東芝擴(kuò)大面向可穿戴應(yīng)用的ApP Lite處理器系列產(chǎn)品陣容
在低功耗下，便能實(shí)現(xiàn)高顯示質(zhì)量
東芝公司今天宣布推出“TZ1201XBG”。這是一款面向可穿戴設(shè)備的應(yīng)用處理器，是其面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的ApP Lite™產(chǎn)品家族的最新產(chǎn)品。TZ1201XBG ApP Lite處理器的樣品發(fā)貨將于4月份開始啟動(dòng)，量產(chǎn)計(jì)劃于2016年夏季啟動(dòng)。TZ1201XBG將于1月6日至1月9日在美國拉斯維加斯舉行的2016 年國際消費(fèi)電子展(CES)上展示。
TZ1201XBG集成了一個(gè)ARM® Cortex®-M4F處理器，根據(jù)設(shè)計(jì)，在正常工作模式下，其主動(dòng)電流消耗為78微安每兆赫(MHz)。這款元件與電源管理軟件搭配使用，對于搭載200mAh電池的脈搏測量應(yīng)用可續(xù)航約一周，對于手表應(yīng)用可續(xù)航約一個(gè)月。
TZ1201XBG專用的2D圖形加速器能減少對CPU的利用和功率消耗，同時(shí)支持圖形用戶界面(GUI)的流暢運(yùn)行。針對語音命令[1]和語音觸發(fā)處理[2]的集成音頻接口以及2D圖形加速器可確保客戶享有高水平的用戶體驗(yàn)。
與以前的型號(hào)相比，經(jīng)過改進(jìn)的高精度模擬前端電路(AFE)可以測量極其微弱的信號(hào)(約10微伏)，例如EEG或EMG(分別為腦部和肌電掃描)，以及阻抗，可利用這一點(diǎn)通過計(jì)算皮膚電阻來判斷壓力水平。AFE僅需增加極少的外部組件，即可支持多達(dá)4通道電壓/電流/阻抗的多重傳感。通過集成軟件和多種服務(wù)，由AFE測量的數(shù)據(jù)可被用于開發(fā)新的應(yīng)用，并打造新的目標(biāo)市場。
除了2.2MB的集成高容量SRAM，TZ1201XBG還包含e•MMC™[3]/SDIO接口，支持外部存儲(chǔ)器IC，例如SPI、NOR、SPI NAND和e•MMC™。這種支持可以為設(shè)計(jì)師提供為他們的設(shè)備指定最合適存儲(chǔ)器IC和容量的靈活性。與嵌入式數(shù)據(jù)壓縮器相結(jié)合，TZ1201XBG可支持長時(shí)間的高容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，無需頻繁的數(shù)據(jù)上傳。
主要特點(diǎn)
低功耗設(shè)計(jì)
·主動(dòng)電流消耗為78微安每兆赫(MHz)
適用于可穿戴應(yīng)用的單一封裝
·支持多種I/O，例如I2C[4]、UART[5]、SPI[6]，支持使用外部傳感器和外圍設(shè)備，來監(jiān)測時(shí)間跨度和身體活動(dòng)水平
·高性能2D圖形加速器，確保圖形用戶界面(GUI)的流暢運(yùn)行
·得到AES和SHA256支持的數(shù)據(jù)安全，并集成有一個(gè)真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
·嵌入式數(shù)據(jù)壓縮器和解壓縮器
集成2.2MB高容量存儲(chǔ)器
高精度AFE
·高達(dá)4通道電壓/電流/阻抗多重傳感
·僅需增加極少外部元件即可實(shí)現(xiàn)三種可配置放大器模式，即儀表放大器/跨阻抗放大器/可編程增益放大器(PGA)
·高達(dá)22位的有效比特位(ENoB)，專用于測量精度約10微伏的信號(hào)
應(yīng)用
可穿戴設(shè)備，例如活動(dòng)監(jiān)測、智能手表、手環(huán)和眼鏡類設(shè)備。
主要規(guī)格
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零件編號(hào) |
TZ1201XBG |
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CPU |
ARM Cortex-M4F |
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最大頻率 |
高達(dá)120MHz |
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嵌入式SRAM |
2.2MB |
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e･MMC |
2通道 |
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外部總線 |
1通道 |
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圖形加速器 |
2D |
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LCD控制器 |
MIPI® DBI B型、C型、DSI |
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GPIO |
120位 |
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I2C （主/從） |
2通道 |
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UART |
4通道 |
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DMA |
16通道 |
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AES |
128/192/256位密鑰長度 |
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真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器 |
1個(gè) |
|
壓縮和解壓縮 |
1個(gè) |
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SPI |
4通道 |
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接閃存的Quad SPI |
支持 |
|
PWM |
8通道 |
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32位計(jì)時(shí)器 |
2通道 |
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監(jiān)視計(jì)時(shí)器 |
1通道 |
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儀表放大器・增益 |
×1至×4 |
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PGA・增益 |
×1至×32 |
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12位ADC |
16通道 |
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24位ADC |
4通道 |
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DAC |
1 |
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LED驅(qū)動(dòng)器 |
4 |
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USB |
USB 2.0設(shè)備12Mbps，1個(gè)端口4雙向端點(diǎn) |
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封裝尺寸 |
8.0 × 8.0 × 0.6 |
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工程樣品 |
2016年4月 |
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量產(chǎn) |
2016年夏季 |
注：
1.語音命令：一種可實(shí)現(xiàn)設(shè)備語音控制的應(yīng)用。
2.語音觸發(fā)處理：基于語音命令檢測的系統(tǒng)操作。
3.嵌入式多媒體卡：帶有控制功能(例如ECC、耗損均衡和壞塊管理)的NAND閃存(NAND)產(chǎn)品系列。還能消除用戶對直接控制NAND的擔(dān)心。
http://toshiba.semicon-storage.com/cn/product/memory/nand-flash/mlc-nand/emmc.html
4.集成電路總線：由飛利浦半導(dǎo)體公司(現(xiàn)在的恩智浦半導(dǎo)體公司)發(fā)明的一種多主、多從、單端、串行計(jì)算機(jī)總線。
5.通用異步收發(fā)器：在并行和串行形式之間轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)的一種計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備。
6.串行外設(shè)接口總線：由摩托羅拉(現(xiàn)在的安森美半導(dǎo)體)開發(fā)的用于短距離通信的同步串行通信接口規(guī)范。
* ARM和Cortex是ARM有限公司(或其子公司)在歐盟和/或其他地區(qū)的注冊商標(biāo)。
* e･MMC是JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)的商標(biāo)。
* MIPI是MIPI聯(lián)盟公司在美國和其他司法管轄區(qū)的授權(quán)商標(biāo)。
* ApP Lite是東芝公司的商標(biāo)。
* 所有其他商標(biāo)和商號(hào)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
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