開放式架構(gòu)SiP測試方案提高良率
SiP測試最大的問題在于如何通過1PASS完成針對SoC、Memory、RF等不同功能的測試，來降低測試成本；以及在CP階段對SiP的大量重要測試數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)分析，提高測試良率。愛德萬測試在今年10月的“ICCHINA”、11月的IC設(shè)計年會、以及12月的技術(shù)研討會上，推出了一系列面向SiP測試的全新測試方案。搭載了支持?jǐn)?shù)字測試、模擬測試、電源測試、射頻測試、Memory測試、多時域測試等不同測試功能測試模塊的開放式架構(gòu)T2000測試系統(tǒng)，可以根據(jù)SiP的不同測試要求，整合及調(diào)配測試資源，將原先的NPASS測試流程升級為1PASS測試，優(yōu)化了擁有不同測試功能的測試資源，大幅縮短了原來復(fù)雜流程的測試時間，實(shí)現(xiàn)了測試成本的大幅降低；同時T2000測試系統(tǒng)內(nèi)嵌的如SCANFF，F(xiàn)AILBITMAP等EDA-LinkageGUI調(diào)試工具，使設(shè)計人員和測試工程人員對SiPCP測試階段獲得的大量、復(fù)雜的測試結(jié)果數(shù)據(jù)，能夠直觀、系統(tǒng)的進(jìn)行分析，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了SiP測試的良率提高。
愛德萬測試的全新SiP測試方案，必將能助力國內(nèi)的SiP產(chǎn)業(yè)更好更快得發(fā)展。
下載文檔根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2022年第二季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收達(dá)395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中，超威（AMD）透過并購產(chǎn)生綜效，除...
關(guān)鍵字： IC設(shè)計 數(shù)據(jù)中心世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。...
關(guān)鍵字： IC設(shè)計 先進(jìn)技術(shù) 世芯 先進(jìn)FinFET工藝
