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在熱特性及測試條件過程中,IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標準的方法和設備進行測量。在不同的特定應用電路板上的熱特性具有不同的結果。據(jù)了解 JEDEC 中定義的結構配置不是實際應用中的典型系統(tǒng)反映,而是為了保持一致性,應用了標準化的熱分析和熱測量方法。這有助于對比不同封裝變化的熱性能指標。
在這篇文章中,小編將對RTX 3090 Founder Edition顯卡進行散熱性能測評,詳細內容如下。
在這篇文章中,小編將對技嘉AORUS 15G電競筆記本進行散熱能力測評,詳細內容如下。
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本文中,小編將對XPG L240 ARGB水冷散熱器標準模式下的散熱能力進行測評,詳細內容如下。
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本文中,小編將對先馬冰川360RGB水冷散熱器的散熱能力進行測評,詳細內容如下。
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顯卡在使用過程中,是如何進行散熱的呢?本文將對該問題予以介紹。
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隨著工業(yè)4.0的迅猛發(fā)展,對散熱材料的要求也越來越高。