2019年，AI芯片產業(yè)從野蠻生長進入大浪淘沙階段，產品落地、商業(yè)應用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標尺，新產品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關注的焦點。

5月15日，深圳市耐能人工智能有限公司(以下簡稱“耐能”)正式發(fā)布首款智能物聯網專用AI SoC——KL520。

據悉，該芯片專為智能物聯網應用所設計，兼顧語音和圖像不同數據類型處理，支持2D、3D圖像識別，適用于結構光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術并計算不同神經網絡模型，可應用于智能門鎖/門禁、掃地機器人等智能家居場景，無人機、智能玩具、機器人等智能硬件產品線。

此外，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠還透¶，2019年第四季度，耐能將發(fā)布更高規(guī)格的第二款AI SoC——KL720。而2020年，“ 3代”的KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出，其中KL530將采用28nm制程、KL730的制程則為16nm。

據悉，耐能于2015年創(chuàng)立于美國，是終端人工智能解決方案廠商，提供軟硬件結合的解決方案，包括終端設備專用的神經網絡處理器(Neural Processing Unit，NPU)以及各種圖像識別軟件。據耐能官網介紹，該公司目前已在圣地亞哥、臺北、新竹、深圳、珠海設立辦公室。

值得注意的是，耐能于2017年、2018年相繼完成兩輪融資，投資方包含阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、高通、李嘉誠旗下的維港投資等硬核機構。