北半球的6月，天氣逐漸轉(zhuǎn)熱，人們的活動(dòng)也逐漸熱鬧起來(lái)。6月2日，博通宣布推出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，相關(guān)部門(mén)將出售或被迫關(guān)閉；6月4日，在臺(tái)北電腦展上，英特爾高管稱(chēng)，“凡是高通進(jìn)入的領(lǐng)域，英特爾都會(huì)進(jìn)入”;6月6日，華為旗下海思海思半導(dǎo)體發(fā)布了支持LTE的整合芯片麒麟920.在6月初，這幾個(gè)接連發(fā)生的事件折射出當(dāng)下手機(jī)芯片行業(yè)的激蕩變局。

　　手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)：基帶、綜合體驗(yàn)和整合度

　　作為移動(dòng)設(shè)備的大腦，芯片是智能手機(jī)的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應(yīng)用處理器（CPU），其好壞可以粗略的使用頻率高低來(lái)衡量。但到了移動(dòng)芯片領(lǐng)域，芯片好壞，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是頻率高低那么簡(jiǎn)單。

　　對(duì)現(xiàn)代智能手機(jī)而言，應(yīng)用處理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，負(fù)責(zé)處理通用計(jì)算。除此之外，基帶芯片（Baseband）負(fù)責(zé)處理蜂窩信號(hào)，讓手機(jī)可以語(yǔ)音通話(huà)、使用數(shù)據(jù)通信；圖形處理器（GPU）負(fù)責(zé)處理圖形顯示；還有各類(lèi)處理器負(fù)責(zé)傳感器等簡(jiǎn)單任務(wù)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，目前手機(jī)CPU的性能，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿(mǎn)足用戶(hù)的需要了。CPU性能的提升對(duì)于手機(jī)整體體驗(yàn)的幫助，其實(shí)已經(jīng)不大了。也就是說(shuō)，在普通應(yīng)用環(huán)境下，同樣的核數(shù)，1.7GHz和1.9Ghz的差別其實(shí)不是很大。至于手機(jī)上的大型游戲，更多的是依賴(lài)GPU（圖形處理）的性能。

　　從另一個(gè)角度來(lái)講，應(yīng)用處理器進(jìn)化的路線(xiàn)不是在主頻，而是在更低的制程技術(shù)、64位支持等方面。但整體而言，應(yīng)用處理器目前不是各家廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。目前競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)在基帶芯片、整體體驗(yàn)和整合度。如果進(jìn)一步擴(kuò)大來(lái)說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)還包括參考設(shè)計(jì)等服務(wù)能力。

　　因?yàn)槭謾C(jī)的連接屬性以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)制式的復(fù)雜性，基帶芯片成為移動(dòng)芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。

　　以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢(shì)，高通成為基帶芯片市場(chǎng)的龍頭。市場(chǎng)研究和咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的研究報(bào)告指出，2013年3季度的手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，以收入計(jì)算，高通以66%的份額保持市場(chǎng)主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%的份額跟隨其后。

　　而基帶芯片之重要也反應(yīng)在了市場(chǎng)格局的變化中。憑借基帶芯片優(yōu)勢(shì)，高通推出了整合有基帶芯片、應(yīng)用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍?zhí)幚砥鞅恢髁髌炫炇謾C(jī)廣泛采用，更讓高通奠定了移動(dòng)處理器市場(chǎng)地位，其股價(jià)和市值近年來(lái)也一路上漲，甚至一度超過(guò)傳統(tǒng)巨頭英特爾。目前，高通和英特爾的市值在1300-1400億美元的區(qū)間，英特爾市值略高。

　　驍龍?zhí)幚砥鞒晒Φ囊蛩刂辉谟谄湔隙取Ｕ隙戎灾匾?，是因?yàn)楦叩恼隙葘⒋蟠蠼档褪謾C(jī)生產(chǎn)的BOM（物料清單）數(shù)量，物料部件的減少不僅降低手機(jī)制造的復(fù)雜度，提高穩(wěn)定性，而且有助于降低制造成本。對(duì)于大部分廠(chǎng)商而言，蘋(píng)果除外，采用整合式芯片（Soc）是最好的選擇。

　　除基帶芯片、應(yīng)用處理器外，由GPU、感應(yīng)器芯片等部件組成的綜合體驗(yàn)，也是當(dāng)時(shí)手機(jī)芯片的關(guān)鍵點(diǎn)。GPU決定了手機(jī)的顯示性能，尤其對(duì)于大型手機(jī)游戲和高清視頻類(lèi)的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，GPU非常重要。目前業(yè)界對(duì)于GPU的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)在于4K視頻處理。此外，低功耗的感應(yīng)器芯片在蘋(píng)果發(fā)布了M7協(xié)處理器之后，也備受關(guān)注。這類(lèi)感應(yīng)芯片具備超低的功耗，能夠完成向運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、待機(jī)狀態(tài)喚醒等特定任務(wù)。

　　集中化洗牌趨勢(shì)明顯：高通聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)穩(wěn)固

　　與傳統(tǒng)PC芯片市場(chǎng)一大一小格局不同，移動(dòng)芯片市場(chǎng)廠(chǎng)商較多。據(jù)Strategy Analytics的劃分標(biāo)準(zhǔn)，移動(dòng)芯片企業(yè)分為三類(lèi)：

　　-- 垂直廠(chǎng)商：蘋(píng)果、三星、海思

　　-- 全球廠(chǎng)商：高通、英特爾、英偉達(dá)、美滿(mǎn)科技等

　　-- 亞洲低成本廠(chǎng)商：聯(lián)發(fā)科、展訊、威睿電通、瑞芯微、全志等

　　該機(jī)構(gòu)高級(jí)分析師斯拉萬(wàn)·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）評(píng)價(jià)道：“目前，諸如蘋(píng)果、三星這類(lèi)垂直廠(chǎng)商占智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額的20%以上。在全球性廠(chǎng)商中，高通表現(xiàn)良好，其它全球廠(chǎng)商在垂直廠(chǎng)商和亞洲低成本廠(chǎng)商的夾縫間生存，比較痛苦。得益于在新興市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科和展訊正在迅速提升其應(yīng)用處理器的出貨量?！?/p>

　　盡管看起來(lái)廠(chǎng)商眾多，但從格局變化來(lái)看，移動(dòng)芯片領(lǐng)域正在重復(fù)PC芯片市場(chǎng)走過(guò)的路：集中化。在走向集中化的過(guò)程中，市場(chǎng)的洗牌非常殘酷。6月2日，博通宣布放棄其手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，相關(guān)部門(mén)將會(huì)尋求出售或者被迫關(guān)閉。

　　在重資本、重研發(fā)的基帶芯片市場(chǎng)，博通的退出主要是源于資本壓力。據(jù)拉萬(wàn)·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）的研究報(bào)告稱(chēng)，博通自2007年以來(lái)，在基帶芯片研發(fā)投入超過(guò)30億美元，但該部分業(yè)務(wù)并無(wú)盈利。隨著3G基帶芯片技術(shù)的成熟，以及這一市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，博通的3G基帶芯片出貨量增長(zhǎng)率從2012年的193%降低到2013年的4%.隨著3G基帶芯片進(jìn)入門(mén)檻的降低，更多的廠(chǎng)商加入競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致3G芯片利潤(rùn)率變得很低。

　　競(jìng)爭(zhēng)激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶芯片市場(chǎng)的有德州儀器等知名芯片公司。

　　市場(chǎng)的成熟，讓市場(chǎng)走向整合。除了蘋(píng)果三星這樣的垂直廠(chǎng)商外，手機(jī)芯片市場(chǎng)走向了高通和聯(lián)發(fā)科的兩強(qiáng)局面。Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)盛陵海在接受鳳凰科技采訪(fǎng)時(shí)表示：“應(yīng)該說(shuō)目前市場(chǎng)狀況是擁有高集成度芯片的高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)分別在中高端和中低端市場(chǎng)上確立了領(lǐng)先地位，Intel和三星由于在基帶芯片整合性方面的落后，暫時(shí)無(wú)法相提并論?！?/p>

　　而這一兩強(qiáng)局面，在今年下半年將繼續(xù)鞏固，尤其是當(dāng)目前4G成為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的大勢(shì)所趨之后。截止目前，高通是唯一能大量供應(yīng)商用“多模多頻”4G整合式芯片的廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科的4G整合式芯片將于今年下半年推出。

　　在Gartner移動(dòng)設(shè)備首席分析師呂俊寬看來(lái)，聯(lián)發(fā)科對(duì)中國(guó)4G普及的作用至關(guān)重要。他表示：“4G仍然是今年應(yīng)當(dāng)關(guān)注的重點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科4G芯片上市的時(shí)間，將對(duì)各家終端廠(chǎng)商的4G產(chǎn)品布局，以及中國(guó)4G的普及率具有決定性的影響?！?B>

　　行業(yè)仍存重塑可能：英特爾、海思成兩大變量

　　兩強(qiáng)之外，另外一支需要關(guān)注的潛在力量是傳統(tǒng)芯片巨頭英特爾。英特爾在經(jīng)歷了移動(dòng)轉(zhuǎn)型初期的挫折之后，正以“不差錢(qián)”、“不差技術(shù)”、“不差人才”的姿態(tài)迅速追趕。[!--empirenews.page--]

　　2013年底確立主攻平板芯片戰(zhàn)略，與中國(guó)深圳的新興廠(chǎng)商合作，給與技術(shù)、資金、資源的扶持，以完成2014年平板出貨量同比翻兩番至4千萬(wàn)的目標(biāo)；而在手機(jī)芯片方面，埋頭研發(fā)。盡管沒(méi)有整合式芯片，但其LTE基帶芯片是除高通以外，業(yè)界第二家能夠穩(wěn)定提供商用LTE基帶芯片的廠(chǎng)商。

　　在6月3日的臺(tái)北電腦展上，英特爾移動(dòng)通信事業(yè)部總經(jīng)理賀爾友宣布整合式芯片的進(jìn)展：英特爾的整合式手機(jī)芯片SoFIA平臺(tái)將于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。

　　也就是說(shuō)到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾這三家企業(yè)將展開(kāi)激烈的角逐。而對(duì)于4G芯片晚于高通和聯(lián)發(fā)科推出，英特爾表示并不擔(dān)心。

　　在英特爾高管看來(lái)，他們的戰(zhàn)略目標(biāo)，毫無(wú)疑問(wèn)是直指高通。英特爾移動(dòng)通信事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳榮坤表示：“只要是高通進(jìn)入的領(lǐng)域，英特爾都會(huì)進(jìn)入。”

　　除了高調(diào)的英特爾之外，手機(jī)芯片市場(chǎng)另一支需要關(guān)注的變量則是華為旗下的海思半導(dǎo)體。6月6日，海思發(fā)布了整合式芯片麒麟920,該芯片為8核，支持4G LTE Cat6,速率可以達(dá)到300Mbps.

　　如果海思4G整合式芯片量產(chǎn)，那么明年市場(chǎng)格局將變?yōu)楦咄ā?strong>聯(lián)發(fā)科、海思、英特爾四家的戰(zhàn)局。據(jù)一位臺(tái)灣從業(yè)者稱(chēng)：“其實(shí)華為在4G某些技術(shù)方面，是領(lǐng)先于業(yè)界的?！碑?dāng)海思的技術(shù)不是問(wèn)題之后，橫亙?cè)诤Ｋ济媲暗膯?wèn)題，則是其戰(zhàn)略選擇和尷尬的位置。

　　目前，以華為終端出貨量來(lái)說(shuō)，還離不開(kāi)高通的支持。海思的大動(dòng)作進(jìn)展，是否會(huì)影響華為終端和高通的關(guān)系，還有待華為高層的考量和平衡。

　　無(wú)論是高調(diào)的英特爾還是低調(diào)的海思，在激蕩的市場(chǎng)潮流中，兩者都是手機(jī)芯片市場(chǎng)的重要變量。在兩強(qiáng)的格局下，改變甚至是翻盤(pán)的可能性是存在的。

　　結(jié)語(yǔ)

盡管智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出芯片的范疇，但芯片的重要性還是不言而喻。競(jìng)爭(zhēng)固然殘酷，但更多的競(jìng)爭(zhēng)能帶來(lái)更好的產(chǎn)品和體驗(yàn)，這是普通消費(fèi)者樂(lè)于見(jiàn)到的結(jié)果。