DIY玩家都知道CPU的頂蓋為銅材質(zhì)的金屬,而為了增加硬度和耐腐蝕性等,CPU制造商會在銅的表面鍍一層鎳,所以我們看到CPU頂蓋不是銅的顏色,同時為了讓提高CPU的焊接緊密度和芯片安全性,又要添加阻擋層和一層浸潤貴金屬,一般為鈦、鎳、釩和金,這就是一塊CPU頂蓋的所有材質(zhì)了。
由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中國通信學會集成電路專委會主辦的“2019中國(深圳)集成電路峰會”,于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召開。
日前,“2019自主可控計算機大會”在北京成功舉辦。大會期間,兆芯副總經(jīng)理羅勇博士發(fā)表主題演講,分享了兆芯在推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展工作上的重要經(jīng)驗與成果,并且展示了基于兆芯最新一代開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器的網(wǎng)絡安全防火墻、桌面整機及服務器產(chǎn)品。由于兆芯具備IP自主設計能力,因而比較適合對安全有較高要求的應用場景,在網(wǎng)絡安全設備方面具有較好市場前景。
無論是以前的PC游戲還是現(xiàn)在的手機游戲,最讓玩家鬧心的事除了遇到“豬隊友”外,還有就是即將取勝時由于網(wǎng)絡問題導致比賽拱手相讓。如何才能提升手機的網(wǎng)絡連接表現(xiàn)?
“儂會垃圾分類了伐?”近期上海的垃圾分類無疑是最熱的話題之一,無論是精明的阿姨,還是可愛的小囡囡,都被垃圾分類搞得焦頭爛額。
8月21日訊,韓國在半導體行業(yè)的投入真的讓人覺得恐怖。
近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
“三大芯片巨頭,為何聯(lián)發(fā)科不受歡迎,手機真的性能過剩嗎”?
近日,Nvidia發(fā)布了財報,財報顯示其凈利潤和營收都出現(xiàn)下滑,尤其是在游戲和數(shù)據(jù)中心等核心業(yè)務,下滑尤其引人注目。同時,黃仁勛表示并不擔心亞馬遜、谷歌等數(shù)據(jù)中心客戶變成競爭對手。那么,Nvidia是否真正面臨競爭?本文將為此做專門解讀。
關于這個計算世界的一個關鍵的未來要素是移動數(shù)據(jù)。移動數(shù)據(jù)需要功率,以至于從內(nèi)存中調(diào)用數(shù)據(jù)要比實際對其進行“計算”消耗更多的功率。這就是我們有緩存的原因,但即使有緩存,也需要對CPU進行廣泛的管理。對于簡單的操作,如位轉移或和操作,目標是將計算能力轉移到主DRAM本身,這樣它就不必來回穿梭。今年在Hot Chips, UPMEM是第一批展示新技術的公司之一。
今年5月份,臺灣地區(qū)的市場調(diào)研機構Yuanta Research發(fā)布了一份關于CMOS圖像傳感器的市場報告。數(shù)據(jù)顯示,2018年安森美半導體以5.4%的市場份額排名全球第五位。
最近,日本宣布放寬其中一種半導體材料的出口限制,而韓國則表示在比利時找到了部分供貨源。日本最初“拒絕商談”的氣勢也似乎失了大半。
異質(zhì)整合是半導體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學。隨著臺灣半導體產(chǎn)業(yè)群聚效應擴大,臺積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭,分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優(yōu)勢切入,搶食異質(zhì)芯片整合商機。
8月19日訊,日前《自然》雜志就發(fā)出呼吁,稱全球的沙子已經(jīng)不夠用了,目前沙子、礫石的開采速度已經(jīng)超過了自然恢復速度,預計到本世界中葉,需求量就會超過供給量。
8月19日訊,硅晶圓在沙子不夠用的情況下近期價格卻狂跌,再次印證了芯片的產(chǎn)量和沙子多少并無太大關聯(lián)。
華為已經(jīng)發(fā)布Harmony OS(鴻蒙操作系統(tǒng)),之前我們已經(jīng)看到許多野心勃勃的移動OS折戟沉沙,敗北而歸,為什么失敗?因為缺少App支持,缺少開發(fā)者支持。對于Harmony,外媒到底是怎樣看的?有了Harmony,Android在華為心中的地位會不會下降?小編收集6家國外主流媒體的觀點,讓大家有一個簡單了解:
阿里AliOS、谷歌Fuchsia、西門子Mindsphere、ARM公司mbedOS…成功的IoT操作系統(tǒng)意味著更大的市場份額、更高的話語權和可觀的經(jīng)濟回報。而且已經(jīng)存在多時的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺亦可被看作是某種層面的IoT操作系統(tǒng),這篇文章我們不妨從多個角度觀察IoT操作系統(tǒng)的走勢。
據(jù)報道,三星電子與美國運營商AT&T的通信部門正在其位于得克薩斯州奧斯汀的芯片制造廠測試如何加速第五代無線網(wǎng)絡(5G)的連接,以試驗如何利用5G改進芯片制造。
人工智能(AI)主要包括三大要素,分別是數(shù)據(jù)、算法和算力。其中數(shù)據(jù)是基礎,正是因為在實際應用當中的數(shù)據(jù)量越來越大,使得傳統(tǒng)計算方式和硬件難以滿足要求,才催生了AI應用的落地。而算法是連接軟件、數(shù)據(jù)、應用和硬件的重要橋梁,非常關鍵。算力方面,主要靠硬件實現(xiàn),也就是各種實現(xiàn)AI功能的處理器,而隨著應用和技術的發(fā)展,能實現(xiàn)各種算力、滿足不同應用的AI處理器陸續(xù)登場,經(jīng)過不同的發(fā)展階段,發(fā)揮著各自的作用。
近來,手機芯片廠商對于移動圖形處理器(GPU)的關注度進一步提升,除三星宣布與AMD達成戰(zhàn)略合作以獲取其GPU技術授權外,高通、聯(lián)發(fā)科等也紛紛推出強化GPU性能的新款產(chǎn)品。在智能手機不斷追求差異化的情況下,與游戲、圖像處理息息相關的GPU正在成為廠商競爭的新焦點。