日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導(dǎo)體領(lǐng)域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負(fù)責(zé)開發(fā)和銷售用于智能手機(jī)等的中小尺寸液晶半導(dǎo)體。瑞薩電子正在推進(jìn)以大幅削減日本國(guó)內(nèi)員工等為支柱的結(jié)構(gòu)改革。將把經(jīng)營(yíng)資源集中于汽車領(lǐng)域，并加速實(shí)現(xiàn)重建。

瑞薩電子將出售瑞薩SP驅(qū)動(dòng)器公司（RenesasSPDriversInc，簡(jiǎn)稱RSP）。該公司從事用于液晶裝置驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)IC的開發(fā)和銷售。預(yù)計(jì)2013財(cái)年（截至2014年3月）銷售額將為600億日元左右，而利潤(rùn)為60億日元左右。在東京都小平市和奈良縣天理市擁有基地。員工約為240人。

RSP由瑞薩出資55％，夏普出資25％，而作為RSP代工受托方的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商力晶半導(dǎo)體（Powerchip）則出資20％。瑞薩計(jì)劃出售全部股權(quán)。將于3月實(shí)施招標(biāo)，預(yù)計(jì)年內(nèi)完成出售。交易額有望達(dá)到數(shù)百億日元。力晶半導(dǎo)體和海外半導(dǎo)體廠商等已經(jīng)表示出興趣。

為手機(jī)液晶屏流暢傳輸圖像數(shù)據(jù)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC隨著智能手機(jī)的普及，市場(chǎng)規(guī)模正在擴(kuò)大。2013年，手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC的世界市場(chǎng)較2012年增加25％，達(dá)到約25億美元。而RSP則是掌握全球份額約30%的最大制造商。

不過，手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC由于韓國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)等的進(jìn)入，競(jìng)爭(zhēng)激化勢(shì)必導(dǎo)致價(jià)格下滑。瑞薩電子2012年撤出了電視等大型液晶面板的驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域。今后將全面撤出通用化不斷推進(jìn)的液晶半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并專注于有望獲得長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展的汽車和工業(yè)設(shè)備半導(dǎo)體領(lǐng)域。

瑞薩電子提出了關(guān)閉日本國(guó)內(nèi)5家工廠以及裁減日本國(guó)內(nèi)員工4分之1（即5400人）的重組舉措。不過，已決定出售的工廠僅限于日本山形縣的鶴岡工廠等，具體舉措將是今后的課題。