受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展，近期半導體硅晶圓缺貨之勢加劇，近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布，全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高，來到3084百萬平方英寸。

全球首季硅晶圓出貨量較前季增加3.6%，較去年同期成長7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圓市況持續(xù)強勁。

有鑒于硅晶圓需求高檔不墜，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓(6488)日前決定斥資約4.49億美元擴充韓國12寸硅晶圓廠的產(chǎn)能，并與地方政府達成合作協(xié)議，計劃于2020年完成。

另外，日本硅晶圓巨頭SUMCO日前公布上季(2018年1-3月)財報指出，在半導體需求支撐下，各尺寸硅晶圓需求強勁，其中12寸產(chǎn)品供不應求，8寸以下硅晶圓供給也呈現(xiàn)吃緊。