新聞要點：

· 是德科技和高通科技合作測試第五代移動通信芯片組

· 是德科技為協(xié)議和射頻驗證提供從設(shè)計到測試的解決方案

2017 年 6 月8日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)今日宣布與美國高通公司旗下的子公司Qualcomm Technologies協(xié)作，推動其第五代移動通信(5G)技術(shù)的實現(xiàn)。是德科技擁有全面的設(shè)計和測試工具，能夠支持為下一代蜂窩設(shè)備開發(fā)芯片組。

基于是德科技新 UXM 5G 無線測試平臺，是德科技最新的 5G 網(wǎng)絡(luò)基站模擬解決方案系列幫助高通公司驗證其 5G 芯片組技術(shù)和高層協(xié)議。是德科技的可擴展解決方案同時支持 6 GHz 頻段以下和毫米波頻段，使高通公司能夠?qū)ζ湫酒男阅苓M行深入分析，克服在 5G 試驗階段可能出現(xiàn)的潛在風險與技術(shù)挑戰(zhàn)。

是德科技副總裁兼無線測試事業(yè)部總經(jīng)理 Satish Dhanasekaran表示：“隨著3GPP 加速制定 5G NR 非獨立組網(wǎng)規(guī)范，是德科技很高興與高通科技公司合作，幫助他們實施 5G 項目的協(xié)議和射頻流程。從 5G 的原型設(shè)計到最終的標準制定，是德科技的軟件和硬件平臺能夠為業(yè)界提供卓越的 5G 設(shè)計和測試解決方案，滿足可擴展性和功能需求。”

高通科技公司工程設(shè)計副總裁 Jon Detra補充道：“我們非常激動能夠與是德科技公司合作，共同努力為行業(yè)實現(xiàn) 5G 技術(shù)。是德科技的解決方案將加速實現(xiàn)我們的商業(yè)化戰(zhàn)略。”