Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現(xiàn)了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種選擇。

    Avago的超薄LED HSMR-CL25 (藍色)和HSMW-CL25 (白色)非常適用于超薄手機、辦公自動化設備和消費電子產(chǎn)品的鍵盤背光和狀態(tài)指示燈等領(lǐng)域。此外，這些新型頂部發(fā)光LED為替代電致發(fā)光(EL)背光提供了成本更低的方案，它不需要高電壓，同時避免了高頻電氣噪聲的難題。

    Avago通過推出采用行業(yè)標準ChipLED封裝架構(gòu)的業(yè)內(nèi)最薄的頂部發(fā)光表面封裝LED，幫助設計者開發(fā)出更小、更薄的手機，手持游戲設備及各種微型設備。

主要特點

•    Avago 的HSMR-CL25是藍色銦鎵氮化物(InGaN)，主波長為473nm，發(fā)光亮度為11.2-45mcd；HSMW-CL25是熒光白色InGaN，發(fā)光亮度為28.5-112.5mcd。所有亮度均為5mA驅(qū)動電流時的典型值，并采用擴散光波封裝。其頂部發(fā)光封裝具有寬視角，適合直接背光照明或光信號處理應用。
•    該封裝兼容紅外(IR)回流焊接，Avago的高精度制造技術(shù)確保自動化制造設備實現(xiàn)完美的撿拾功能。
•    Avago ChipLED封裝HSMx-CL25無鉛系列的專用引線框結(jié)構(gòu)可以有效地將LED芯片的熱量傳送出去，其工作溫度范圍為–40℃到+85℃。
•    封裝尺寸：1.6 mm (長) x 0.8 mm (寬) x 0.25 mm (高)