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[導(dǎo)讀]摘要 電感位移傳感器被廣泛應(yīng)用于微小位移量檢測(cè)中,但在一些工程中現(xiàn)有傳感器的測(cè)量精度和靈敏度達(dá)不到測(cè)量要求。針對(duì)這一問(wèn)題,對(duì)傳感器前段信號(hào)處理電路進(jìn)行改進(jìn),在傳感器上下線圈并聯(lián)電容形成LC電路,利用LC電路

摘要 電感位移傳感器被廣泛應(yīng)用于微小位移量檢測(cè)中,但在一些工程中現(xiàn)有傳感器的測(cè)量精度和靈敏度達(dá)不到測(cè)量要求。針對(duì)這一問(wèn)題,對(duì)傳感器前段信號(hào)處理電路進(jìn)行改進(jìn),在傳感器上下線圈并聯(lián)電容形成LC電路,利用LC電路諧振效應(yīng)改善電路的性能,以提高信號(hào)源頭的靈敏度;采用Multisim軟件對(duì)半橋和全橋電路在并聯(lián)不同大小的電容后的性能進(jìn)行仿真,并用Matlab對(duì)生成的曲線進(jìn)行最小二乘擬合,比較得出使電路性能最優(yōu)的電容值和并聯(lián)方法。結(jié)果表明在損失微小線性度的情況下可將靈敏度提高一倍。
關(guān)鍵詞 電感位移傳感器;諧振電路;測(cè)量靈敏度

    電感位移傳感器的實(shí)質(zhì),是將敏感元件的變化量轉(zhuǎn)化成電壓幅值的變化量來(lái)進(jìn)行測(cè)量,其廣泛應(yīng)用于檢測(cè)微小位移量的檢測(cè)系統(tǒng)中,因此對(duì)電感傳感器的測(cè)量精度和靈敏度要求很高。電感位移傳感器的靈敏度是指輸出電壓的增量與側(cè)頭位移增量的比。在其他條件相同的情況下提高靈敏度可以提高系統(tǒng)的最小分辨率和精度。提高電感傳感器靈敏度的方式有多種,但目前主要都是通過(guò)對(duì)電感傳感器的信號(hào)調(diào)理電路的改進(jìn)來(lái)實(shí)現(xiàn)。文中嘗試通過(guò)諧振電路改變傳感器的輸出信號(hào),從信號(hào)源頭增大傳感器靈敏度。這種方法相當(dāng)于對(duì)傳感器本身進(jìn)行改進(jìn),使得它還可以與其他改進(jìn)技術(shù)如:傳感器激勵(lì)源、輸出信號(hào)處理、計(jì)算機(jī)軟件補(bǔ)償?shù)燃嫒菀怨餐岣哒麄€(gè)系統(tǒng)的性能。

1 改進(jìn)后電路的模型建立
1.1 半橋式改進(jìn)電路
    如圖1如果沒(méi)有C1和C2為普通半橋電路,虛線框中為電感傳感器的等效電路,傳感器測(cè)頭的位移帶動(dòng)螺線管中鐵芯上下移動(dòng),從而改變上下兩個(gè)線圈的電感值。將兩線圈等效成純電阻和純電感的串聯(lián),如圖中R1和L1組成上線圈,R2和L2組成下線圈,輸出接在上線圈上。實(shí)際傳感器中線圈與輸出的接線不會(huì)變,只是通過(guò)鐵芯移動(dòng)來(lái)改變電感,所以R1和R2固定不變。輸出電壓
   
    圖1在上下兩個(gè)線圈并聯(lián)電容C1和C2后,分別形成了諧振回路I和回路II。如果鐵芯在最下方時(shí):回路II諧振,回路I失諧。當(dāng)鐵芯在最上方時(shí):回路I諧振,回路II失諧。由于諧振電路在諧振時(shí)的阻抗會(huì)遠(yuǎn)大于失諧時(shí)的阻抗??梢远ㄐ缘氐贸觯F芯在最下方時(shí)Uout的幅值會(huì)比沒(méi)有電容小,在最上方時(shí)會(huì)比沒(méi)有電容時(shí)大,所以靈敏度會(huì)增大。但在最下方和最上方中間的變化情況,以及它的線性度則需要后邊仿真來(lái)確定。輸出電壓
   


1.2 全橋式改進(jìn)電路
    普通全橋電路圖2(a),傳感器上下兩線圈分別與匹配電阻R3和R4相連,在L1=L2時(shí)電橋平衡,當(dāng)向上發(fā)生△X的位移時(shí),鐵芯上移,L1增大△L,L2減小△L,Uout的變化會(huì)比半橋方式增加近兩倍,輸出電壓
   


    如圖2(b)和圖2(c)對(duì)上下兩線圈分別采用并聯(lián)和串聯(lián)電容C1和C2的方式,形成諧振回路I和回路II,通過(guò)后續(xù)仿真觀察這兩種方式電路性能的變化情況。輸出電壓
   

2 電路的仿真
2.1 仿真平臺(tái)及仿真條件
    仿真平臺(tái)使用Multisim,它是美國(guó)國(guó)家儀器(NI)有限公司推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,適用于板級(jí)的模擬/數(shù)字電路板的設(shè)計(jì)工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語(yǔ)言輸入方式,具有龐大的元器件庫(kù)和全面的儀器儀表庫(kù)和豐富的仿真分析能力。采用它來(lái)對(duì)改進(jìn)前后的電路進(jìn)行仿真。
    在仿真之前,先結(jié)合工程實(shí)際情況對(duì)仿真條件進(jìn)行一些設(shè)定:
    (1)激勵(lì)電源:頻率為7.5 kHz,峰峰值為5 V的交流電。
    (2)傳感器:總電感值為10mH差動(dòng)電感傳感器,線性范圍為3~7mH,電感的自身的電阻值為54Ω。
    如上文所述R1和R2固定不變,所以R1和R2為27Ω。而對(duì)應(yīng)的純電感L1和L2,會(huì)隨著位移線行變化,滿足L1+L2=10 mH(3<L1<7,3<L2<7)。
2.2 仿真過(guò)程及結(jié)果
    對(duì)于半橋時(shí)電路II由于希望鐵芯在最下方時(shí)回路II諧振,最上方時(shí)回路I諧振,因?yàn)長(zhǎng)1和L2的變化范圍為3~7 mH。L2為7 mH時(shí)回路II諧振,L1為7 mH時(shí)回路I諧振。按照仿真條件計(jì)算C1=C2=65 nF。簡(jiǎn)化仿真不妨取C1=C2,在65 nF附近從55~100 nF間隔5 nF進(jìn)行仿真,觀察電路性能,仿真結(jié)果如圖3所示。


    圖中可以看出不同的電容值對(duì)電路的性能影響很大,如果選擇不恰當(dāng),反而會(huì)使系統(tǒng)性能下降。只有選擇適當(dāng)容量的電容大小才能使測(cè)量靈敏度提高,同時(shí)保持盡量小的線性誤差。所以選取曲線在L1=3~7 mH段時(shí),靈敏度最高,線性度最好,進(jìn)行最小二乘計(jì)算,它與普通半橋的對(duì)比如圖4所示。


    經(jīng)Matlab計(jì)算普通半橋在3~7 mH段,電壓變化范圍1.5~3.5 V,電壓對(duì)電感的靈敏度為0.5V/mH。線性度近似為1。對(duì)圖4(b)采用最小二乘法擬合直線后,在3.8~6.3 mH段,輸出電壓的變化范圍0.77~4.39 V。線性度可達(dá)2.39%,靈敏度為1.448 V/mH。
    對(duì)全橋電路的仿真與半橋的方法類似,需要注意的是希望電橋在L1=L2=5 mL時(shí)平衡,所以對(duì)于匹配電阻的選取需要根據(jù)仿真條件計(jì)算
    對(duì)于電路I:R3=R4=|jw×0.005+R1|=237 Ω;電路II:R3=R4=|(jwL+R1)∥(1/jwC1)|=817Ω;電路III:R3=R4=|jwL+R1+(1/jwC1)|=98Ω。
    對(duì)于使用電容的電路,同樣對(duì)不同的電容值條件下的電路進(jìn)行仿真,選出性能最好的如圖5所示。


    普通全橋在3.8~6.3 mH段,電壓變化范圍為-1.2~+1.3 V,電壓對(duì)電感的靈敏度為1 V/mH。線性度近似為1.38。對(duì)圖5(b)和圖5(c)使用Matlab進(jìn)行最小擬合直線如圖所示,在3.8~6.3 mH段,并聯(lián)方式輸出電壓的變化范圍為-2.66~+2.66V,靈敏度為2.130V/mH線性度可達(dá)1.68%。串聯(lián)方式的輸出電壓范圍約為-1.25~+1.25V,靈敏度約為2.130V/mH線性度可達(dá)1.33%。

3 分析與結(jié)論
    如表1所示,為各電路的靈敏度和線性度,可以在損失較小線性度條件下,將靈敏度提高。對(duì)于半橋雖然將靈敏度提高了近200%,但犧牲的線性度較大。串聯(lián)電容的方式靈敏度幾乎沒(méi)有增大。性能最好的是并聯(lián)電容后的全橋電路,靈敏度提升了113%,且損失的線性度較小,只比原來(lái)增大21.7%,而且實(shí)際應(yīng)用中,可以通過(guò)軟件補(bǔ)償和事先標(biāo)定來(lái)彌補(bǔ)線性度的不足。


    綜合理論分析和仿真結(jié)果,在激勵(lì)源確定和電感傳感器參數(shù)確定的情況下,通過(guò)計(jì)算可以得到一個(gè)恰當(dāng)?shù)碾娙葜担?dāng)在傳感器的兩部分線圈上并聯(lián)這個(gè)電容時(shí),測(cè)量的靈敏度會(huì)有顯著提高,同時(shí)仍可以保持較好的線性度,從而達(dá)到改善和提高電感傳感器性能和最小分辨率的目的。

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