了解有關(guān)TI BAW技術(shù)的5項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)
無(wú)線技術(shù)是我們快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著這些技術(shù)對(duì)于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開(kāi)發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計(jì)的解決方案。
德州儀器（TI）的創(chuàng)新技術(shù) - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過(guò)提供業(yè)界先進(jìn)的無(wú)晶體SimpleLink™無(wú)線微控制器（MCU），使集成化更向前邁進(jìn)了一步。TI BAW諧振器技術(shù)使高性能，高精度諧振器成為可能，當(dāng)集成到MCU封裝中時(shí)，無(wú)需外置石英晶體，不會(huì)影響功耗，延遲或頻率穩(wěn)定性等關(guān)鍵性能。
以下是您需要了解TI BAW諧振器技術(shù)的五項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)：
1. 什么是體聲波（BAW）技術(shù)？
BAW是一種微諧振器技術(shù)，可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術(shù)設(shè)備比外部石英晶體設(shè)備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。從無(wú)線消費(fèi)電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統(tǒng)，為各種領(lǐng)域提供更高質(zhì)量的通信和更高的效率。
2. TI BAW技術(shù)如何工作？
TI BAW技術(shù)是基于集成微機(jī)電（MEMS）的片上諧振器的關(guān)鍵技術(shù)，該諧振器由夾在兩個(gè)電極之間的壓電材料組成（圖1）。這種材料可以將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲能，產(chǎn)生可靠的振蕩，從而產(chǎn)生高頻，穩(wěn)定的時(shí)鐘輸出。然后，穩(wěn)定時(shí)鐘可用作射頻（RF）定時(shí)的參考源，使無(wú)線電核心可靠運(yùn)行，與此同時(shí)，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。。
圖1：壓電材料用作諧振器（a）; TI BAW技術(shù)集成于硅片之上（b）
3. TI BAW技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)？
TI BAW技術(shù)支持業(yè)界先進(jìn)的無(wú)外置石英晶振MCU，可實(shí)現(xiàn)可靠，高性能和高精度的時(shí)序。憑借基于高度集成的無(wú)線CC2652RB MCU的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，TI BAW技術(shù)可幫助您降低總體設(shè)計(jì)占用空間和開(kāi)發(fā)成本。另外，還能享有在更廣泛的應(yīng)用和環(huán)境中進(jìn)行設(shè)計(jì)的更多選項(xiàng)和更高靈活性。
4. TI BAW技術(shù)如何改進(jìn)您的設(shè)計(jì)？
您可以利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng)新芯片來(lái)縮減物料清單（BOM）成本，提高網(wǎng)絡(luò)性能，并提高下一代工業(yè)和電信應(yīng)用中的振動(dòng)和沖擊能力，包括數(shù)據(jù)傳輸，建筑和工廠自動(dòng)化以及電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。
從農(nóng)業(yè)到工廠，您都可以利用這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)更高性能的系統(tǒng)，同時(shí)最大限度地降低系統(tǒng)成本，尺寸和設(shè)計(jì)復(fù)雜性。
5. 如何通過(guò)TI BAW技術(shù)了解更多信息并開(kāi)始使用它開(kāi)發(fā)技術(shù)？
您可以訪問(wèn)www.ti.com/baw并瀏覽與TI BAW技術(shù)相關(guān)的所有新內(nèi)容。CC2652RB的預(yù)生產(chǎn)樣品現(xiàn)在可通過(guò)TI商店采用7 mm×7 mm QFN封裝，您也可以通過(guò)TI商店開(kāi)始使用基于SimpleLink CC2652B無(wú)線MCU的TI LaunchPad™開(kāi)發(fā)套件。
支持TI BAW技術(shù)的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺(tái)的一部分，在單一軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線和無(wú)線Arm®MCU（片上系統(tǒng)）產(chǎn)品組合 - SimpleLink SDK。預(yù)生產(chǎn)的CC2652RB設(shè)備目前支持藍(lán)牙低功耗5.0，未來(lái)版本計(jì)劃包括Zigbee 3.0和Thread支持。
有關(guān)TI BAW技術(shù)的更多信息：
- 閱讀Think.Innovate博客，“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳”。
- 查看白皮書(shū)“基于TI BAW技術(shù)的SimpleLink™無(wú)晶體無(wú)線MCU--是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心”。
- 準(zhǔn)備好迎接BAW技術(shù)了嗎？在此短篇技術(shù)文章中找到答案。
下載文檔
