優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),攜手共贏!新諾科技、凱世光研宣布開展戰(zhàn)略合作
2019年12月5日,中山新諾科技股份有限公司與深圳凱世光研股份有限公司在深圳福田四季酒店共同舉辦戰(zhàn)略合作暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),雙方宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略合作,共同推動(dòng)激光直接成像(LDI)設(shè)備業(yè)務(wù)在更高層次、更廣領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),促進(jìn)共同發(fā)展。中山新諾科技股份有限公司董事長(zhǎng)杜衛(wèi)沖、技術(shù)總監(jiān)梅文輝博士,深圳凱世光研股份有限公司董事長(zhǎng)蔡志國(guó)、CPCA協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)張瑾及PCB業(yè)界精英近200人出席本次發(fā)布會(huì)。

新諾科技董事長(zhǎng)杜衛(wèi)沖博士在致辭中感謝大家蒞臨,他介紹,中山新諾科技股份有限公司是由一組北美歸國(guó)的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的硬科技公司,主要的業(yè)務(wù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一系列國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)字化光刻設(shè)備(系統(tǒng))等產(chǎn)品。公司技術(shù)總監(jiān)梅博士在國(guó)際上被同行業(yè)譽(yù)為“無(wú)掩膜光刻之父”,是世界數(shù)字化光刻技術(shù)的發(fā)明者,在過(guò)去的十年間公司將數(shù)字化光刻技術(shù)成功應(yīng)用到半導(dǎo)體芯片,芯片封裝,液晶和OLED顯示面板,印制線路板(PCB),3D打印和絲網(wǎng)印刷等行業(yè),贏得了海內(nèi)外用戶的廣泛贊譽(yù)。新諾科技在同期舉辦的HKPCA展會(huì)上推出最新的專利產(chǎn)品,高速多光譜大功率激光阻焊型LDI設(shè)備,其性能領(lǐng)先所有國(guó)外的同類產(chǎn)品,引領(lǐng)國(guó)內(nèi)外LDI技術(shù)進(jìn)一步的創(chuàng)新,梅文輝博士對(duì)該設(shè)備在此次戰(zhàn)略合作發(fā)布會(huì)上進(jìn)行了詳細(xì)介紹。

新諾科技董事長(zhǎng)杜衛(wèi)沖

技術(shù)總監(jiān)梅文輝博士

新諾科技產(chǎn)品圖
凱世光研董事長(zhǎng)蔡志國(guó)非常感謝大家來(lái)蒞臨此次活動(dòng),他介紹,深圳凱世光研股份有限公司以高科技特種光源起家,經(jīng)過(guò)17年的不斷耕耘,厚積薄發(fā),擁有自主的氣體、固體光源核心技術(shù)及上百項(xiàng)相關(guān)專利并且不斷研發(fā)、創(chuàng)新,現(xiàn)已形成以激光直接成像(LDI)設(shè)備及其自動(dòng)化解決方案為主、特種光源類消耗品為輔的產(chǎn)品格局,專注于PCB、FPD、IC、網(wǎng)印、3D打印等領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)和服務(wù),積累了大量PCB產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的成功經(jīng)驗(yàn)及優(yōu)質(zhì)客戶資源。HKPCA展會(huì)期間,凱世光研隆重推介旗下微影激光全系列激光直接成像設(shè)備(LDI)和自動(dòng)化解決方案,尤其是25-40μm硬板、軟板高精線路LDI及雙臺(tái)面LDI單機(jī)超高速自動(dòng)線,幫助客戶完成5G時(shí)代的產(chǎn)業(yè)升級(jí)!

凱世光研董事長(zhǎng)蔡志國(guó)

凱世光研產(chǎn)品圖
作為中國(guó)激光直接成像技術(shù)行業(yè)的兩大知名企業(yè),雙方合計(jì)已為PCB行業(yè)170多家用戶提供了近400多臺(tái)LDI設(shè)備,用戶包括全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中超過(guò)30%的頭部企業(yè)和近50%的中國(guó)CPCA百?gòu)?qiáng)企業(yè)。為更好地配合PCB客戶應(yīng)對(duì)5G、新能源汽車等新技術(shù)應(yīng)用對(duì)線路板制作提出的更高要求,雙方將結(jié)合自身技術(shù)、品牌優(yōu)勢(shì)及企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,在產(chǎn)品研發(fā)、銷售渠道、品牌推廣等方面開展深度合作,為國(guó)內(nèi)外電子電路板生產(chǎn)領(lǐng)域提供全制程的數(shù)字化曝光方案。

發(fā)布會(huì)上,雙方均表示將緊緊圍繞客戶需求,進(jìn)一步深挖合作雙方的潛力,攜手為各類PCB客戶提供從內(nèi)層、外層、防焊、文字等全制程的LDI整體解決方案,成為業(yè)界合作新標(biāo)桿!