05年我國集成電路銷售占全球21%

2005年中國集成電路市場規(guī)模進一步擴大，達到3803億元，比2004年的2908億元增長31%。根據集成電路業(yè)權威機構ICInsights的測算，2005年中國集成電路市場銷售額占全球1924億美元的21%，中國已成為全球集成電路市場最大

TD終端表現穩(wěn)定 發(fā)熱為歷史

3月30日消息，據《每日經濟新聞》報道，正在進行的3G大規(guī)模測試中，TD-SCDMA制式3G手機的燙手問題開始逐漸顯露。報社記者通過內部渠道試用了一次TD手機，結果手機使用了15分鐘就出現發(fā)燙現象。 　　發(fā)熱問題已是歷史

臺灣加強投資大陸審查,半導體等產業(yè)受影響

中芯國際天津西青芯片廠產能突破1.8萬片

總投資11億美元的中芯國際芯片生產線改造項目進展順利，凈化廠房、部分動力設施和環(huán)安設施進行改造基本完成，滿足了8英寸晶圓制造、制程技術從0.35微米到0.13微米的集成電路生產要求。目前，月產已達到1.8萬片。該項

中芯國際天津芯片廠月產能突破1.8萬片

中芯國際天津芯片廠月產能突破1.8萬片

力晶大陸投資受挫12吋晶圓廠前景黯淡

當臺灣的內存生產商力晶半導體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計劃時，才發(fā)現臺灣當局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。 目前臺灣的內存制造商僅僅被允許投資生產制造工藝不高于0.25微米的產品

中國封測業(yè)沖頂勢在必行

封測業(yè)，一直以來是我國半導體產業(yè)支撐主力，對于我國半導體市場產值做出重要貢獻。這樣的貢獻大部分來自中低端市場，整體技術水平偏低。面對我國IC設計公司主流工藝走向0.25微米以下，制造工藝開始邁向0.18微米以下

力晶大陸投資受挫 12吋晶圓廠計劃黯淡

中芯國際和Magma公司聯合發(fā)布0.13微米參考流程

Magma公司和中芯國際(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出針對中芯國際0.13微米先進工藝的參考流程, 該流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and

臺積電將投7億美元提升晶圓產能

臺積電董事長近日批準了一項計劃，即該公司將投入7.065億美元來提高其工廠的產能。這筆投入將用于擴展該公司12英寸晶圓工廠的65納米技術產能，擴展其8英寸工廠的0.18微米和0.15微米技術產能。 這一消息是這家按銷售額

中芯國際06年推出65納米樣片 年底前試產