隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸從歐洲成長緩慢導(dǎo)致的長期衰退中走出來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正開始迎向美好的發(fā)展前景。然而，從技術(shù)方面來看，全球晶片供應(yīng)商也將面臨可能影響其業(yè)務(wù)模式的種種挑戰(zhàn)。

這是市調(diào)公司IC Insights總裁Bill McClean針對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩極預(yù)測，「一般來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長趨勢在未來十年內(nèi)可望提升，」他說。

整體而言，他預(yù)期半導(dǎo)體領(lǐng)域在未來十年內(nèi)可望實(shí)現(xiàn)8%的成長以及ASP微幅增加。這明顯優(yōu)于過去十年成長4.7%以及ASP下滑3%的表現(xiàn)。

特別是受到全球 GDP 成長的帶動，McClean預(yù)期全球半導(dǎo)體市場將在2015年與2016年時(shí)分別成長11%與13%。此外，他還預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波的衰退期將從2017年開始。

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McClean預(yù)期，全球GDP成長可望帶動晶片業(yè)成長

McClean認(rèn)為，在未來的五年內(nèi)，盡管技術(shù)挑戰(zhàn)仍相當(dāng)嚴(yán)苛，但整個產(chǎn)業(yè)將持續(xù)降低每電晶體成本。不過，他認(rèn)為到了10nm節(jié)點(diǎn)，業(yè)界開始采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)與450mm晶圓時(shí)，一切就很難說了。

「電子系統(tǒng)銷售背后的整個基礎(chǔ)架構(gòu)可能會崩解──這絕對有其可能性，」McClean表示，「我不知道將會發(fā)生什么事，但這將會是負(fù)面的，而唯一的問題是情況有多嚴(yán)重。」

然而，Globalfoundries的一位代表并不同意這樣的看法。他認(rèn)為，晶片制造商在20nm以后制程開始使用雙重圖案微影技術(shù)時(shí)，每電晶體成本就已經(jīng)持續(xù)升高了。而透過使用 FinFET 與系統(tǒng)劃分等更智慧的設(shè)計(jì)方法，則可緩解成本的高漲。

透過以下的圖表，McClean提供了他對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)測細(xì)節(jié)，包括深入觀察在可預(yù)見的未來仍擁有巨大成長動能的中國市場等。

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McClean認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2017年將面對另一波衰退。

銷售與地區(qū)

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2008-2014年全球IC市場預(yù)測

McClean提供2008-2014年之間全球半導(dǎo)體市場的每季統(tǒng)計(jì)與預(yù)測數(shù)字；以及2017年以前的全球各區(qū)域半導(dǎo)體市場預(yù)測，顯示亞洲正取得越來越大的市占率。

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2007-2017年全球IC市場占有率(以地區(qū)計(jì))

邏輯與記憶體元件

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2012-2013年類比數(shù)位IC市場預(yù)測

類比元件持續(xù)占據(jù)較高比重，而 DRAM 與快閃記憶體價(jià)格(ASP)則明顯增加。

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2012-2013年DRAM與flash IC市場季成長預(yù)測

晶圓廠與代工廠

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全球半導(dǎo)體資本支出趨勢

隨著晶片制造商積極投入，晶圓廠設(shè)備支出將在2016年以前持續(xù)增加。但大部份的設(shè)備投資支出都來自于一小部份的大型廠商。

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