1號芯片目前自用 未來或開放合作
6月11日消息，華米科技今天下午召開新品發(fā)布會，發(fā)布AMAZFIT米動健康手表和AMAZFIT智能手表2兩款新品。這兩款產(chǎn)品均搭載了華米科技去年發(fā)布AI芯片黃山1號，標(biāo)志著其自研AI芯片正式落地商用。據(jù)官方介紹，采用了RISC-V架構(gòu)的模塊化的黃山1號數(shù)據(jù)可在設(shè)備內(nèi)運行，可避免云端計算的通訊延遲。
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發(fā)布獨立AI芯片，高通再對云端市場發(fā)起沖擊
上周，高通在Qualcomm AI Day活動上，公布了其專用AI芯片Cloud AI 100的開發(fā)日程，目前預(yù)定于2020年正式投入商用。高通作為移動時代的芯片業(yè)領(lǐng)軍人物，在人工智能時代的動作確實慢
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Flex Logix 發(fā)布InferX X1高性能，低功耗，低成本AI邊緣推理芯片
比現(xiàn)有解決方案高數(shù)倍的實際吞吐量，低數(shù)倍的功耗和成本美國加州山景城，2019年4月10日 – Flex Logixa Technologies， Inc. 宣布，其在擁有數(shù)個專利的業(yè)界領(lǐng)先的eFPGA
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AI 芯片進(jìn)入泡沫期，要成為過渡期產(chǎn)物？
任何事物一旦進(jìn)入泡沫期，就不免讓人擔(dān)心什么時候會崩盤，而當(dāng)下的 AI 芯片已經(jīng)進(jìn)入公認(rèn)的泡沫期。
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突破內(nèi)存墻世界難題 中科院AI芯片QNPU年底或迎來流片
中國科學(xué)院自動化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院AiRiA自主設(shè)計的首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型，及四路人車識別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng)，終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實時識別交互系統(tǒng)，近期在世界智能大會和世界半導(dǎo)體大會上展出，獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚。
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紫光展銳啟動科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作
5月24日，紫光展銳宣布已啟動科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作。目前，紫光展銳正進(jìn)行上市前的股權(quán)及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化，進(jìn)展順利，預(yù)計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市材料。紫光展銳在科創(chuàng)板上市，將有助于公司運營管理更透明化、更規(guī)范化，進(jìn)而激活紫光展銳的發(fā)展?jié)摿?，更好地響?yīng)市場和客戶需求，提升產(chǎn)品質(zhì)量，增強(qiáng)市場對公司的信心，為紫光展銳未來的跨越式發(fā)展提供助力。
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IIoT邊緣計算的時代已經(jīng)來臨
近年來，邊緣計算這項強(qiáng)大的技術(shù)已得到了充分的發(fā)展，擁有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的公司是該考慮增強(qiáng)其設(shè)備安全和分析能力了。
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AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半導(dǎo)體大會展出
在人工智能(AI)大熱的這些年里，技術(shù)突破不斷刷新著人們的認(rèn)知，應(yīng)用范疇也不斷延伸到新的領(lǐng)域。尤其萬物智聯(lián)大趨勢下，新場景、新需求、新機(jī)遇倏然出現(xiàn)，對AI提出更加多元、精準(zhǔn)、高性能等新的要求。AI的能力與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的需求結(jié)合越來越緊密，它們互為因果，共同加速著AIoT挖掘新的潛能。
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耐能發(fā)布首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯片 高通、阿里均看好
2019年，AI芯片產(chǎn)業(yè)從野蠻生長進(jìn)入大浪淘沙階段，產(chǎn)品落地、商業(yè)應(yīng)用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標(biāo)尺，新產(chǎn)品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
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AI觸覺傳感系列芯片擬投入研發(fā)，或?qū)?yīng)用到醫(yī)療領(lǐng)域？
人工智能在近幾年來無疑已經(jīng)成為學(xué)術(shù)界和商業(yè)界的一大熱詞，對于其發(fā)展的階段，有一個觀點是受到廣泛認(rèn)可的：即從運算智能階段，到感知智能階段，再到認(rèn)知智能階段?，F(xiàn)目前的AI，大都可以達(dá)到感知智能階段，能流暢自然地與人類對話，識別人類語言和聲紋，或是分析人類表情，處理外界圖片信息。這些技術(shù)已經(jīng)很成熟了，但這都是基于視覺、聽覺層次的感知智能，難以突破到觸覺層次。
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依圖率先入圍 率先發(fā)布AI芯片
如果說2018年是“AI芯片元年”，2019年，AI芯片的戰(zhàn)火已經(jīng)點燃。
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AI芯片性能升級 驍龍855帶來怎樣的AI智慧體驗？
AI現(xiàn)在可以說應(yīng)用廣泛。我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|最多的AI終端，就是智能手機(jī)，AI正在逐步變革著智能手機(jī)的使用體驗。一顆強(qiáng)勁的AI芯片，是讓手機(jī)變得更“聰明”的關(guān)鍵因素。
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全球首款人工智能觸覺芯片問世 它能帶來什么驚喜呢？
由英國曼徹斯特大學(xué)與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯(lián)合實驗室5月6日在北京揭牌。該實驗室計劃研發(fā)全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。
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驚艷亮相亞馬遜MARS 大會的AI芯片什么情況？
人工智能的崛起有三個基本要素：算法、數(shù)據(jù)和算力。當(dāng)云計算廣泛應(yīng)用，深度學(xué)習(xí)成為當(dāng)下AI研究和運用的主流方式時，AI對算力的要求正快速提升。對AI芯片的持續(xù)深耕，就是對算力的不懈追求。近日，亞馬遜一年一度的、神秘的 MARS 大會在加利福尼亞州棕櫚泉市如期舉行。
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從云端至邊緣 驍龍人工智能芯片打造廣闊手機(jī)AI生態(tài)
手機(jī)中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機(jī)AI更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場景，成為眾多旗艦機(jī)型的標(biāo)配。規(guī)?；膽?yīng)用，構(gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機(jī)AI平臺的基礎(chǔ)。
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驍龍AI芯片兼容開放 生態(tài)伙伴共同打造手機(jī)AI用例
隨著AI功能在手機(jī)中的普遍應(yīng)用，AI芯片對提升手機(jī)體驗所發(fā)揮的作用越來越大。目前驍龍AI芯片為超過10億部用戶終端提供領(lǐng)先的AI加速。
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我國AI芯片廠商數(shù)量有如雨后春筍，風(fēng)口過后會留下什么？
在芯片行業(yè)干了將近20年的吳健，從未想過有朝一日，因為AI的出現(xiàn)，這個“冷門”的行當(dāng)，變得跟共享單車一樣火熱，資本和對手都在瘋狂地涌入。
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高通全新推理計算AI芯片：將人工智能專長拓展至云端
智能手機(jī)領(lǐng)域現(xiàn)在正在經(jīng)興起芯片AI化的浪潮，很多手機(jī)都搭載了AI芯片。在AI芯片的加持下，諸如AI美顏拍照、AI語音助手、安全支付等手機(jī)AI應(yīng)用都能輕松實現(xiàn)，大大優(yōu)化了智能手機(jī)的使用體驗。高通作為移動芯片的領(lǐng)軍者
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AI芯片性能加持手機(jī)體驗：驍龍855大幅領(lǐng)先同類競品
AI芯片驍龍855，強(qiáng)大的AI性能領(lǐng)先競爭對手一大截，并致力于為用戶打造更多、更具人性化的應(yīng)用場景，驍龍855勢必成為引領(lǐng)當(dāng)前旗艦級手機(jī)市場的頂級AI芯片。
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國內(nèi)芯片新機(jī)遇 專用AI芯片研發(fā)提速
如今，隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展、機(jī)器算法技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)能力的不斷提升，全球人工智能產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期，萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實現(xiàn)。芯片作為計算機(jī)或其他電子設(shè)備的重要組成部分，其廣闊的應(yīng)用前景和多元化應(yīng)用價值也受到了多方關(guān)注，許多國家為了在科技領(lǐng)域獲得更多發(fā)展機(jī)會，都將芯片視為了布局的重點內(nèi)容。
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