11月6日，博通正式提出以每股60美元現(xiàn)金加10美元股票的價格收購高通。兩天后，在考慮博通報價期間，高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服務(wù)器芯片的首批“商業(yè)發(fā)貨”。11月13日，高通董事會一致否決了博通的收購方案。實際上，這三件事之間有著緊密關(guān)聯(lián)。博通注意到，收購高通將帶來進軍服務(wù)器市場的機會。為此，該公司采取了行動。然而，博通的動作很可能已然太晚。

由于成本優(yōu)勢和能耗優(yōu)勢，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，在數(shù)據(jù)中心處理器市場ARM架構(gòu)最終將勝過x86架構(gòu)。此前，英特爾凌動處理器在平板電腦市場鎩羽而歸，已經(jīng)證明x86處理器不具備成本優(yōu)勢。

不過對ARM陣營來說，眼前的挑戰(zhàn)在于，需要拿出專用的ARM架構(gòu)處理器，在具體的數(shù)據(jù)中心節(jié)點上匹敵英特爾至強處理器的性能。近期，一家跨國主機托管服務(wù)在現(xiàn)實環(huán)境中開展了一系列的跑分測試，我們可以看到，高通的產(chǎn)品確實是成功的。

來自主機托管服務(wù)Cloudflare的一名工程師執(zhí)行了這次跑分測試，并將結(jié)果總結(jié)在博客中。測試中對比的產(chǎn)品分別為售價1373美元、單socket、46核的高通Centriq 2452處理器，以及兩個至強Silver 4116 Skylake處理器構(gòu)成的雙socket服務(wù)器系統(tǒng)。基于英特爾的數(shù)據(jù)計算，后者的價格為每個1002美元。

在這些跑分測試中，英特爾處理器持續(xù)表現(xiàn)出了更好的單核性能，而Centriq的Falkor核心在“所有核心啟用”測試中表現(xiàn)更好。

確實，Centriq處理器并沒有在所有跑分測試中都表現(xiàn)得與至強處理器同樣好，但Centriq的一大優(yōu)勢在于能效。Cloudflare使用NGINX設(shè)計了兩臺計算負(fù)載相同的處理器，從而衡量能耗。性能的衡量指標(biāo)是服務(wù)器每秒處理請求的次數(shù)，CPU能耗通過板載服務(wù)器診斷工具來監(jiān)測。CloudFlare發(fā)現(xiàn)，Centriq的能效是至強的一倍。

高通：ARM生態(tài)圈內(nèi)的英特爾

ARM陣營的芯片公司正在使用與英特爾相同的14納米制造工藝，或是更強大的10納米制造工藝。例如，高通正在使用10納米工藝去生產(chǎn)Centriq。三星是Centriq芯片的代工商。隨著7納米工藝計劃于2018年投入使用，ARM芯片廠商很可能至少會在服務(wù)器領(lǐng)域領(lǐng)先于英特爾。目前看來，英特爾不太可能在2019年之前推出10納米的服務(wù)器芯片。

在制造工藝方面領(lǐng)先英特爾之后，ARM芯片廠商就可以充分利用ARM架構(gòu)帶來的效率優(yōu)勢。一般而言，同樣性能的ARM芯片要比英特爾芯片尺寸小，這會帶來成本和能效方面的優(yōu)勢。

ARM架構(gòu)的處理器不僅在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得了進展，在PC、筆記本和平板電腦等多種計算場景中都已占據(jù)了一席之地。在蘋果、三星和高通等多家主流ARM處理器設(shè)計商，移動處理器性能已經(jīng)達到了類似英特爾的水平。

另一方面，看起來高通很可能會開發(fā)核心數(shù)量較少的Centriq版本，用于Windows或Mac電腦。實際上，高通已經(jīng)涉足Windows業(yè)務(wù)，之前該公司與微軟合作，推出了Mobile PC。

這樣看來，高通很可能將成為計算領(lǐng)域的“下個英特爾”。而且從很多方面來看，借助在Android設(shè)備上的主導(dǎo)地位，高通比英特爾的形勢更有利。

市場研究公司Rethink Technology此前發(fā)布了關(guān)于高通的深度報告。目前，高通是該公司投資組合的一部分，該公司給出的高通股票評級是“買入”。

聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略撤退給高通帶來利好

高端智能手機市場正在被“新范式移動設(shè)備公司”，例如蘋果和三星主導(dǎo)。這些公司自主設(shè)計處理器，并委托臺積電等代工商制造。它們不會像傳統(tǒng)PC廠商一樣直接采購芯片。

不過在非高端市場，相關(guān)公司仍在采取傳統(tǒng)做法。在這個領(lǐng)域，高通是占主導(dǎo)地位的處理器芯片供應(yīng)商。對HTC、LG和谷歌等中端智能手機制造商來說，目前沒有比高通驍龍835更好的選擇。

本月，高通又迎來了好消息。一份可信的報告顯示，聯(lián)發(fā)科打算退出所謂的“旗艦級”處理器市場。在這個市場，除驍龍835之外，還有蘋果A11、三星“獵戶座”8895、華為麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30等產(chǎn)品。

這份報告來自Gearburn，該網(wǎng)站采訪了聯(lián)發(fā)科國際銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan。Moynihan對Gearburn描述了旗艦級移動芯片市場的競爭：“對美國、歐洲、中國、日本、韓國、非洲和印度的運營商來說，芯片組和基帶芯片需要能夠滿足高端需求。因此，市場往往需要最新、最強大的基帶芯片。就滿足全球范圍內(nèi)需求來說，X30可能沒到那個水平。”

顯然，聯(lián)發(fā)科的客戶也知道這點，魅族是少數(shù)幾家使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機品牌之一。當(dāng)被問及聯(lián)發(fā)科是否放棄了旗艦級芯片時，Moynihan回答：“我想說的是，可能在最高端層面，目前我們需要暫停一下……我想你們會看到，我們繼續(xù)沿著今天方向前進。老實說，我們還沒有決定如何進行品牌定位，但可能不會在接下來的一兩年中去關(guān)注最前沿的技術(shù)。”

這是一種找回面子的說法。現(xiàn)實情況是，在這個行業(yè)中，暫停幾年時間就是等死。而由于三星和華為在自主品牌手機上使用自己的處理器，因此高通在Android設(shè)備芯片市場面臨的競爭明顯變?nèi)酢?/p>