21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)針對(duì)OEM市場(chǎng)推出新系列小尺寸的多功能芯片，以擴(kuò)大其在微型濾波器、保護(hù)電路和射頻匹配器件市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

意法半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，在比最先進(jìn)的分立式解決方案更小的封裝內(nèi)，集成多種電子設(shè)計(jì)常用電路元件，例如無(wú)源濾波器、ESD抑制器和無(wú)線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器(wireless balun)。意法半導(dǎo)體IC產(chǎn)品的公差比普通分立式器件更小，工作穩(wěn)定性更高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可最大限度地縮減占板面積，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

意法半導(dǎo)體最新的先進(jìn)的微型封裝產(chǎn)品包括世界最小的單線瞬變電壓抑制器(Transient-Voltage Suppresor)ESDAVLC6-1BV2，采用在一個(gè)01005貼裝，用于防止高危浪涌電壓攻擊敏感電路。意法半導(dǎo)體還將推出五款內(nèi)置ESD保護(hù)功能的ECMF™系列共模濾波器。新產(chǎn)品采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，封裝厚度僅為0.55mm之薄。

另一款集成式無(wú)源期間(IPD，Intergrated Passive Device)系列BAL-NRF01D3是一個(gè)微型無(wú)線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器，讓意法半導(dǎo)體的客戶能夠提高低功耗解決方案的性能，同時(shí)比天線匹配和諧波濾波分立器件節(jié)省多達(dá)90%的電路板面積。

關(guān)于意法半導(dǎo)體集成式無(wú)源器件

意法半導(dǎo)體的集成式無(wú)源器件技術(shù)采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，在一個(gè)器件內(nèi)集成多個(gè)電路元件，包括電阻器、電容器、電感器和ESD二極管。而以前這些元件要單獨(dú)集成在電路板上。通過(guò)這種方式，意法半導(dǎo)體的集成式無(wú)源器件為設(shè)計(jì)人員節(jié)省了多個(gè)元件及其連線，可大幅縮小電路板面積。因此，設(shè)計(jì)人員可以利用這些先進(jìn)器件研制更小的終端產(chǎn)品，在節(jié)省的空間內(nèi)增加更多芯片，加強(qiáng)產(chǎn)品的功能性，同時(shí)還能簡(jiǎn)化印刷電路板設(shè)計(jì)，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間。

此外，與同類(lèi)分立器件相比，由于采用了品質(zhì)和可靠性更高、工序控制更嚴(yán)格的半導(dǎo)體制造工藝，意法半導(dǎo)體集成器件具備更高的性能。與普通元器件相比，例如，金屬氧化物變阻器(MOV，Metal-Oxide Varistors)、低溫共燒陶瓷器件(LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic)和通用無(wú)源器件，器件參數(shù)的公差和時(shí)間漂移較小，諸多優(yōu)點(diǎn)讓客戶能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量和品牌知名度。

BAL-NRF01D3現(xiàn)已量產(chǎn)，采用5焊球倒裝片(Flip Chip)封裝。ECMF共模濾波器ECMF02-2BF3和瞬變電壓抑制器ESDAVLC6-1BV2訂均已量產(chǎn)。