Quick Charge 2.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)將風(fēng)靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)于今年上半年發(fā)表Quick Charge 2.0快充標(biāo)準(zhǔn)后，不僅將其內(nèi)建于Snapdragon 800處理器中，同時與包爾英特(Power Integrations)、戴樂格(Dialog)及快捷(Fairchild)等數(shù)家電源管理積體電路(IC)商合作，推出Quick Charge 2.0充電器IC，期迅速壯大Quick Charge 2.0生態(tài)圈。

高通Summit Microelectronics產(chǎn)品管理總監(jiān)Abid Hussain指出，手機(jī)廠為提高電池續(xù)航力，除提供更大的電池容量外，更傾向于加入快速充電功能。

高通Summit Microelectronics產(chǎn)品管理總監(jiān)Abid Hussain表示，無論是智慧型手機(jī)或平板電腦等行動裝置皆開始搭載更高解析度的螢?zāi)弧⒍嗪薌Hz等級處理器以及長程演進(jìn)計劃(LTE)功能，因而耗電量遽增，不僅須搭配較過往方案三倍大容量的鋰電池，且使用者對短時間內(nèi)快速取得可用電力的需求將較往年增加。

Hussain強(qiáng)調(diào)，對于行動裝置使用者而言，電池續(xù)航力將成為消費(fèi)者評斷產(chǎn)品好壞的重要關(guān)鍵，此外，消費(fèi)者普遍認(rèn)為在急需用電的時候，讓手機(jī)保有五成至八成的電力，將比充飽電(100%)還重要許多，因此快充方案將炙手可熱。

據(jù)了解，高通于今年全球行動通訊大會(MWC)正式發(fā)表Quick Charge 2.0通訊標(biāo)準(zhǔn)。與傳統(tǒng)通用序列匯流排(USB)充電方案及Quick Charge 1.0方案相較，Quick Charge 2.0可在半小時內(nèi)為3,300毫安時(mAh)的電池充飽60%的電力，但其他兩者則分別僅能為手機(jī)提供10%及30%的電池容量。

Hussain指出，Quick Charge 2.0標(biāo)準(zhǔn)最高可讓行動裝置充電時間縮短75%，并與USB充電標(biāo)準(zhǔn)--BC 1.2及Quick Charge 1.0標(biāo)準(zhǔn)相容。高通為加速提升Quick Charge 2.0市場滲透率，已將其通訊協(xié)定內(nèi)建于高通Snapdragon 800處理器中，并攜手包爾英特、戴樂格旗下iWatt及快捷等數(shù)家合作廠商推出充電器IC，以確保在2014年Quick Charge 2.0生態(tài)系統(tǒng)臻于完善。

事實(shí)上，不僅搭載高通處理器的行動裝置將可享有Quick Charge 2.0功能，其他未內(nèi)建高通處理器的行動裝置如數(shù)位相機(jī)，未來亦可藉由高通推出的獨(dú)立式(Stand-alone)充電IC新增快速充電功能。

包爾英特已于日前推出符合Quick Charge 2.0標(biāo)準(zhǔn)的充電器參考設(shè)計，可與內(nèi)建高通Snapdragon 800處理器的行動裝置溝通，提供5伏特(V)、9伏特或12伏特的輸出電壓及2安培(A)的定電流，持續(xù)輸出10～24瓦(W)的電源予行動裝置；此外，針對不具備Quick Charge 2.0充電功能的行動裝置，包爾英特的充電IC將自動停用9伏特及12伏特兩種較高電壓功能，以確保充電安全并自動向下相容至行動裝置既有充電標(biāo)準(zhǔn)，包括USB BC1.2及Quick Charge 1.0等。

值得一提的是，Quick Charge 2.0標(biāo)準(zhǔn)將讓高通跨足行動裝置以外市場，未來該標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)一步推出20伏特快充方案，并以3安培的定電流提供60瓦的充電功率，主要應(yīng)用于一般墻壁上的USB插座，可望提供更多家電用品快速充電功能，加速擴(kuò)大Quick Charge 2.0生態(tài)，為高通挹注更多行動裝置市場外的營收。