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利用EDA工具提高系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試的效率
高度復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)通過(guò)提高電路的可測(cè)試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)可測(cè)試性設(shè)計(jì)的自動(dòng)化，
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美ICE公司芯片測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)南山
亞太地區(qū)首個(gè)獲國(guó)際認(rèn)可的生物和動(dòng)物醫(yī)學(xué)教學(xué)中心將落戶(hù)深圳。昨天，市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)與香港城市大學(xué)、美國(guó)ICE公司等5家企業(yè)舉行了投資服務(wù)協(xié)議簽字儀式。此次簽約項(xiàng)目共有5項(xiàng)，項(xiàng)目總投資約25.6億元，包括美
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聯(lián)發(fā)科雙薪制度大搶人才
10月27日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的員工分紅配股一向讓人羨慕，為提供員工更有彈性的獎(jiǎng)金制度，聯(lián)發(fā)科最近開(kāi)始采用雙軌薪資制度，在既有原“分紅制”之外，新增“高薪制”?！案咝街啤碧厣谟趩T工獎(jiǎng)金部分
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體致力于六西格瑪推廣
總部位于美國(guó)加州的美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體National Semiconductor是全球公認(rèn)的模擬技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，也是最大的半導(dǎo)體制造商之一，公司專(zhuān)注于模擬元件及子系統(tǒng)，產(chǎn)品包括電力管理電路、顯示器驅(qū)動(dòng)、音頻與運(yùn)算放大器、通訊接口產(chǎn)
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Mentor芯片測(cè)試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認(rèn)證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測(cè)試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)認(rèn)證，可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測(cè)試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動(dòng)化測(cè)試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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Mentor芯片測(cè)試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認(rèn)證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測(cè)試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電(UMC)認(rèn)證，可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測(cè)試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動(dòng)化測(cè)試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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臺(tái)灣晶片測(cè)試及封裝企業(yè)上調(diào)Q3代工價(jià)格
臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周四援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話(huà)稱(chēng)，由于黃金原材料價(jià)格上漲，包括日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內(nèi)的臺(tái)灣芯片測(cè)試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價(jià)格較第
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臺(tái)灣初步批準(zhǔn)日月光等4芯片廠(chǎng)投資祖國(guó)大陸
中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)主管負(fù)責(zé)人表示，臺(tái)灣已初步批準(zhǔn)四家臺(tái)灣芯片測(cè)試及封裝企業(yè)到祖國(guó)大陸投資。 據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，這四家公司分別是日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司、硅品精密工業(yè)股份有限公司、超豐電子和華東科技。按收入計(jì)
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惠瑞捷公布2007年第一財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技(NASDAQ: VRGY)日前公布了截止至2007年1月31日的第一財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，2007年第一財(cái)季公司收入為1.65億美元，比上一財(cái)季的2.02億美元收入相比下降了18％，與2006年第
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2006年芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量增長(zhǎng)迅猛
路透社報(bào)道 據(jù)本周三最新一份市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告，在2006年12月份中，全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量比去年同期增長(zhǎng)了27.7％，從而也將2006年整體芯片設(shè)備銷(xiāo)量推向了六年以來(lái)的最高峰。 據(jù)路透社報(bào)道，此份調(diào)查報(bào)告由日本半導(dǎo)體
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TD三階段測(cè)試首輪結(jié)果曝光 T3G芯片未通過(guò)
伴隨著十一大假的結(jié)束，TD-SCDMA規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用第三階段測(cè)試首輪結(jié)果業(yè)已揭曉，據(jù)消息人士向天極Chinabyte記者透露，在已經(jīng)完成的芯片和手機(jī)測(cè)試當(dāng)中，大唐、展訊和凱明都通過(guò)了芯片測(cè)試，不過(guò)，天碁T3G卻未能通過(guò)
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一種實(shí)用的集成芯片測(cè)試儀的設(shè)計(jì)
采用AT89C52單片機(jī)設(shè)計(jì)了集成芯片測(cè)試系統(tǒng)。該測(cè)試系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)高校實(shí)驗(yàn)室中常用的TTL、CMOS系列芯片及一些常用按鍵開(kāi)關(guān)的功能檢測(cè)，同時(shí)通過(guò)RS232串行口與PC機(jī)相連，可以在PC機(jī)上直接對(duì)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行操作。
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