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[導(dǎo)讀] 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布推出新一代存儲(chǔ)輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。

 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布推出新一代存儲(chǔ)輸入/輸出(I/O)控制器產(chǎn)品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產(chǎn)品均由公司統(tǒng)一智能存儲(chǔ)堆棧(Unified Smart Storage Stack)推動(dòng)。這種新型智能存儲(chǔ)平臺(tái)的推出,顯著增強(qiáng)了美高森美數(shù)據(jù)中心應(yīng)用服務(wù)器存儲(chǔ)解決方案的產(chǎn)品陣容。M

美高森美的智能存儲(chǔ)堆棧是業(yè)界性能最高并且最可靠的存儲(chǔ)控制器軟件平臺(tái)之一,到目前為止的出貨量超過(guò)了3000萬(wàn)個(gè)?,F(xiàn)在,生產(chǎn)版的智能存儲(chǔ)平臺(tái)具有先進(jìn)的安全特征,如基于maxCrypto控制器的加密和企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)支持,同時(shí)具有極高性能,與前一代產(chǎn)品及競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,功耗明顯降低,并具有顯著的運(yùn)營(yíng)成本優(yōu)勢(shì)。該解決方案隨機(jī)讀取I/O運(yùn)作每秒高達(dá)160萬(wàn)次,與競(jìng)爭(zhēng)性解決方案相比,功耗節(jié)省35%以上。

美高森美副總裁兼擴(kuò)展存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部經(jīng)理Pete Hazen稱:“我們的新一代服務(wù)器存儲(chǔ)解決方案為主機(jī)總線適配器(HBA)、獨(dú)立磁盤冗余陣列(RAID)和其它應(yīng)用提供通用的固件和軟件堆棧,使我們的原始設(shè)備制造商、原始設(shè)計(jì)制造商和超大型客戶能夠推出各種快速上市的定制主板。隨著今年年底的下一代服務(wù)器平臺(tái)的發(fā)布,我們的主要客戶落實(shí)了生產(chǎn)推出的設(shè)計(jì)資格,所以他們的反饋結(jié)果非常好。

美高森美的智能存儲(chǔ)解決方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固態(tài)硬碟(SSD)的服務(wù)器存儲(chǔ)應(yīng)用中使用。據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC預(yù)測(cè),一直到2020年年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出貨量將占所有企業(yè)硬碟的80%。美高森美的智能存儲(chǔ)解決方案圍繞SSD性能進(jìn)行性能優(yōu)化及針對(duì)基于HDD的冷存儲(chǔ)進(jìn)行功耗優(yōu)化。除各種混合SSD/HDD應(yīng)用之外,還可為純粹SSD和純粹HDD這兩種極端部署情況提供各種功能。它們還支持多種數(shù)據(jù)保護(hù)方案,包括RAID、糾刪碼和數(shù)據(jù)復(fù)制。

IDC還預(yù)期到2020年服務(wù)器每年出貨量將增長(zhǎng)到近1200萬(wàn)臺(tái)。據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的報(bào)告指出,惠普企業(yè) (Hewlett Packard Enterprise) 是公認(rèn)的服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)先公司,以收入計(jì)算,市場(chǎng)份額占18%以上。

惠普企業(yè)DCIG固件、軟件及選項(xiàng)副總裁Scott Farrand稱:“今日的數(shù)據(jù)密集應(yīng)用大行其道,惠普企業(yè)致力于提供客戶所需的性能、可靠性、安全性和效率,讓他們應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的要求。通過(guò)與美高森美這些技術(shù)提供商攜手合作,加上他們的先進(jìn)存儲(chǔ)控制器架構(gòu),惠普企業(yè)能夠創(chuàng)建基于服務(wù)器的創(chuàng)新性存儲(chǔ)功能,以期提供擴(kuò)展規(guī)模、速度和復(fù)原力,使得我們的客戶能夠快速地從其數(shù)據(jù)中獲得新的見(jiàn)解,助力他們超越業(yè)務(wù)目標(biāo)。”

美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100與公司的統(tǒng)一智能存儲(chǔ)堆棧相結(jié)合,與其前一代存儲(chǔ)控制器相比,在以下方面得到了增強(qiáng):

· 針對(duì)所有不同產(chǎn)品型款的通用固件和軟件堆棧,提高了可靠性,并改善了終端客戶體驗(yàn)和減少了資格工作量

· 密度優(yōu)化,可提供8、16、和24端口配置,適用于12Gbps SAS和6Gbps SATA

· 16和24端口型款還可提供兩個(gè)額外的專用啟動(dòng)硬碟端口

· 支持最新存儲(chǔ)介質(zhì),包括面向高性能應(yīng)用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD,及面向冷存儲(chǔ)應(yīng)用的SAS或SATA疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟

· 符合基本規(guī)范3.1的PCIe Gen 3 x8主機(jī)接口

· 適用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增強(qiáng)硬件加速

· 第三代靜態(tài)數(shù)據(jù)控制器加密引擎maxCrypto

· 針對(duì)RAID應(yīng)用,大幅集成節(jié)省空間和降低材料清單成本的綠色備份部件,且具有保護(hù)寫入緩存

公司的統(tǒng)一智能存儲(chǔ)堆棧、SmartRoC和SmartIOC產(chǎn)品系列相輔相成,加上美高森美 SXP系列SAS擴(kuò)展器組合,為存儲(chǔ)管理和連接性提供全面的服務(wù)器解決方案。

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