一文PCB布局布線規(guī)則匯總

在PCB設(shè)計(jì)的宏偉藍(lán)圖中，布局與布線規(guī)則猶如精密樂(lè)章中的指揮棒，是鑄就電路板卓越性能、堅(jiān)不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師，合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間，既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮，又如同穩(wěn)固的地基，提升了系統(tǒng)穩(wěn)如磐石的穩(wěn)定性。

深入解析PCB布局技巧

在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置，并通過(guò)導(dǎo)線將它們連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此，掌握PCB布局布線的技巧和優(yōu)化方法對(duì)于電子工程師來(lái)說(shuō)具有重要意義。

晶振的工作原理與應(yīng)用詳解析

晶振，全稱石英晶體振蕩器，是一種電子元件，用于產(chǎn)生精確的時(shí)鐘信號(hào)。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，晶振就像心臟一樣，為設(shè)備提供穩(wěn)定的節(jié)拍。

最強(qiáng)梳理！CAF效應(yīng)導(dǎo)致PCB漏電

導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF，Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時(shí)，在電壓差的作用下，內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，從而發(fā)生漏電的現(xiàn)象。

盤點(diǎn)過(guò)期PCB要先烘烤才能SMT或過(guò)爐的原因

PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的，烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆。

通俗易懂講解PCB的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)技巧

印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線問(wèn)題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時(shí)對(duì)需要考慮的多種不同問(wèn)題引起注意。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。

最強(qiáng)梳理！常見(jiàn)維修電路板技術(shù)總結(jié)

在缺乏電路板圖紙的情況下，維修電路板可能會(huì)顯得頗具挑戰(zhàn)。然而，只要掌握一定的方法和技巧，你仍然能夠有效地解決許多常見(jiàn)問(wèn)題。

PCB線路板要把過(guò)孔堵上的原因詳解

PCB線路板過(guò)孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路，同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問(wèn)題，確保貼裝精度和信號(hào)完整性。

PCB設(shè)計(jì)的策略：成本控制與提升可靠性

在PCB設(shè)計(jì)中，材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本，我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價(jià)比高的材料。通過(guò)深入了解不同材料的特性、價(jià)格及供應(yīng)情況，我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計(jì)需求的材料，從而實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

PCB布局布線技巧: 去耦和層電容

去耦電容主要用于抑制電源電壓波動(dòng)，為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如，當(dāng)芯片突然需要大電流時(shí)，去耦電容能快速補(bǔ)充電荷，避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對(duì)高速數(shù)字電路(信號(hào)上升/下降時(shí)間短、主頻>500kHz)，吸收高頻噪聲和浪涌電壓，防止干擾通過(guò)電源路徑傳播。

盤點(diǎn)PCB檢測(cè)常識(shí)及方法

不同的 PCB 檢測(cè)方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍，很難簡(jiǎn)單地說(shuō)哪種方法最精準(zhǔn)。在實(shí)際生產(chǎn)中，通常需要根據(jù) PCB 的類型、生產(chǎn)規(guī)模、質(zhì)量要求等因素，綜合運(yùn)用多種檢測(cè)方法，以確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。例如，對(duì)于外觀缺陷的檢測(cè)，AOI 可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出大部分表面缺陷，但對(duì)于一些細(xì)微的缺陷，可能還需要結(jié)合人工目視檢測(cè)進(jìn)行補(bǔ)充。對(duì)于電氣性能檢測(cè)，ICT 在線測(cè)試能夠快速、全面地檢測(cè)電路板上的元件和電路，但對(duì)于一些特殊的電氣參數(shù)或測(cè)試要求，可能需要借助飛針測(cè)試進(jìn)行輔助。對(duì)于內(nèi)部缺陷的檢測(cè)，X 射線檢測(cè)尤其是 3D X 射線檢測(cè)能夠提供非常準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，但由于設(shè)備成本和檢測(cè)成本較高，通常在對(duì)質(zhì)量要求極高的情況下使用。

IC China 2025有望成為 EDA技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的廣闊舞臺(tái)

EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵工具，廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級(jí)、嵌入式設(shè)計(jì)，其主要功能是通過(guò)設(shè)計(jì)自動(dòng)化和流程優(yōu)化，提高芯片設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。在全球科學(xué)技術(shù)日新月異的背景下，EDA扮演著至關(guān)重要的角色，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。

電路板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于汽車和EV應(yīng)用的Nexperia PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD保護(hù)器件

2025年7月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Nexperia全新PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD(靜電放電)保護(hù)器件。這些器件符合OPEN Alliance的相關(guān)要求，可用于10BASE-T1S汽車以太網(wǎng)應(yīng)用。

檢測(cè)PCB電路板方法匯總

如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障，給用戶帶來(lái)不便。在這種情況下，制造商可能不得不召回這些設(shè)備，并投入額外的時(shí)間和資源來(lái)修復(fù)問(wèn)題。

畫完 PCB 后，這些關(guān)鍵問(wèn)題必須檢查

在 PCB 設(shè)計(jì)流程中，繪制完成并不意味著工作的結(jié)束。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，超過(guò) 60% 的電路板故障源于設(shè)計(jì)階段的疏漏，而這些問(wèn)題往往能通過(guò)細(xì)致的后期檢查避免。以下從電氣性能、布局合理性、工藝可行性三個(gè)維度，梳理 PCB 設(shè)計(jì)完成后必須排查的關(guān)鍵問(wèn)題。

盤點(diǎn)PCB板常用有哪幾種顏色及其作用

PCB印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件之一。它如同電子器件之間的高速公路，負(fù)責(zé)連接各種元器件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和電源分配。在PCB的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，除了復(fù)雜的電路布局外，PCB的顏色也是值得關(guān)注的一個(gè)方面。盡管顏色本身并不直接影響電路性能，但它在標(biāo)識(shí)、美觀及特殊應(yīng)用上具有一定意義。

一文解析PCB多層板為什么都是偶數(shù)層

PCB 多層板是由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成的。導(dǎo)電層通常由銅箔制成，用于傳輸電子信號(hào);絕緣層則用于隔離不同的導(dǎo)電層，防止信號(hào)干擾。常見(jiàn)的 PCB 多層板有四層板、六層板、八層板等。

電路板是如何生產(chǎn)出來(lái)的

利用PCB設(shè)計(jì)改善散熱的方法詳解

良好的PCB布局設(shè)計(jì)可以大程度地提高散熱性能。首先，應(yīng)將高功耗元件盡可能遠(yuǎn)離散熱不良的區(qū)域，如封閉空間或其他熱源。其次，應(yīng)合理規(guī)劃元件之間的間距，以便空氣流動(dòng)暢通。此外，注意避免過(guò)于密集的布線，以免阻礙熱量的傳導(dǎo)和散發(fā)。