去年,英特爾向量子計算的商業(yè)化邁出了一小步,拿出了17個量子位超導芯片,隨后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一個具有49個量子位的測試芯片。與此前在英特爾的量產(chǎn)努力不同,這批最新的晶圓專注于自旋量子位而非超導量子位。這種二次技術仍然落后于超導量子力度,但可能更容易擴展。
據(jù)了解,2017年初起硅晶圓供不應求,推升整體報價漲幅約達20%。而硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面,一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應用的爆發(fā),推升半導體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴充產(chǎn)能的計劃,使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過剩轉(zhuǎn)為供不應求,帶動報價大幅走高。
受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展,近期半導體硅晶圓缺貨之勢加劇,近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高,來到3084百萬平方英寸。
半導體硅晶圓巨擘日商勝高(SUMCO)召開法人說明會,除了預期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外,也預期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年,因為已有客戶針對2021年之后的產(chǎn)能供給進行協(xié)商。
半導體硅晶圓巨擘日商勝高(SUMCO)召開法人說明會,除了預期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外,也預期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年,因為已有客戶針對2021年之后的產(chǎn)能供給進行協(xié)商。
近日,全球第三大集成電路基礎材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓在其業(yè)績發(fā)布會上公開表示,今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應全線吃緊,包括6、8、12英寸硅晶圓價格都將較2017年上漲,且漲幅高于去年第四季度。
隨著智能型手機、汽車電子化等終端市場需求帶動,以及主流硅晶圓制造廠商的保守擴產(chǎn),自2016年以來硅晶圓漲勢不斷,硅晶圓持續(xù)缺貨對半導體生產(chǎn)鏈影響擴大,供應商透露,硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7~8成被大廠包下,隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強,硅晶圓不僅會缺到明年底,價格也將一路漲到明年底。
半導體硅晶圓大廠合晶受惠于擴產(chǎn)以及報價走揚,營運表現(xiàn)將逐季走揚,尤其是 8 吋硅晶圓產(chǎn)品,在大陸強力興建 8 吋晶圓廠以及物聯(lián)網(wǎng)等 帶 動下,明年的報價將持續(xù)上漲,至于 1 2 吋產(chǎn)品,合晶則有把握年底前可拿到歐系客戶的驗證。 至于硅晶圓大廠SUMCO傳出擴產(chǎn)的規(guī)劃,是否動搖產(chǎn)業(yè)的供需,合晶則認為,不是興建新廠,不會影響產(chǎn)業(yè)供不應求的狀況。
據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸,創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀錄。
硅晶圓: 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
半導體硅晶廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示,合晶已成功在本季調(diào)漲硅晶圓報價一成,到年底前,預估仍會以每季調(diào)漲10%幅度前進。
半導體硅晶圓市場需求火熱,市場傳出,8寸半導體硅晶圓今年第三季報價已經(jīng)確立調(diào)漲1成,預計今年第四季還可望再度調(diào)升報價。法人指出,合晶將可望受惠于這波漲價趨勢帶動,今年第二季每股獲利(EPS)將可望季增10倍,至于本季在旺季效應帶動下,將可望再度沖高。
鋰電池廣泛用于現(xiàn)代各種移動設備中,它具有質(zhì)輕、高效、能量密度高等一系列其它電池無法比擬的優(yōu)勢。然而,傳統(tǒng)鋰電池結(jié)構設計的固有缺陷與制造工藝都會使鋰電池具有不可避
今年以來半導體硅晶圓市場供給吃緊,出現(xiàn)睽違8年時間首度漲價情況,第一季合約價平均漲幅約達10%,20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。 而過去一向不評論市場的臺積電,也在日前法說會中松口指出硅晶圓的確已調(diào)漲價格。
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋,年成長率達3%,連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,2016年全球硅晶圓出貨總面積較2015年增加3%,且總營收略微成長1
恩智浦剛收購了飛思卡爾,高通接著要收購恩智浦,三個公司慢慢變成一個公司,不得不說,最近幾年公司的數(shù)量減了不少,頻發(fā)的并購事件讓全球的半導體公司買少見少了。我們也
日本地震導致全球用于生產(chǎn)半導體的四分之一硅晶圓生產(chǎn)中止。信越化學工業(yè)株式會社的白河工廠已經(jīng)停產(chǎn)。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產(chǎn)。這兩家工廠的合
【導讀】合晶:今年太陽能晶圓產(chǎn)出至少20MW 硅晶圓制造廠合晶表示,今年度太陽能用硅晶圓總產(chǎn)出量預估至少在20MW以上。相較去年的15MW成長逾三成,營收比重維持在三成左右。 合晶硅晶圓產(chǎn)出,目
【導讀】06年第二季度硅晶圓出貨持續(xù)增長 源于需求穩(wěn)定 日前,來自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圓季度報告顯示,2006年第二季度全球硅晶圓出貨量比上季度增長4%。第二季度全球硅晶圓出貨