近年，全球集成電·制造企業(yè)紛紛在中國大½新建或擴產(chǎn)生產(chǎn)線，尤其是2017年全球集成電·代工企業(yè)資本支出創(chuàng)歷史新高，達(dá)到233.94億美元，同比增長13%，使得2018年和2019年成為新線投產(chǎn)和量產(chǎn)線擴產(chǎn)的關(guān)鍵年份。根據(jù)賽迪智庫集成電·研究所的統(tǒng)計，截至2018年年底，臺積電南京廠投產(chǎn)后，中國大½已量產(chǎn)的12英寸集成電·生產(chǎn)線達(dá)到10條，產(chǎn)能超過51萬片/月。2019年，長江存儲、無錫華虹、中芯國際、臺積電等產(chǎn)線按期投產(chǎn)/擴產(chǎn)將進一步提升產(chǎn)能，根據(jù)已知材料分析，本輪產(chǎn)線建設(shè)浪潮仍δ投產(chǎn)的新增產(chǎn)能將達(dá)到86.5萬片/月。產(chǎn)線密集投產(chǎn)后，中國企業(yè)將在產(chǎn)品、技術(shù)、人才和供應(yīng)鏈等多方面與全球領(lǐng)先的公司展開更為激烈的競爭，期間必然伴隨諸多新的考驗。

新增產(chǎn)能遭遇應(yīng)用市場增長放緩 產(chǎn)能利用率勢必回落

一方面，手機、PC等傳統(tǒng)應(yīng)用市場增長乏力。2018年，國內(nèi)計算機產(chǎn)量同比下滑1%，手機產(chǎn)量同比下降4.1%，其中智能手機同比下降0.6%。隨著PC應(yīng)用市場萎縮，4G手機市場逐漸飽和，國內(nèi)集成電·產(chǎn)業(yè)面臨市場驅(qū)動力變革。另一方面，5G、人工智能等新興應(yīng)用市場尚δ規(guī)?；d起。2019年至2020年5G正式商用這段期間，將是手機市場青黃不接，同時面臨行業(yè)大洗牌的時期，整體市場驅(qū)動不足也將導(dǎo)致國內(nèi)市場增長乏力。

此外，芯片企業(yè)在2018年庫存增加同樣會造成短時間內(nèi)制造訂單下降。中芯國際財報顯示，其產(chǎn)能利用率在2018年第三季度達(dá)到94.7%的高峰后，第四季度已經(jīng)開始回落。目前看來，2019年上半年的應(yīng)用市場需求偏弱，明顯的市場增長點將在第三季度出現(xiàn)，從而有效推動產(chǎn)能利用率回升。產(chǎn)線密集落地后，國內(nèi)用戶無法填補所有新增產(chǎn)能，制造企業(yè)需要提前尋找市場，加速融入全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，通過向國際用戶提供產(chǎn)能實現(xiàn)可持續(xù)增長。

新增產(chǎn)能工藝制程集中 目標(biāo)市場潛在競爭壓力大

從各工藝節(jié)點的產(chǎn)能看，2018年，28nm以上工藝產(chǎn)能仍占全球總產(chǎn)能的約90%，其中0.18μm工藝產(chǎn)能最高，約占全球的20%。δ來幾年，雖然7nm是產(chǎn)能增長最快的工藝制程，但成熟工藝仍占據(jù)重要市場地λ。就國內(nèi)市場而言，除中芯國際28nm擴產(chǎn)、14nm工藝驗證和臺積電南京廠16nm工藝擴產(chǎn)外，國內(nèi)多數(shù)新增產(chǎn)能主要集中在65nm~90nm的特色工藝和模擬工藝。同時，產(chǎn)線新增主體較多，2018年以新主體開建的生產(chǎn)線超過5條。產(chǎn)線建成后，主體分散和布局分散容易形成同質(zhì)化競爭，并造成資源浪費。此前MOSFET市場人士就有擔(dān)憂，擔(dān)心δ來國內(nèi)12英寸代工廠投產(chǎn)造成產(chǎn)品供過于求，引發(fā)產(chǎn)品價格下降。

此外，新建產(chǎn)線在市場競爭力方面也不占優(yōu)勢。例如在成本上，臺積電的28nm工藝在2010年已開始投產(chǎn)，其生產(chǎn)設(shè)備早已完成折舊，新建產(chǎn)線僅設(shè)備折舊一項就加高了產(chǎn)品成本。針對這一情況，δ來應(yīng)充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)主體集中和區(qū)域集聚的競爭優(yōu)勢，鼓勵企業(yè)通過市場手段合理調(diào)配產(chǎn)能和發(fā)展布局。

工藝多樣化趨勢下的深耕能力決定企業(yè)深層次競爭力

工藝制程的演進一定是推動芯片在性能、功耗和面積上的全面提升，隨著技術(shù)演進，摩爾定律推進已經(jīng)出現(xiàn)一定程度的延遲。一方面，先進工藝的開發(fā)難度越來越大，英特爾10nm工藝因此不斷推遲而被臺積電反超;另一方面，設(shè)計制造成本也越來越高，能夠承擔(dān)7nm芯片設(shè)計費用的客戶減少，促使格羅方德和聯(lián)電放棄了7nm工藝開發(fā)。

因此，各大集成電·制造廠紛紛將目光投向充分挖掘工藝制程的性能。臺積電在率先推出7nm工藝后，又推出了7nm+工藝;三星在量產(chǎn)10nm LPP工藝后，又推出了名為10LPU的第三代10nm工藝，從另一個角度實現(xiàn)性能提升。格羅方德在2018年宣布將專注射頻、嵌入式存儲器、低功耗定制產(chǎn)品在14nm、12nm FinFET工藝改進，同時重點推動22DFX和12FDX工藝在低功耗、低成本以及高性能RF/模擬/混合信號設(shè)計的應(yīng)用。

國內(nèi)企業(yè)同樣需要完善產(chǎn)品線增強競爭力。中芯國際在28nm量產(chǎn)后至今仍不斷開發(fā)和完善產(chǎn)品線，δ來這一輪產(chǎn)線落地后工藝的競爭可能將更多地體現(xiàn)在產(chǎn)品線優(yōu)化上。

人才綜合素質(zhì)和企業(yè)管理能力將成為競爭的重要因素

國內(nèi)集成電·產(chǎn)業(yè)起步晚，領(lǐng)軍人物不足，人才缺口大。隨著δ來兩年多條產(chǎn)線的正式投產(chǎn)，人才團隊和企業(yè)管理問題將逐步顯現(xiàn)。根據(jù)《中國集成電·人才白皮書(2017—2018版)》，截至2017年年底，我國集成電·行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬人左右，其中技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為33萬人左右。到2020年前后，我國集成電·行業(yè)人才需求約為72萬人，我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口達(dá)到32萬人。

對集成電·生產(chǎn)線而言，工藝研發(fā)需要整套的高質(zhì)量管理體系，這就不僅需要領(lǐng)軍人物，還需要一個素質(zhì)過硬的研發(fā)和管理團隊。在生產(chǎn)線數(shù)量猛增的情況下，國內(nèi)這方面人才將明顯不足，高薪挖人和團隊拆分必然出現(xiàn)，由此帶來的可能是團隊?wèi)?zhàn)斗力的弱化。針對這一問題，政府、國內(nèi)外企業(yè)都應(yīng)及早重視并通力合作，打造相應(yīng)聯(lián)盟或平臺，共同開展高校培訓(xùn)和在職培訓(xùn)，制定相應(yīng)培訓(xùn)計劃，打破產(chǎn)業(yè)和教育的壁壘，做好人才資源儲備。