新一代手機(jī)音頻芯片（ST-Ericsson）
憑借模擬和混合信號處理技術(shù)的優(yōu)勢， ST-Ericsson針對手機(jī)音樂市場推出最新優(yōu)質(zhì)音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC） — STw5211。新產(chǎn)品集成ST-Ericsson創(chuàng)新的播放時間延長（PTE™）處理技術(shù)，整個音頻路徑的信噪比只有102 dB。原始設(shè)備制造商（OEM）將能利用STw5211打造具有最高音頻水準(zhǔn)的音樂手機(jī)，而且音樂播放時間比一般的10小時延長一倍。STw5211是一款單芯片音頻解決方案，采用超小型晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP），實現(xiàn)業(yè)界最高的集成度和性價比，并大幅延長播放時間。
ST-Ericsson無線多媒體產(chǎn)品事業(yè)群副總裁Monica de Virgiliis表示：“消費(fèi)者要求具有更高音頻質(zhì)量和更長播放時間的音樂手機(jī)，而STw5211正是為滿足這一需求而研發(fā)。一般來講，功能越強(qiáng)大，質(zhì)量越高，功耗也會越高。但是，STw5211采用PTE技術(shù)，音樂可以獨立播放，播放時平臺的其余部分則可切換至省電狀態(tài)，因此電池續(xù)航時間大為延長，而音頻質(zhì)量則不受任何影響。”
STw5211以增強(qiáng)的性能進(jìn)一步擴(kuò)展ST-Ericsson豐富的音頻解決方案。STw5211計劃在2009年8月量產(chǎn)，樣片將于4月提供。
參考
STw5211采用領(lǐng)先的0.13微米模擬CMOS工藝制造，集成度極高。它是同類產(chǎn)品中唯一的單芯片解決方案，物料成本（BOM）降至最低，采用2.6 mm x 2.6 mm小型WLCSP封裝。STw5211集成電源管理電路，能直接與電池相連，無需外部穩(wěn)壓器。此外，耳機(jī)放大器為 “真接地”類型，無需耦合電容。
STw5211的主要特點包括：
• 優(yōu)質(zhì)音頻，信噪比（SNR）僅有102 dB
• 集成PTE技術(shù)，延長播放時間
• 總諧波失真（THD）：66 dB
• 采樣速率轉(zhuǎn)換：8 – 192 kHz
• 系統(tǒng)時鐘發(fā)生器
• 2.6 mm x 2.6 mm超小型封裝，僅需少量外部元件
下載文檔手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存，即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM)，用于暫時存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大，手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個程序。
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