企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員?SmartDV開啟的個人成長與團隊協(xié)作之旅

Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢的十家國內芯片設計上市公司

數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國內芯片行業(yè)帶來了新的機會，同時一些市場也開始回暖，從而推動了芯片設計業(yè)凈利潤十強在上半年實現(xiàn)了營收和凈利潤增長。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強仍然是急迫的任務，而且更嚴格的上市規(guī)則和不易的兼并收購，促使芯片設計業(yè)要加速從cooperation轉型到eco-operation。

芯原股份選用Arteris互連IP助力其高性能SoC設計

Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂，緩解線路擁塞并減少設計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設計

安謀科技與兆易創(chuàng)新深化技術合作，攜手共贏Arm MCU創(chuàng)芯機遇

8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）共同宣布，雙方將進一步加強在嵌入式芯片設計、微控制器產品規(guī)劃等方面的技術合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術授權訂閱許可協(xié)議，攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。

毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》新書發(fā)布會在北京舉辦

2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學家、中國開源軟件推進聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析》在北京中關村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗、中國開源軟件推進聯(lián)盟張侃，來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、芯動科技、兆易創(chuàng)新等企業(yè)代表，以及“香山”項目組代表、“一生一芯”優(yōu)秀學員、開源芯片愛好者及媒體代表共計100余人現(xiàn)場參加新書發(fā)布會，線上共計1800余人觀看發(fā)布會直播。

Follow the Money：2023年最賺錢的十家國內芯片設計上市公司及其整體表現(xiàn)

盡管相較2022年有所下滑，但2023年最賺錢的十家國內芯片設計上市公司的凈利潤總額超過了159家A股和港股上市內地半導體企業(yè)利潤總額的55%，但是其市值之和僅占159家上市半導體公司總市值的20%左右。他們還有什么表現(xiàn)？

使用大面積分析提升半導體制造的良率

大面積分析技術可以預防、探測和修復熱點，從而將系統(tǒng)性、隨機性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率

新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產品性能并加快上市時間

新思科技計劃收購Ansys，進一步強化從芯片到系統(tǒng)設計全球領導地位

芯片設計技術的領導者與仿真分析技術的領導者強強聯(lián)合，在人工智能的強力驅動下，滿足合作伙伴在電路與物理兩大領域相互融合的相關需求

億鑄科技榮獲2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎

2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中國科技領域最有影響力的大會之一，WIM 2023(World Innovators Meet，世界創(chuàng)新者年會)正式啟幕。會上，億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導體芯片設計創(chuàng)新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。

芯片設計行業(yè)前景

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經成為了現(xiàn)代社會中不可或缺的一部分。從智能手機、電腦到汽車、工業(yè)設備，幾乎所有的電子產品都離不開芯片的支持。因此，芯片設計行業(yè)的前景備受關注。本文將從技術發(fā)展、市場需求和政策支持等方面，探討芯片設計行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。

作為“燃燈者”的芯耀輝：推動國內高速Chiplet接口IP不斷破局

毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進正在迎來一個“奇點時刻”。與此同時，終端應用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光罩墻的物理性制約之下，眾多芯片設計廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴苛的上市時間的平衡度上正在遭遇越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。

芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級芯片創(chuàng)新

12月4日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，與國產高端車規(guī)芯片設計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯(lián)手，芯擎科技導入芯華章相關EDA驗證工具，賦能車規(guī)級芯片和應用軟件的協(xié)同開發(fā)，助力大規(guī)?？s短產品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。

硅谷：設計師利用生成式AI 輔助芯片設計

像半導體設計這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見。在顯微鏡下，NVIDIA H100 Tensor Core GPU（上圖）這樣最先進的芯片看起來就像一個精心規(guī)劃的大都市，由數(shù)百億個晶體管組成，把它們連接起來的線比人的頭發(fā)絲還細 1 萬倍。

新思科技與Arm持續(xù)深化合作，加速先進節(jié)點定制芯片設計

全球領先的新思科技IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合，大幅加速復雜SoC設計的上市時間

迎戰(zhàn)高端芯片設計挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？

近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團產品工程副總裁孫曉陽在會上發(fā)布了主題為“把握芯片設計關鍵核心，助力國產EDA新格局”的演講。

eda工具是什么？常用eda工具的性能對比

EDA即電子設計自動化，是英語 Electronic Design Automation 的縮寫，指利用計算機輔助設計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等流程的設計方式。在電子設計自動化出現(xiàn)之前，設計人員必須手工完成集成電路的設計、布線等工作，這是因為當時所謂集成電路的復雜程度遠不及現(xiàn)在。工業(yè)界開始使用幾何學方法來制造用于電路光繪(photoplotter)的膠帶。

CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計劃 加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片設計

全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并加快產品上市速度。

江波龍上?？偛宽椖糠忭敚A計2024年底前交付使用

（全球TMT2023年7月28日訊）2023年7月28日，江波龍上?？偛宽椖糠忭攦x式在中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。江波龍上?？偛课挥谂R港新片區(qū)滴水湖科創(chuàng)總部灣核心區(qū)，項目于2021年啟動建設，占地面積約14畝，總建筑面積約4.3萬平方米，可容納超過800名研發(fā)人員...

新思科技IP 組合在臺積公司3納米工藝上實現(xiàn)首次流片成功，加速先進芯片設計

基于臺積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動和HPC 等新興領域實現(xiàn)業(yè)界領先的功耗、性能和面積（PPA） 要點：  基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢 符合標準規(guī)范的...