AMD今天發(fā)布了截至2012年12月31日的第四季度財報。財報顯示,2012年第四季度,AMD凈營收達到11.6億美元,同比下滑32%,環(huán)比下滑9%;按照美國通用會計準則計量的凈虧損達到4.73億美元,前一年同期為凈虧損1.77 億美元。
導讀:MarketWatch專欄作家辛奈爾(John Shinal)指處,由于轉(zhuǎn)型不利,高度依賴個人電腦市場,而后者又在加速下滑通道之中,現(xiàn)在英特爾的庫存已經(jīng)成為了公司必須好好處理的大問題。以下即辛奈爾的評論文章全文:其實,
溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止,市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是,在重要應用中,這些模擬輸出
20年前我開始為 Intel 8080 微處理器編寫程序,這 20 年來我收集了來自 Intel、AMD、國半、NEC、三星、TI 等多個廠商的 8080 處理器,這些芯片最早是 1974 年產(chǎn),最晚是 1980 年。目前這些芯片都工作良
12月13日早間消息(桑菊)面對ARM咄咄逼人的攻勢,英特爾開始了自己的反擊。昨天,英特爾宣布推出為高密度微型服務器以及新級別節(jié)能存儲和網(wǎng)絡設備打造的凌動(Atom)S1200產(chǎn)品家族,同時這也是全球首個低功耗64位服務
基于STM32微處理器的GPRS數(shù)據(jù)傳輸技術的研究
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)日前發(fā)布了MIPS架構的重要新版本,其中包含MIPS32、MIPS64和microMIPS指令集架構。經(jīng)過歷時兩年多的開發(fā)工作,MIPS 第5版(R5)基礎架構加入了虛擬化和SIMD等重要功能。 M
第十八屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2013)將于2013年2月28日-3月2日在深圳會展中心盛大舉行。專注于自主研發(fā)核心芯片的聚辰半導體將展示最新芯片產(chǎn)品和解決方案,包括:雙界面CPU卡;高精密,零漂移的G
21ic訊 金雅拓公司宣布,該公司已經(jīng)向印度交付了超過2500萬份電子駕照和機動車行駛證。金雅拓自2003年開始向印度的多個省提供這些Sealys安全電子文件。Sealys智能卡解決方案結合了分散區(qū)域交通辦公室和國家級交通登記
基于微處理器的嵌入式配置模式
美國蘋果公司的新款智能手機“iPhone 5”于9月21日上市。時間雖然不出所料,但對于部件和材料企業(yè)來說,無法按照計劃開展業(yè)務的風險依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕,也就是新款面板的供應量遠遠少于當初的計
美國蘋果公司的新款智能手機“iPhone 5”于9月21日上市。時間雖然不出所料,但對于部件和材料企業(yè)來說,無法按照計劃開展業(yè)務的風險依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕,也就是新款面板的供應量遠遠少于當初
美國蘋果公司的新款智能手機“iPhone 5”于9月21日上市。時間雖然不出所料,但對于部件和材料企業(yè)來說,無法按照計劃開展業(yè)務的風險依然存在。內(nèi)置觸摸面板的屏幕,也就是新款面板的供應量遠遠少于當初
摘要:本系統(tǒng)實現(xiàn)了以MG2455微處理器為核心的基于Zigbee無線射頻技術的汽車黑匣子的功能。它可以存儲車輛行駛過程中不同時段的操作和狀態(tài)信息(如時間、溫度、胎壓等),如果該指標超過正常范圍則報警。需要使用行車數(shù)
微處理器控制的電網(wǎng)電壓智能監(jiān)測儀的設計
隨著嵌入式系統(tǒng)在消費電子和工業(yè)設備中的廣泛應用,功耗已經(jīng)開始像時鐘速度和系統(tǒng)性能一樣成為微處理器的一個核心特性。為了確定各種微處理器的功耗效率,嵌入式微處理器基準協(xié)會開發(fā)了一個有力的工具――EnergyBenc
專注于自主研發(fā)核心芯片,為客戶提供完整應用解決方案的聚辰半導體,將于明年的IIC China上展示最新芯片產(chǎn)品和解決方案,包括:雙界面CPU卡;高精密,零漂移的GT71系列運算放大器;采用最新NVM CMOS工藝開發(fā)的MCU產(chǎn)品
專注于自主研發(fā)核心芯片,為客戶提供完整應用解決方案的聚辰半導體,將于明年的IIC China上展示最新芯片產(chǎn)品和解決方案,包括:雙界面CPU卡;高精密,零漂移的GT71系列運算放大器;采用最新NVM CMOS工藝開發(fā)的MCU產(chǎn)品