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廈門聯芯項目已部分投產
記者從市發(fā)改委獲悉，1月-2月，我市省重點在建項目超額完成同期投資計劃，完成投資78.6億元，完成分月計劃進度的103%，超同期投資計劃2.35億元，完成年度序時進度15.4%。
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蘋果谷歌各出MR計劃 提供虛實整合體驗
相信大多看過日本動漫--刀劍神域的朋友，大多都有去了解AR與VR的MR(混合現實)、提供虛實整合(Click-and-motar)使用體驗專用設備。
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全球首款面向半導體技術的鍵合鍍金銀線：以更低的成本確保高性能
競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線，具有堪比金線的結合性與可靠性，可幫助半導體廠商顯著降低凈成本。
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存儲市場面臨寒冬：2019年Q1將出現8年來單季最大跌幅
據國外媒體報道，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)的最新調查顯示，2019年Q1，由于市場供過于求，DRAM產業(yè)的大部分交易已改為月結價(Monthly Deals)，價格也在2月份出現大幅下滑，季度降幅已從最初估計的25%調整至近30%，這將是自2011年以來單季最大跌幅。
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五邑大學牽手中科院半導體研究所 共建數字光芯片聯合實驗室
近日，中科院半導體研究所——五邑大學“數字光芯片聯合實驗室”簽約暨揭牌儀式在位于北京的中國科學院半導體研究所舉行。該實驗室將開展有關數字光芯片的研究和人才培養(yǎng)，助力江門產業(yè)轉型升級，推動粵港澳大灣區(qū)建設。正在北京參加全國兩會的市委副書記、市長劉毅利用休息時間參加簽約揭牌儀式。
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新款混合芯片來襲，超低功耗與智能結合的混合夠不夠看？
據外媒報道稱，近日，佐治亞理工學院的研究人員稱，一種受大腦啟發(fā)的超低功耗混合芯片可以幫助手掌大小的機器人協作并從他們的經驗中學習。新型的ASIC(以毫瓦功率運算)與新一代的低功率電機和傳感器相結合，可以幫助智能蜂群機器人運行數小時而不是數分鐘。
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固態(tài)硬盤價跌量增 主控芯片等廠商受惠
NAND Flash價格持續(xù)走跌，全球存儲器大廠爭相推出新款固態(tài)硬盤搶攻市占率，價跌量增、固態(tài)硬盤滲透率攀升，帶動臺廠控制芯片供應商硅力-KY、瑞昱出貨放量，法人預估上半年固態(tài)硬盤芯片可望出現雙位數成長。
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西數開發(fā)低延遲閃存 欲與英特爾傲騰產品競爭
外媒報道稱，存儲大廠西部數據(WD)正在開發(fā)自家的低延遲閃存，與傳統(tǒng) 3D NAND 相比，其能夠帶來更高的性能和耐用性，旨在與英特爾傲騰產品展開競爭。在本周的 Storage Field Day 上，西數透露該技術介于 3D NAND 與 DRAM 之間，類似于英特爾傲騰和三星 Z-NAND 。其訪問延遲在微妙級，使用 1-bit 或 2-bit 的存儲單元。
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中國電科子公司增資項目掛牌轉讓 擬募資不低于6億元
中國電子科技集團有限公司旗下高端制造企業(yè)重慶中科渝芯電子有限公司擬通過增資方式引入1家投資方，擬募集資金金額不低于6億元，所募資金主要用于投資建設8英寸特色中試工藝平臺。根據增資方案，本次增資完成后，融資方原有股東持股比例不低于51%，其中中電科技集團重慶聲光電有限公司與中國電子科技集團公司第二十四研究所合計持股不低于50.1%，新增投資方持股不超過49%。
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宜興中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目入圍省級重大項目
日前，2019年省級重大項目名單出爐，我市的中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片項目、太湖水環(huán)境綜合治理工程項目，分別入圍省級重大產業(yè)項目和重大生態(tài)環(huán)保項目。兩個省級重大項目總投資額為267.6億元。此外，我市參與建設的新孟河工程項目、鹽泰錫常宜鐵路項目，還分別入圍省級重大基礎設施項目和儲備項目。
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進一步優(yōu)化集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)機制
全國政協委員、中國科學院院士郝躍：進一步優(yōu)化集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)機制
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2020年雙破1500億元！四川新政聚焦集成電路與新型顯示產業(yè)
近日，四川省印發(fā)了《集成電路與新型顯示產業(yè)培育方案》(以下簡稱《培育方案》)，聚焦于電子信息產業(yè)重點領域之一的集成電路與新型顯示產業(yè)。
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布局人工智能芯片“無人地帶”
集成電路芯片是信息產業(yè)的核心技術和主要推動力，集成電路芯片產業(yè)是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，2018年中國集成電路進口額首次突破3000億美元。
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徐州集成電路產業(yè)再添新軍
近日，徐州經開區(qū)大廟街道鳳凰灣電子信息產業(yè)園內，中科智芯半導體封測項目正在緊鑼密鼓地推進，項目投產后，將進一步補強我市半導體封測產業(yè)鏈。
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上海市副市長吳清調研聚辰半導體
近日，上海市副市長吳清一行近日蒞臨聚辰半導體股份有限公司視察調研，聽取了公司董事長陳作濤、總經理楊清與中金公司投資銀行部董事總經理幸科關于企業(yè)運營情況以及科創(chuàng)板申報進展等方面的匯報。
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浙江嘉興打造千億級新興產業(yè)集群，著力發(fā)展電子信息等產業(yè)
隨著長三角區(qū)域一體化發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，浙江嘉興首次進入了國家戰(zhàn)略的核心區(qū)，區(qū)位優(yōu)勢成為嘉興吸引投資的核心要素之一，該市新引進的新興產業(yè)項目在數量與領域等方面呈增多的趨勢。
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中科九微半導體智能制造項目按下“快進鍵”
近日，記者在位于南充高新技術產業(yè)園區(qū)的中科九微半導體智能制造項目建設基地看到，一輛輛載滿土石的運輸車往來穿梭，挖掘機、推土機運作不停，施工現場一派繁忙景象。
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Toshiba 與 WD 正在研發(fā) 128-Layer 3D TLC 存儲器顆粒
目前 64-Layer 3D TLC 已經是主流 SSD 選配的存儲器顆粒，用 96-Layer 顆粒的 SSD 也開始上市。然而這當然并不是終點，業(yè)界已經正在步向 128-Layer 的存儲器顆粒了。在年初的 Flash Memory Summit 2019，SK Hynix、長江存儲已經宣布了相關的計劃，現在 Toshiba 與 Western Digital (WD)的 128-Layer 存儲器顆粒計劃也泄漏出來了。
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IC產線密集落地 工藝深耕成競爭焦點
近年，全球集成電路制造企業(yè)紛紛在中國大陸新建或擴產生產線，尤其是2017年全球集成電路代工企業(yè)資本支出創(chuàng)歷史新高，達到233.94億美元，同比增長13%，使得2018年和2019年成為新線投產和量產線擴產的關鍵年份。根據賽迪智庫集成電路研究所的統(tǒng)計，截至2018年年底，臺積電南京廠投產后，中國大陸已量產的12英寸集成電路生產線達到10條，產能超過51萬片/月。2019年，長江存儲、無錫華虹、中芯國際、臺積電等產線按期投產/擴產將進一步提升產能，根據已知材料分析，本輪產線建設浪潮仍未投產的新增產能將達到86
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半導體材料:研發(fā)驗證門檻高 高端領域缺口大
半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產業(yè)而關注的重中之重，它支撐著電子信息產業(yè)本土化的發(fā)展，對于產業(yè)結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
