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[導(dǎo)讀] IC Insights預(yù)計(jì)今年二季度Intel的營收為144億美元,三星則可能高達(dá)149億美元,這將是三星首次在半導(dǎo)體市場超過Intel奪得全球老大的位置。面對巨大的壓力,一直在存儲芯片業(yè)務(wù)上搖擺的Intel將需要在擴(kuò)建大連工廠或收購美光上盡快做出抉擇,以確保自己在半導(dǎo)體市場的競爭優(yōu)勢。

 IC Insights預(yù)計(jì)今年二季度Intel的營收為144億美元,三星則可能高達(dá)149億美元,這將是三星首次在半導(dǎo)體市場超過Intel奪得全球老大的位置。面對巨大的壓力,一直在存儲芯片業(yè)務(wù)上搖擺的Intel將需要在擴(kuò)建大連工廠或收購美光上盡快做出抉擇,以確保自己在半導(dǎo)體市場的競爭優(yōu)勢。

Intel搖擺的存儲芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

面對三星的步步緊逼,Intel當(dāng)然看在眼里,早在2012年存儲巨頭之一的爾必達(dá)倒閉,媒體報(bào)道指Intel開始大量招聘爾必達(dá)的工程師。發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)除了對抗三星外,當(dāng)時(shí)Intel的計(jì)劃是將內(nèi)存整合到處理器中,這樣可以大幅度提升整機(jī)的性能,增強(qiáng)Intel的處理器業(yè)務(wù)競爭力,畢竟隨著制造工藝的提升越來越困難,處理器的頻率提升受到功耗和目前硅材料的限制也有極限。

Intel是PC和服務(wù)器芯片市場的霸主,占有PC市場處理器約八成的市場份額,在服務(wù)器芯片市場更是占據(jù)超過九成的市場份額。近幾年P(guān)C市場的發(fā)展出現(xiàn)停滯跡象,ARM陣營推出的平板電腦侵占了部分PC市場,主要采用ARM架構(gòu)處理器的chromebook已在教育市場迅猛發(fā)展,這迫使Intel將希望放在依然擁有壟斷性優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場。

Intel占有競爭優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場也面臨著ARM陣營的進(jìn)攻,高通、AMD都已開發(fā)出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片,全球第四大服務(wù)器供應(yīng)商華為也是中國最強(qiáng)大的手機(jī)芯片企業(yè)已針對服務(wù)器市場獲取ARM的授權(quán)開發(fā)自主架構(gòu)服務(wù)器芯片,面對著競爭對手的進(jìn)攻如何強(qiáng)化自己的服務(wù)器芯片優(yōu)勢就成為Intel的重中之重,而發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)如上述恰可以增強(qiáng)其服務(wù)器芯片的整體性能。

Intel發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略卻一再搖擺,2015年底Intel宣布在中國大連投資55億美元生產(chǎn)存儲芯片,但是到去年7月卻又暫停了擴(kuò)建大連工廠的計(jì)劃,消息指它有可能收購或控股美光,時(shí)至今日這兩個(gè)計(jì)劃都沒有明確的消息,如今面對三星的趕超將迫使它做出抉擇,到底要如何發(fā)展自己的存儲芯片業(yè)務(wù)。

發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)有助于Intel加快工藝研發(fā)

Intel同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。早幾年其通過Tick-Tock戰(zhàn)略成功壓制AMD的發(fā)展,即是第一年升級半導(dǎo)體制造工藝次年升級微架構(gòu),由于AMD缺乏足夠的資金同時(shí)進(jìn)行這兩項(xiàng)研發(fā)工作,迫使后者出售了半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)并衰落至今天的地位。

ARM陣營則與Intel不同,當(dāng)前全球領(lǐng)先的兩大半導(dǎo)體制造企業(yè)三星和臺積電專注于半導(dǎo)體制造,ARM負(fù)責(zé)核心架構(gòu)研發(fā),高通、蘋果、華為海思、三星等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片,形成一條完整的芯片設(shè)計(jì)制造鏈條,通過這種共同協(xié)作的方式與Intel的模式競爭,從目前來看ARM陣營的這種模式是相當(dāng)有效的。

Intel則由于PC市場的衰落,導(dǎo)致這幾年在半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面有逐漸落后于三星和臺積電的危險(xiǎn)(當(dāng)前Intel的14nmFinFET工藝其實(shí)與三星和臺積電目前最先進(jìn)的10nm工藝相當(dāng)),預(yù)計(jì)明年后兩者量產(chǎn)7nm工藝后將有可能真正實(shí)現(xiàn)在工藝方面超越Intel,如果在半導(dǎo)體制造工藝方面被超越,ARM陣營對Intel的進(jìn)攻將會(huì)更猛。

當(dāng)前ARM陣營的蘋果開發(fā)的A10X處理器性能有望達(dá)到Intel的酷睿i水平,該芯片采用的正是臺積電的10nm工藝,由此可以推測蘋果的A11X處理器如果采用臺積電更先進(jìn)的7nm工藝將有多么可怕的性能。

在這樣的情況下Intel急需加快其半導(dǎo)體制造工藝的研發(fā),而發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)恰恰有利于Intel加快工藝研發(fā)進(jìn)度。三星作為全球最大的存儲芯片企業(yè)正是通過存儲芯片業(yè)務(wù)來錘煉自家的半導(dǎo)體制造工藝,而其在存儲芯片市場所獲得的豐厚利潤也為它研發(fā)半導(dǎo)體制造工藝提供了資金,幫助它成功趕超第一大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電。

因此,筆者認(rèn)為Intel有很大可能會(huì)加快其存儲芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,以應(yīng)對三星和ARM陣營的挑戰(zhàn),只不過目前不知道它會(huì)采取與美光合作還是收購后者的方式進(jìn)行。對于美光來說其實(shí)也非常需要Intel的支持,它在存儲芯片業(yè)務(wù)方面與三星、東芝、SK海力士的競爭中已處于劣勢。

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