9月17日，華虹集團(tuán)宣布旗下華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。

據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠)，系華虹旗下華虹半導(dǎo)體有限公司(香港上市公司)、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司，和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司合資設(shè)立，該公司位于無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)。

2018年4月3日，華虹集團(tuán)宣布位于無錫的華虹半導(dǎo)體七廠開工。據(jù)了解，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級(jí)90-65/55nm、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

這次投產(chǎn)的55nm晶圓廠聽上去很落伍，但實(shí)際并非如此，這個(gè)55nm工藝是用于特種芯片的，并非常見的邏輯芯片或者存儲(chǔ)芯片，主要生產(chǎn)功率芯片、電源芯片、指紋識(shí)別芯片等產(chǎn)品，在這個(gè)領(lǐng)域90nm、110nm甚至130nm工藝都沒被淘汰。

目前投產(chǎn)的是華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司一期工程，已于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)50億元。

在一期工程完成后，華虹還會(huì)適時(shí)啟動(dòng)第二期工程。

在邏輯芯片工藝上，華虹集團(tuán)有華虹六廠，也就是位于上海的華力微電子，目前已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝，更先進(jìn)的14nm工藝預(yù)計(jì)在2020年量產(chǎn)，屆時(shí)這會(huì)是中芯國際之外國內(nèi)第二條國產(chǎn)14nm工藝生產(chǎn)線。