[導(dǎo)讀]SIPLACE和DEK組成ASMPT的全新SMT解決方案部門:關(guān)注增長(zhǎng)和創(chuàng)新ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其對(duì)印刷技術(shù)專業(yè)制造商DEK的收購(gòu)。這是ASMPT繼2011年收購(gòu)了SIPLACE貼片機(jī)業(yè)務(wù)后,在電子裝配行業(yè)進(jìn)行的第二
SIPLACE和DEK組成ASMPT的全新SMT解決方案部門:
關(guān)注增長(zhǎng)和創(chuàng)新
ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其對(duì)印刷技術(shù)專業(yè)制造商DEK的收購(gòu)。這是ASMPT繼2011年收購(gòu)了SIPLACE貼片機(jī)業(yè)務(wù)后,在電子裝配行業(yè)進(jìn)行的第二次重要收購(gòu)。ASMPT是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED市場(chǎng)的后段系統(tǒng)供應(yīng)商,全球擁有14,400名員工。通過(guò)收購(gòu)DEK和SIPLACE,ASMPT快速提升了其在歐洲、北美和南美的市場(chǎng)地位,以及開發(fā)、生產(chǎn)和分銷能力。印刷解決方案業(yè)務(wù)部門(DEK)和貼裝解決方案業(yè)務(wù)部門(SIPLACE),將共同組成ASMPT集團(tuán)的全新SMT解決方案部門。
2014年7月2日,ASMPT完成了從之前的所有者DoverCorporation收購(gòu)整個(gè)DEK業(yè)務(wù)的交易。DEK公司的所有生產(chǎn)和銷售設(shè)施,管理人員和員工都被整體收購(gòu)。DEK前任總裁MichaelBrianda將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)新成立的印刷解決方案部門。SIPLACE的GünterSchindler將領(lǐng)導(dǎo)貼裝部門,這兩個(gè)業(yè)務(wù)將一起歸入ASMPT新成立的SMT解決方案部門,并由首席執(zhí)行官GünterLauber領(lǐng)導(dǎo)。
DEK攜手SIPLACE–開發(fā)一流的印刷和貼裝解決方案
DEK和SIPLACE團(tuán)隊(duì)將通過(guò)各自的工程團(tuán)隊(duì)繼續(xù)開發(fā)一流的解決方案,并通過(guò)各自成熟的銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),繼續(xù)為客戶提供服務(wù)??蛻羧钥勺杂蛇x擇,購(gòu)買DEK印刷機(jī)和其他品牌貼裝設(shè)備,或購(gòu)買SIPLACE貼裝設(shè)備和其他品牌印刷機(jī),或者充分利用集成了一流的DEK和SIPLACE平臺(tái)的全線解決方案。
兩個(gè)分部的技術(shù)開發(fā)人員將會(huì)在聯(lián)合創(chuàng)新項(xiàng)目上貢獻(xiàn)他們的專業(yè)知識(shí)。ASMPT的SMT解決方案部門首席執(zhí)行官GünterLauber表示:“我們的目標(biāo)是推出新一代的SMT生產(chǎn)線解決方案,通過(guò)更有效地整合印刷、檢測(cè)和貼裝工藝,提供更高的效率和更可靠的工藝?!?BR>
推動(dòng)長(zhǎng)期的增長(zhǎng)和創(chuàng)新
Lauber先生相信這次整合將會(huì)順利完成,并對(duì)市場(chǎng)帶來(lái)積極的效果,他評(píng)論道:“如同當(dāng)初收購(gòu)SIPLACE一樣,ASMPT希望通過(guò)收購(gòu)DEK來(lái)增加創(chuàng)新實(shí)力,促進(jìn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。我們將會(huì)保留成功的DEK品牌,從而使DEK團(tuán)隊(duì)能夠憑借現(xiàn)有的人員、流程和組織結(jié)構(gòu),推進(jìn)其銷售、服務(wù)和開發(fā)活動(dòng)。ASMPT在此方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司在制定采購(gòu)決策時(shí),會(huì)從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度考慮全盤信息,并會(huì)謹(jǐn)慎考慮任何人員和客戶的變化。
Lauber先生繼續(xù)說(shuō)道:“SIPLACE與DEK多年來(lái)推出了眾多一流的解決方案。這兩大知名創(chuàng)新品牌的攜手,將為我們?nèi)碌腟MT解決方案部門奠定堅(jiān)實(shí)的發(fā)展基礎(chǔ)。在ASMPT既有的半導(dǎo)體后段和引線框架部門之外,DEK和SIPLACE團(tuán)隊(duì)將共同組成全新的SMT解決方案部門,在這一領(lǐng)域開發(fā)新的客戶解決方案和市場(chǎng)。此舉將使ASMPT成為首家能夠?yàn)閺馁N裝到最終電子產(chǎn)品組裝全過(guò)程的每個(gè)生產(chǎn)階段提供解決方案的制造商。此外,DEK在光伏電池金屬化領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí),及其在太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的地位,也將進(jìn)一步擴(kuò)展ASMPT伸向其他重要市場(chǎng)的觸角,從而開啟未來(lái)協(xié)作和替代能源技術(shù)創(chuàng)新的無(wú)限可能性。”
ASMPT的SMT解決方案部門
2014年7月,隨著ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)收購(gòu)印刷設(shè)備專家DEK,ASMAssemblySystems現(xiàn)在成為ASMPT的SMT解決方案部門,下設(shè)印刷解決方案業(yè)務(wù)部門(DEK)和貼裝解決方案業(yè)務(wù)部門(SIPLACE)。
SMT解決方案部門負(fù)責(zé)為SMT、半導(dǎo)體和太陽(yáng)能市場(chǎng)開發(fā)和提供一流的DEK印刷機(jī),以及一流的SIPLACESMT貼裝解決方案。這兩個(gè)部門會(huì)充分利用整個(gè)ASMPT集團(tuán)的開發(fā)能力,為客戶提供重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)共享各自的知識(shí)和專業(yè)技術(shù),ASMPT的SMT解決方案部門可為全球電子產(chǎn)品制造公司帶來(lái)更為有效的工藝集成技術(shù)和優(yōu)化的工作流程。
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在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而,SMT生產(chǎn)過(guò)程中的“錯(cuò)漏反”問(wèn)題(即加錯(cuò)料、漏裝料、物料反向)仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯(cuò)漏反預(yù)防策略與換線(接換料)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲(chǔ)到輔料的高效周轉(zhuǎn),科學(xué)的管理體系需貫穿倉(cāng)儲(chǔ)、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實(shí)踐,解析SMT物料管理的核心規(guī)范,為企業(yè)構(gòu)建高效、...
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物料管理
在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))作為核心工藝環(huán)節(jié),其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC(制程巡檢)作為生產(chǎn)過(guò)程中的“質(zhì)量守門員”,通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點(diǎn)管理,構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...
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SMT
IPQC巡檢
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))與PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,PCBA可靠性測(cè)試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...
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SMT
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可靠性測(cè)試
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級(jí),無(wú)鉛制程逐漸成為主流,但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素,有鉛/無(wú)鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...
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SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中,表面組裝技術(shù)(SMT)的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn),SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布,標(biāo)志著我國(guó)在微電子封裝...
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表面組裝技術(shù)
SMT
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)憑借其高密度、高效率的特點(diǎn),已成為主流的組裝工藝。然而,SMT生產(chǎn)過(guò)程中仍存在多種不良現(xiàn)象,直接影響產(chǎn)品的可靠性與良率。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)新,系統(tǒng)解析SMT常見缺陷及其預(yù)防措施...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件,直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷,這一案例揭示了頂針管理的核心價(jià)值。本文基于行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)...
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SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(shù)(SMT)制造領(lǐng)域,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用,構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測(cè)規(guī)范與IPC J-...
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SMT
AOI
AOI檢測(cè)
在SMT(表面貼裝技術(shù))成本報(bào)價(jià)體系中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性,成為影響整體報(bào)價(jià)的核心變量。工業(yè)工程師(IE)需通過(guò)科學(xué)的點(diǎn)數(shù)核算方法,平衡技術(shù)精度與成本效益,為SMT貼片加工提供數(shù)據(jù)支撐。本...
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BGA
作為系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的核心技術(shù)之一,Package on Package(POP)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)BGA封裝模塊,在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT,需通...
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POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(shù)(SMT)的精密制造中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)已成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的"電子顯微鏡"。通過(guò)高分辨率圖像采集與智能算法分析,AOI系統(tǒng)能夠以0.01mm級(jí)精度識(shí)別PCB板上的微米級(jí)缺陷,其檢測(cè)效率較人工目檢提升3...
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SMT
AOI
在表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)(SMT)作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。然而,實(shí)際生產(chǎn)中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷,導(dǎo)致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構(gòu)建SMT制程改善“腦圖”,從工藝參數(shù)、設(shè)備...
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表面貼裝技術(shù)
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多款高性能平臺(tái)登場(chǎng),以快速響應(yīng)服務(wù)能力滿足中國(guó)多元化市場(chǎng)需求 上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大會(huì)訊—神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Cor...
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