由臺(tái)灣芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)中心(CIC)與納米元件實(shí)驗(yàn)室(NDL)2018年開(kāi)始規(guī)劃合并的半導(dǎo)體研究中心(TSRI)，1月正式完成合并，并于30日舉辦揭牌儀式，為全球唯一整合集成電路設(shè)計(jì)、芯片下線(xiàn)制造及半導(dǎo)體元件制程研究的科技研發(fā)中心。

因應(yīng)新興電子系統(tǒng)智能化的發(fā)展趨勢(shì)，設(shè)計(jì)、制造及異質(zhì)整合整體性考量將是電子系統(tǒng)效能提升及功能擴(kuò)充的關(guān)鍵，合并后的半導(dǎo)體中心除持續(xù)提供原有的IC設(shè)計(jì)、下線(xiàn)、測(cè)試、半導(dǎo)體元件、材料、制程等研發(fā)服務(wù)以及人才培育訓(xùn)練外，未來(lái)更將發(fā)揮一加一大于二的整合綜效，讓半導(dǎo)體科技在學(xué)術(shù)面及產(chǎn)業(yè)面繼續(xù)扮演全球重要角色。

這場(chǎng)揭牌儀式中，TSRI也與半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)及國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)簽署合作意向書(shū)，將分別合作推動(dòng)半導(dǎo)體前瞻研發(fā)及科技人才培育。

TIARA理事長(zhǎng)詹益仁指出，TIARA是產(chǎn)學(xué)合作平臺(tái)，2017年向科技部門(mén)提出產(chǎn)學(xué)桂冠計(jì)劃，至今已投入超過(guò)2億元新臺(tái)幣研發(fā)金額，且在產(chǎn)學(xué)合作研發(fā)過(guò)程中，也同時(shí)培育博士級(jí)高端研發(fā)人才。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸則說(shuō)，SEMI很榮幸在去年IC60大師論壇在內(nèi)的IC60系列活動(dòng)與相關(guān)單位合作。他指出，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)在全球舉足輕重，產(chǎn)業(yè)成功的背后關(guān)鍵是人才。SEMI基金會(huì)的High Tech University(HTU)國(guó)際人才培育計(jì)劃自2001年推出以來(lái)，在全球共吸引超過(guò)8000位高中生參與，其中有近6成投入高科技產(chǎn)業(yè)。

曹世綸強(qiáng)調(diào)，SEMI將持續(xù)與半導(dǎo)體中心合作推動(dòng)半導(dǎo)體科普知識(shí)與教育，期待在SEMI基金會(huì)已推行逾17年的HTU計(jì)劃的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步與半導(dǎo)體中心共同為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)新一代的專(zhuān)業(yè)人才。

打造世界級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)是半導(dǎo)體中心重要目標(biāo)，該中心主任葉文冠指出，芯片設(shè)計(jì)與元件制程整合，將開(kāi)創(chuàng)跨界更多整合型的前瞻研發(fā)方向，半導(dǎo)體中心研究人員會(huì)更積極地連結(jié)學(xué)界團(tuán)隊(duì)及產(chǎn)業(yè)伙伴，共同投入新研究議題如AI、量子計(jì)算機(jī)等。同時(shí)，半導(dǎo)體中心將更積極推動(dòng)科普活動(dòng)，幫助更多年輕學(xué)子了解半導(dǎo)體科技，進(jìn)而引發(fā)他們的興趣，未來(lái)投入科研工作或是進(jìn)入科技產(chǎn)業(yè)發(fā)揮所學(xué)。

此外，半導(dǎo)體中心也領(lǐng)先國(guó)際類(lèi)似機(jī)構(gòu)，建置第1個(gè)人工智能終端系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室(AI Lab)，提供包含AI模型驗(yàn)證、AI芯片模擬驗(yàn)證、AI芯片軟硬件協(xié)同擬真驗(yàn)證、AI芯片F(xiàn)PGA雛形驗(yàn)證、AI芯片實(shí)作與驗(yàn)證、AI系統(tǒng)與軟件開(kāi)發(fā)等AI芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)必備工具、技術(shù)資料及設(shè)備。未來(lái)將以一站式服務(wù)模式，支援學(xué)界將創(chuàng)意發(fā)想轉(zhuǎn)換為具體AI芯片系統(tǒng)，以接續(xù)產(chǎn)業(yè)合作。