物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)熱 晶圓廠加強(qiáng)特殊制程布局
[導(dǎo)讀]物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用已成為晶圓代工業(yè)者朝向差異化發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)概念持續(xù)延燒，更被半導(dǎo)體業(yè)者視為下一個(gè)黃金產(chǎn)業(yè)，而其中所牽涉到的各種晶片，因需要多種制程平臺(tái)支援，此將提供晶圓代工業(yè)者有別于朝向先進(jìn)制
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用已成為晶圓代工業(yè)者朝向差異化發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)概念持續(xù)延燒，更被半導(dǎo)體業(yè)者視為下一個(gè)黃金產(chǎn)業(yè)，而其中所牽涉到的各種晶片，因需要多種制程平臺(tái)支援，此將提供晶圓代工業(yè)者有別于朝向先進(jìn)制程發(fā)展的另一條出路，更有助于晶圓代工業(yè)者實(shí)現(xiàn)差異化布局。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究經(jīng)理陳蘭蘭表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包含穿戴式設(shè)備、智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧物流、智慧交通等概念，除須高速資料處理、儲(chǔ)存和傳輸外，多數(shù)功能更須透過極低功耗、制程特殊的半導(dǎo)體元件來實(shí)現(xiàn)。
事實(shí)上，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用涉及到低功耗微控制器(MCU)、射頻(RF)通訊、面板驅(qū)動(dòng)、觸控、功率元件、感測(cè)器等眾多半導(dǎo)體元件，這些元件大多不須用到最先進(jìn)的制程，部分產(chǎn)品甚至需要特殊制程技術(shù)。
據(jù)了解，物聯(lián)網(wǎng)的各式應(yīng)用對(duì)應(yīng)到制程平臺(tái)，除邏輯制程之外，更重要的是多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)、高壓(HighVoltage,HV)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器、RF、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等特色制程平臺(tái)的需求；有鑒于此，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用自然成為許多晶圓代工業(yè)者全力重點(diǎn)打造的業(yè)務(wù)布局，如晶圓代工指標(biāo)廠商之一的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)，近年來即戮力透過制程平臺(tái)的整合以提高擴(kuò)展性，搶食物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
格羅方德新加坡廠區(qū)資深副總裁暨總經(jīng)理洪啟財(cái)指出，事實(shí)上，格羅方德一直跟整合元件制造商(IDM)保持良好關(guān)系，近年來透過不斷購并與合作模式，強(qiáng)化格羅方德的技術(shù)實(shí)力，并提供多元的制程技術(shù)；而為了提供更為彈性的基本平臺(tái)(BaselinePlatform)，以利代工客戶保有對(duì)市場(chǎng)的靈敏度，該公司正在積極地透過模組化技術(shù)平臺(tái)整合各式制程。
陳蘭蘭則分析，雖然晶圓代工龍頭--臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力無庸置疑，但其關(guān)注和投入的重點(diǎn)仍在應(yīng)用處理器(AP)、基頻(Baseband)處理器、繪圖處理器(GPU)、現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)等高階晶片，難以全面兼顧，因此二、三線晶圓代工廠存在著極大的機(jī)會(huì)，尤其是大陸晶圓代工業(yè)者，近年來紛紛加強(qiáng)在特殊制程的布局，以做為在生存發(fā)展的重要策略。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究經(jīng)理陳蘭蘭表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包含穿戴式設(shè)備、智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧物流、智慧交通等概念，除須高速資料處理、儲(chǔ)存和傳輸外，多數(shù)功能更須透過極低功耗、制程特殊的半導(dǎo)體元件來實(shí)現(xiàn)。
事實(shí)上，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用涉及到低功耗微控制器(MCU)、射頻(RF)通訊、面板驅(qū)動(dòng)、觸控、功率元件、感測(cè)器等眾多半導(dǎo)體元件，這些元件大多不須用到最先進(jìn)的制程，部分產(chǎn)品甚至需要特殊制程技術(shù)。
據(jù)了解，物聯(lián)網(wǎng)的各式應(yīng)用對(duì)應(yīng)到制程平臺(tái)，除邏輯制程之外，更重要的是多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)、高壓(HighVoltage,HV)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器、RF、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等特色制程平臺(tái)的需求；有鑒于此，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用自然成為許多晶圓代工業(yè)者全力重點(diǎn)打造的業(yè)務(wù)布局，如晶圓代工指標(biāo)廠商之一的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)，近年來即戮力透過制程平臺(tái)的整合以提高擴(kuò)展性，搶食物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
格羅方德新加坡廠區(qū)資深副總裁暨總經(jīng)理洪啟財(cái)指出，事實(shí)上，格羅方德一直跟整合元件制造商(IDM)保持良好關(guān)系，近年來透過不斷購并與合作模式，強(qiáng)化格羅方德的技術(shù)實(shí)力，并提供多元的制程技術(shù)；而為了提供更為彈性的基本平臺(tái)(BaselinePlatform)，以利代工客戶保有對(duì)市場(chǎng)的靈敏度，該公司正在積極地透過模組化技術(shù)平臺(tái)整合各式制程。
陳蘭蘭則分析，雖然晶圓代工龍頭--臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力無庸置疑，但其關(guān)注和投入的重點(diǎn)仍在應(yīng)用處理器(AP)、基頻(Baseband)處理器、繪圖處理器(GPU)、現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)等高階晶片，難以全面兼顧，因此二、三線晶圓代工廠存在著極大的機(jī)會(huì)，尤其是大陸晶圓代工業(yè)者，近年來紛紛加強(qiáng)在特殊制程的布局，以做為在生存發(fā)展的重要策略。
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