隨著市場供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)普遍對(duì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)持有看好的態(tài)度，預(yù)計(jì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模增速在5%-7%。從產(chǎn)品的功能劃分，半導(dǎo)體市場主要分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類，2016年這四類產(chǎn)品的市場規(guī)模分別為2767億美元、320億美元、194億美元、108億美元，占比分別為81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。

全球半導(dǎo)體年度產(chǎn)值及增長情況

2016年12月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到310億美元，同比增漲12.3%;2017年1月全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)306億美元，同比增長13.9%創(chuàng)近六年以來同比漲幅新高;與此同時(shí)，中國半導(dǎo)體市場銷售額更是大幅增長20.5%。

全球半導(dǎo)體年度銷售額及增長情況

2016-2017.1全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額(單位：億美元)

中國的半導(dǎo)體市場需求已占到全球市場需求的30%左右，但產(chǎn)能只占全球的10%左右，產(chǎn)能缺口較大。在集成電路領(lǐng)域上，2016年全球集成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速13%外，設(shè)計(jì)、制造、封測、材料市場規(guī)模增長率均小于10%。而中國2016年集成電路銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%;IC設(shè)計(jì)、制造、封測、材料和設(shè)備市場的增長率分別為24.1%、25.1%、13%、10%和31%，增速均顯著高于全球平均水平。

中國集成電路銷售額及同比增長情況

近十年來，中國政府主導(dǎo)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，國家和地方關(guān)于促進(jìn)集成電路發(fā)展的政策頻出，涉及產(chǎn)業(yè)規(guī)模、企業(yè)優(yōu)惠政策、人才培養(yǎng)政策等多個(gè)環(huán)節(jié)。截至2016年年底國家基金已經(jīng)投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過560億元，已投資計(jì)劃帶動(dòng)的社會(huì)融資超過人民幣1500億元。在國家產(chǎn)業(yè)基金的帶動(dòng)下，中國各地紛紛成立基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前除了北、上、深一線城市，各省市均有規(guī)模不等的集成電路投資基金，總計(jì)規(guī)模超過3千億元，加上民間資金預(yù)計(jì)已經(jīng)超過3500億元規(guī)模。國家從政策、資金支持半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。