21ic訊 博通(Broadcom)公司宣布推出全新的以太網(wǎng)交換解決方案產(chǎn)品線StrataXGS® Trident II系列，該系列為滿足云網(wǎng)絡(luò)環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)中心的帶寬、可擴(kuò)展性和效率需求而優(yōu)化。

新的10/40 GbE系列基于博通公司獲得獎項(xiàng)肯定的StrataXGS架構(gòu)，提供超過100個10GbE端口、能使網(wǎng)絡(luò)虛擬化規(guī)模提升4倍、使轉(zhuǎn)發(fā)和分類表規(guī)模增加2倍，是全球第一個密度最高、功能最豐富的10/40 GbE交換芯片系列，在私有和多用戶公用云的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施互連方面，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)巨大的投資回報(bào)。

公用和私有云、Web 2.0以及其他大帶寬數(shù)據(jù)中心應(yīng)用無不要求數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大規(guī)模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列憑借業(yè)界最高的帶寬和最大的端口密度，提供全面的網(wǎng)絡(luò)交換功能，可用來構(gòu)建經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的、高性能數(shù)據(jù)中心，使其服務(wù)于前所未有的大規(guī)模服務(wù)器和存儲終端設(shè)備、應(yīng)用以及用戶。

以全新SmartSwitch技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò)

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技術(shù)，可突破云級網(wǎng)絡(luò)中由傳統(tǒng)芯片和系統(tǒng)導(dǎo)致的性能障礙。服務(wù)器至服務(wù)器、服務(wù)器至存儲的通信需求不斷增加，推動了快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。動態(tài)任務(wù)分配和更高的流量可視性、負(fù)載均衡以及診斷需求都進(jìn)一步推動了更加靈活的軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)的發(fā)展。全新的SmartSwitch技術(shù)包括：

· 智能NV(Smart-NV)：使網(wǎng)絡(luò)虛擬化規(guī)模擴(kuò)大高達(dá)4倍，能以線速在虛擬和物理工作量上實(shí)現(xiàn)SDN虛擬化?？衫肗VGRE、VXLAN等先進(jìn)的L2oL3(Layer 2 over Layer 3)網(wǎng)絡(luò)虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)云級網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的虛擬化。

· 智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。

· 智能表(Smart-Table)：利用基于網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞姆治?，提供最大的第二層和第三層轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)最大的部署靈活性。

· 智能哈希(Smart-Hash)：在業(yè)務(wù)量繁重以及業(yè)務(wù)量分布多種多樣的粗樹形網(wǎng)絡(luò)中，消除了極化和負(fù)載失衡問題。提供SDN所需的前所未有的網(wǎng)絡(luò)流量可視性和診斷。

市場驅(qū)動力：

· 到2015年，全球年度數(shù)據(jù)中心IP流量將達(dá)到4.8ZB1。

· 從2012年到2015年，云IP總體流量將以66%的年復(fù)合增長率增長1：

·在數(shù)據(jù)中心總體流量中，預(yù)計(jì)將占超過1/3(34%)1。

· 從2012年到2015年，公用云的工作量預(yù)計(jì)將以50%的年復(fù)合增長率增長2。

· 今天，40%的服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了虛擬化，到2015年，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將達(dá)到75%3。

· 從2012年到2016年，數(shù)據(jù)中心10GE 端口數(shù)預(yù)計(jì)將以40%的年復(fù)合增長率增長4：

· 從2012年到2016年，40GE端口數(shù)預(yù)計(jì)將以130%的年復(fù)合增長率增長4。

更多產(chǎn)品要點(diǎn)：

· 實(shí)現(xiàn)前所未有的10/40GbE單芯片交換配置。

· 超過100個 10GbE端口能靈活地支持多達(dá)32個40GbE端口。

· 首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3傳輸及網(wǎng)關(guān)交換技術(shù)的集成式交換芯片。

· 單芯片能支持業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的等價(jià)多路徑(ECMP)。

· 支持更大規(guī)模的FCoE網(wǎng)絡(luò)，從而實(shí)現(xiàn)真正的LAN/SAN融合，轉(zhuǎn)發(fā)條目增加多達(dá)4倍。

· 高端口密度，端口直接連接到SFP+/QSFP模塊和KR背板。

· 集成了IEEE 1588 單步定時解決方案：

·BOM成本降低40%，相位準(zhǔn)確度提高30%。

供貨：

StrataXGS Trident II系列由多款可選器件組成，并已開始提供樣品。博通公司在8月26日至30日于美國舊金山Moscone會議中心舉行的VMworld® 2012上展示了其全線云級網(wǎng)絡(luò)解決方案。